內蒙古鍵合機優惠價格

EVG®510晶圓鍵合機系統：用于研發或小批量生產的晶圓鍵合系統-與大批量生產設備完全兼容。特色：EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化，轉換時間不到5分鐘。這種多功能性非常適合大學、研發機構或小批量生產應用。EVG大批量制造工具（例如EVGGEMINI）上的鍵合室設計相同，鍵合程序易于轉移，可輕松擴大生產規模。EVG鍵合機晶圓鍵合類型有：陽極鍵合、瞬間液相鍵合、共熔鍵合、黏合劑鍵合、熱壓鍵合。內蒙古鍵合機優惠價格

在鍵合過程中，將兩個組件的表面弄平并徹底清潔以確保它們之間的緊密接觸。然后它們被夾在兩個電極之間，加熱至752-932℃（華氏400-500攝氏度），和幾百到千伏的電勢被施加，使得負電極，這就是所謂的陰極，是在接觸在玻璃中，正極（陽極）與硅接觸。玻璃中帶正電的鈉離子變得可移動并向陰極移動，在與硅片的邊界附近留下少量的正電荷，然后通過靜電吸引將其保持在適當的位置。帶負電的氧氣來自玻璃的離子向陽極遷移，并在到達邊界時與硅反應，形成二氧化硅（SiO 2）。產生的化學鍵將兩個組件密封在一起。內蒙古圖像傳感器鍵合機EVG晶圓鍵合機上的鍵合過程是怎么樣的呢？

EVG®510鍵合機特征 獨特的壓力和溫度均勻性 兼容EVG機械和光學對準器 靈活的設計和配置，用于研究和試生產 將單芯片形成晶圓 各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合） 可選的渦輪泵（<1E-5mbar） 可升級用于陽極鍵合 開室設計，易于轉換和維護 生產兼容 高通量，具有快速加熱和泵送規格 通過自動楔形補償實現高產量 開室設計，可快速轉換和維護 200mm鍵合系統的蕞小占地面積：0.8m2 程序與EVG的大批量生產鍵合系統完全兼容 技術數據 蕞/大接觸力 10、20、60kN 加熱器尺寸150毫米200毫米 蕞小基板尺寸單芯片100毫米 真空 標準：0.1毫巴 可選：1E-5mbar 

Smart View NT鍵合機特征 適合于自動化和集成EVG鍵合系統（EVG560®，GEMINI ® 200和300mm配置） 用于3D互連，晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊 通用鍵合對準器（面對面，背面，紅外和透明對準） 無需Z軸運動，也無需重新聚焦 基于Windows的用戶界面 將鍵對對準并夾緊，然后再裝入鍵合室手動或全自動配置（例如：在GEMINI系統上集成） Smart View ® NT選件 可以與EVG組合® 500系列晶圓鍵合系統，EVG ® 300系列清潔系統和EVG ®有帶盒對盒操作完全自動化的晶圓到晶圓對準動作EVG810 LT等離子體系統 技術數據 基板/晶圓參數 尺寸：150-200、200-300毫米 厚度：0.1-5毫米 蕞/高堆疊高度：10毫米 自動對準 標準 處理系統 3個紙盒站（蕞/大200毫米）或2個FOUP加載端口（300毫米）對于無夾層鍵合工藝，材料和表面特征利于鍵合，但為了與夾層結合，鍵合材料沉積和組成決定了鍵合線的材質。

EVG®520IS晶圓鍵合系統■擁有EVG®501和EVG®510鍵合機的所有功能■200mm的單個或者雙腔自動化系統■自動晶圓鍵合流程和晶圓替代轉移■集成冷卻站，實現高產量EVG®540自動鍵合系統■300mm單腔鍵合室■自動處理多達4個鍵合卡盤■模塊化鍵合室■自動底側冷卻EVG®560自動晶圓鍵合系統■多達4個鍵合室，滿足各種鍵合操作■自動裝卸鍵合室和冷卻站■遠程在線診斷■自動化機器人處理系統，用于機械對準的自動盒式磁帶晶圓鍵合■工作站式布局，適用于所有鍵合工藝的設備配置EVG®GEMINI®自動化生產晶圓鍵合系統在蕞小的占地面積上，同時利用比較/高精度的EVGSmaiewNT技術，前/列的GEMINI大批量生產系統，并結合了自動光學對準和鍵合操作。有關更多詳/細信息，請參閱我們的GEMINI手冊。EVG鍵合機晶圓鍵合類型有：陽極鍵合、瞬間液相鍵合、共熔鍵合、黏合劑鍵合、熱壓鍵合等多類型。吉林鍵合機學校會用嗎

EVG鍵合機軟件，支持多語言，集成錯誤記錄/報告和恢復和單個用戶帳戶設置，可以簡化用戶常規操作。內蒙古鍵合機優惠價格

EVG®850SOI的自動化生產鍵合系統 自動化生產鍵合系統，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應用 特色 技術數據 SOI晶片是微電子行業有望生產出更快，性能更高的微電子設備的有希望的新基礎材料。晶圓鍵合技術是SOI晶圓制造工藝的一項關鍵技術，可在絕緣基板上實現高質量的單晶硅膜。借助EVG850 SOI生產鍵合系統，SOI鍵合的所有基本步驟-從清潔和對準到預鍵合和紅外檢查-都結合了起來。因此，EVG850確保了高達300mm尺寸的無空隙SOI晶片的高產量生產工藝。EVG850是wei一在高通量，高產量環境下運行的生產系統，已被確立為SOI晶圓市場的行業標準。內蒙古鍵合機優惠價格