此外，EVG光刻機不斷關注未來的市場趨勢 - 例如光學3D傳感和光子學 - 并為這些應用開發(fā)新的方案和調整現有的解決方案，以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續(xù)的技術和市場地位證明了這一點，包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的無與倫比的經驗，這些抗蝕劑針對獨特的要求和參數進行了優(yōu)化。了解客戶需求和有效的全球支持是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎。只有接近客戶，才能得知客戶最真實的需求，這是我們一直時刻與客戶保持聯系的原因之一。HERCULES光刻機系統(tǒng)：全自動光刻跟/蹤系統(tǒng)，模塊化設計，用于掩模和曝光，集成了預處理和后處理能力。掩模對準光刻機技術原理
EVG ® 150特征：晶圓尺寸可達300毫米
多達6個過程模塊
可自定義的數量-多達20個烘烤/冷卻/汽化堆
多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載
可用的模塊包括旋轉涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等
EV集團專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術提供了無與倫比的處理結果，當涉及到極端地形的保形涂層
可選的NanoSpray?模塊實現了300微米深圖案的保形涂層，長寬比最/高為1:10，垂直側壁
廣/泛的支持材料
烘烤模塊溫度高達250°C
Megasonic技術用于清潔，聲波化學處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數小時縮短至數分鐘
湖北光刻機國內代理我們用持續(xù)的技術和市場領導地位證明了自己的實力，包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的無與倫比的經驗。
EVG ® 6200 NT掩模對準系統(tǒng)（半自動/自動）
特色：EVG ® 6200 NT掩模對準器為光學雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。
技術數據：EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱，可在最小的占位面積上提供最/先進的掩模對準技術，并具有最/高的產能，先進的對準功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件，最短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準系統(tǒng)有半自動或自動配置，并配有集成的振動隔離功能，可在廣/泛的應用中實現出色的曝光效果，例如薄和厚光刻膠的曝光，深腔和類似地形的圖案，以及薄而易碎的材料（例如化合物半導體）的加工。此外，半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術。
我們可以根據您的需求提供進行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。
我們的掩模對準系統(tǒng)設計用于從掩模對準到鍵合對準的快速簡便轉換。此外，可以使用用于壓印光刻的可選工具集，例如UV-納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對準驗證軟件，以提高手動操作系統(tǒng)的對準精度和可重復性。EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動基片處理，實現現場升級。此外，所有掩模對準器都支持EVG專有的NIL技術。如果您需要納米壓印設備，請訪問我們的官網，或者直接聯系我們。 HERCULES對準精度：上側對準：≤±0.5 μm；底側對準：≤±1,0 μm；紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材。
EVG ® 105—晶圓烘烤模塊
設計理念：單機EVG ® 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設計。
特點：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)。可編程的接近銷可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的最/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300 mm的晶圓尺寸或4個100 mm的晶圓。
特征
獨立烘烤模塊
晶片尺寸最/大為300毫米，或同時最多四個100毫米晶片
溫度均勻性≤±1°C @ 100°C，最/高250°C烘烤溫度
用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷
烘烤定時器
基材真空（直接接觸烘烤）
N 2吹掃和近程烘烤0-1 mm距離晶片至加熱板可選
不規(guī)則形狀的基材
技術數據
晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米
烤盤：
溫度范圍：≤250°C
手動將升降桿調整到所需的接近間隙
只有以客戶的需求為導向，研發(fā)才具有價值，也是我們不斷前進的動力。遼寧EV Group光刻機
EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經過客戶現場驗證，安裝并集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中。掩模對準光刻機技術原理
掩模對準系統(tǒng)：EVG的發(fā)明，例如1985年世界上較早的擁有底面對準功能的系統(tǒng)，開創(chuàng)了頂面和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例，并設定了行業(yè)標準。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準器產品來增強這些核心光刻技術，從而在這些領域做出了貢獻。
EVG的掩模對準系統(tǒng)可容納尺寸最/大，尺寸和形狀以及厚度最/大為300 mm的晶片和基板，旨在為高級應用提供先進的自動化程度和研發(fā)靈活性的復雜解決方案。EVG的掩模對準器和工藝能力已經過現場驗證，并已安裝在全球的生產設施中，以支持眾多應用，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS制造。 掩模對準光刻機技術原理
岱美儀器技術服務（上海）有限公司屬于儀器儀表的高新企業(yè)，技術力量雄厚。岱美儀器技術服務是一家有限責任公司企業(yè)，一直“以人為本，服務于社會”的經營理念;“誠守信譽，持續(xù)發(fā)展”的質量方針。公司始終堅持客戶需求優(yōu)先的原則，致力于提供高質量的磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術服務自成立以來，一直堅持走正規(guī)化、專業(yè)化路線，得到了廣大客戶及社會各界的普遍認可與大力支持。