EVG6200光刻機推薦型號

來源: 發布時間:2020-05-24

EVG ® 610特征:

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

頂側和底側對準能力

高精度對準臺

自動楔形補償序列

電動和程序控制的曝光間隙

支持最/新的UV-LED技術

最小化系統占地面積和設施要求

分步流程指導

遠程技術支持

多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)

便捷處理和轉換重組

臺式或帶防震花崗巖臺的單機版


EVG ® 610附加功能:

鍵對準

紅外對準

納米壓印光刻(NIL)


EVG ® 610技術數據:

對準方式

上側對準:≤±0.5 μm

底面要求:≤±2,0 μm

紅外校準:≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

鍵對準:≤±2,0 μm

NIL對準:≤±2,0 μm EVG在1985年發明了世界上第/一個底部對準系統,可以在頂部和雙面光刻。EVG6200光刻機推薦型號

IQ Aligner®

■   晶圓規格高達200 mm / 300 mm

■   某一時間內

(第/一次印刷/對準)> 90 wph / 80 wph

■   頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   接近過程100/%無觸點

■   可選Ergoload 磁盤,SMIF或者FOUP

■   精/準的跳動補償,實現最/佳的重疊對準

■   手動裝載晶圓的功能

■   IR對準能力–透射或者反射

IQ Aligner® NT

■   零輔助橋接工具-雙基片,支持200mm和300mm規格

■   無以倫比的吞吐量(第/一次印刷/對準) > 200 wph / 160 wph

■   頂/底部對準精度達到 ± 250 nm / ± 500 nm

■   接近過程100/%無觸點

■   暗場對準能力/ 全場清/除掩模(FCMM)

■   精/準的跳動補償,實現最/佳的重疊對準

■   智能過程控制和性能分析框架軟件平臺 河南高級封裝光刻機新型的EVG120帶有通用和全自動光刻膠處理工具,能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基片。

EVG的光刻機技術:EVG在光刻技術上的關鍵能力在于其掩模對準器的高產能,接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統的內部處理的相關知識。EVG的所有光刻設備平臺均支持300毫米的晶圓,可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統中,并配有用于從上到下的側面對準驗證的度量工具。

EVG不斷展望未來的市場趨勢,因此提供了針對特定應用的解決方案,尤其是在光學3D傳感和光子學市場中,其無與倫比的EVG的工藝和材料專業知識-源自對各種光刻膠材料進行的廣/泛優化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。

EVG770自動UV-NIL納米壓印步進機,用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板,里面完全裝有微透鏡模具,每個模具都采用分步重復的方法從一個透鏡模板中復制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始,提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程,具有無與倫比的鏡片位置精度和高端鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復性晶圓級相機模塊。

IQ Aligner自動UV-NIL納米壓印系統,用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術是用于制造聚合物微透鏡(WLO系統的關鍵要素)的高度并行技術。EVG從晶圓尺寸的主圖章復制的軟性圖章開始,提供了混合和整體式微透鏡成型工藝,可以輕松地將其應用于工作圖章和微透鏡材料的各種材料組合。此外,EV Group提供合格的微透鏡成型工藝,包括所有相關的材料專業知識。

EVG40 NT自動測量系統。支持非常高的分辨率和精度的垂直和橫向測量,計量對于驗證是否符合嚴格的工藝規范并立即優化集成的工藝參數至關重要。在WLO制造中,EVG的度量衡解決方案可用于關鍵尺寸(CD)測量和透鏡疊層對準驗證,以及許多其他應用。 只有以客戶的需求為導向,研發才具有價值,也是我們不斷前進的動力。

EVG光刻機簡介

EVG在1985年發明了世界上第/一個底部對準系統,可以在頂部和雙面光刻,對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術方面開創并建立了行業標準。EVG通過不斷開發掩模對準器來為這些領域做出貢獻,以增強最重要的光刻技術。EVG的掩模對準目標是容納高達300 mm的不同的尺寸,形狀和厚度的晶圓和基片,同時為高級應用提供高科技含量的有效解決方案,并為研發提供充分的靈活可選性。EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經過現場驗證,安裝并完美集成在全球各地的用戶系統中,可在眾多應用場景中找到,包括高級封裝,化合物半導體,功率器件,LED,傳感器和MEMS。 在全球范圍內,我們為許多用戶提供了量產型的光刻機系統,并得到了他們的無數好評。掩模對準光刻機推薦型號

EVG610 掩模對準系統,支持的晶圓尺寸:100 mm / 150 mm / 200 mm。EVG6200光刻機推薦型號

EVG620 NT特征2:

自動原點功能,用于對準鍵的精確居中

具有實時偏移校正功能的動態對準功能

支持最/新的UV-LED技術

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統

自動化系統上的手動基板裝載功能

可以從半自動版本升級到全自動版本

最小化系統占地面積和設施要求

多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)

先進的軟件功能以及研發與全/面生產之間的兼容性

便捷處理和轉換重組

遠程技術支持和SECS / GEM兼容性


EVG620 NT附加功能:

鍵對準

紅外對準

納米壓印光刻(NIL) EVG6200光刻機推薦型號

岱美儀器技術服務(上海)有限公司屬于儀器儀表的高新企業,技術力量雄厚。岱美儀器技術服務是一家有限責任公司企業,一直“以人為本,服務于社會”的經營理念;“誠守信譽,持續發展”的質量方針。公司始終堅持客戶需求優先的原則,致力于提供高質量的磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發。岱美儀器技術服務自成立以來,一直堅持走正規化、專業化路線,得到了廣大客戶及社會各界的普遍認可與大力支持。

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