晶片輪廓儀免稅價格

來源: 發布時間:2020-06-16

NanoX-系列輪廓儀代 表性客戶

? 集成電路相關產業

– 集成電路先進封裝和材料:華天科技,通富微電子,江蘇納佩斯

半導體,華潤安盛等

? MEMS相關產業

– 中科院蘇州納米所,中科電子46所,華東光電集成器件等

? 高 效太陽能電池相關產業

– 常州億晶光電,臺 灣速位科技、山東衡力新能源等

? 微電子、FPD、PCB等產業

– 三星電機、京東方、深圳夏瑞科技等  



具備 Global alignment & Unit alignment

自動聚焦范圍 : ± 0.3mm

XY運動速度 最快


如果有什么問題,請聯系我們。


具備異常報警,急停等功能,報警信息可儲存。晶片輪廓儀免稅價格

三、涵蓋面廣的2D、3D形貌參數分析:

  表面三維輪廓儀可測量300余種2D、3D參數,無論加工的物件使用哪一種評定標準,都可以提供全 面的檢測結果作為評定依據,可輕松獲取被測物件精確的線粗糙度、面粗糙度、輪廓度等參數。

四、穩定性強,高重復性:

  儀器運用高性能內部抗震設計,不受外部環境影響測量的準確性。超精密的Z向掃描模塊和測量軟件完美結合,保證高重復性,將測量誤差降低到亞納米級別。


 三維表面輪廓儀是精密加工領域必不可少的檢測設備,它既保障了生產加工的準確性,又提高了成品的出產效率,滿足用戶對各項2D,3D參數檢測需求的同時,依然能夠保持高重復性,高穩定性的運行,其對精密加工所產生的的作用是舉足輕重的。 氮化鎵輪廓儀特點擯棄傳統檢測方法耗時耗力,精確度低的缺點,大 大提高加工效率。

NanoX-8000 系統主要性能

? 菜單式系統設置,一鍵式操作,自動數據存儲

? 一鍵式系統校準

? 支持連接MES系統,數據可導入SPC

? 具備異常報警,急停等功能,報警信息可儲存

? MTBF ≥ 1500 hrs

? 產能 : 45s/點 (移動 + 聚焦 + 測量)(掃描范圍 50um)

? 具備 Global alignment & Unit alignment

? 自動聚焦范圍 : ± 0.3mm

? XY運動速度 最快



表面三維微觀形貌測量的意義

在生產中,表面三維微觀形貌對工程零件的許多技術性能的評家具有最直接的影響,而且表面三維評定參數由于能更全 面,更真實的反應零件表面的特征及衡量表面的質量而越來越受到重視,因此表面三維微觀形貌的測量就越顯重要。通過兌三維形貌的測量可以比較全 面的評定表面質量的優劣,進而確認加工方法的好壞以及設計要求的合理性,這樣就可以反過來通過知道加工,優化加工工藝以及加工出高質量的表面,確保零件使用功能的實現。

表面三位微觀形貌的此類昂方法非常豐富,通常可分為接觸時和非接觸時兩種,其中以非接觸式測量方法為主。



如何正確使用輪廓儀

準備工作

1.測量前準備。

2.開啟電腦、打開機器電源開關、檢查機器啟動是否正常。

3.擦凈工件被測表面。

測量

1.將測針正確、平穩、可靠地移動在工件被測表面上。

2.工件固定確認工件不會出現松動或者其它因素導致測針與工件相撞的情況出現

3.在儀器上設置所需的測量條件。

4.開始測量。測量過程中不可觸摸工件更不可人為震動桌子的情況產生。

5.測量完畢,根據圖紙對結果進行分析,標出結果,并保存、打印。


輪廓的角度處理:  

角度處理:兩直線夾角、直線與Y軸夾角、直線與X軸夾角點線處理:兩直線交點、交點到直線距離、交點到交點距離、交點到圓心距離、交點到點距離圓處理:圓心距離、圓心到直線的距離、交點到圓心的距離、直線到切點的距離線處理:直線度、凸度、LG凸度、對數曲線


NanoX-8000隔振系統:集成氣浮隔振 + 大理石基石。

輪廓儀的技術原理

被測表面(光)與參考面(光)之間的光程差(高度差)形成干涉

移相法(PSI)  高度和干涉相位

f = (2p/l ) 2 h

形貌高度: < 120nm

精度: < 1nm

RMS重復性: 0.01nm

垂直掃描法

(VSI+CSI)  

精度: ?/1000   干涉信號~光程差位置

形貌高度: nm-mm,

精度: >2nm

干涉測量技術:快速靈活、超納米精度、測量精度不受物鏡倍率影響


以下來自網絡:

輪廓儀,能描繪工件表面波度與粗糙度,并給出其數值的儀器,采用精密氣浮導軌為直線基準。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進行測試與檢驗的儀器,作為精密測量儀器在汽車制造和鐵路行業的應用十分廣 泛。


NanoX-8000 的XY 平臺最 大移動速度:200mm/s 。原裝進口輪廓儀供應商

在結構上,輪廓儀基本上都是臺式的,而粗糙度儀以手持式的居多,當然也有臺式的。晶片輪廓儀免稅價格

NanoX-8000 3D輪廓測量主要技術參數

3D測量主要技術指標(1):

測量模式: PSI + VSI + CSI

Z軸測量范圍: 大行程PZT 掃描 (300um 標配/500um選配)

10mm 精密電機拓展掃描

CCD相機: 1920x1200 高速相機(標配)

干涉物鏡: 2.5X, 5X, 10X(標配), 20X, 50X, 100X(NIKON )

物鏡切換: 5孔電動鼻切換 FOV: 1100x700um(10X物鏡), 220x140um(50X物鏡)

Z軸聚焦: 高精密直線平臺自動聚焦

照明系統: 高 效長壽白光LED + 濾色鏡片電動切換(綠色/藍色)

傾斜調節: ±5°電動調節

橫向分辨率: ≥0.35μm(與所配物鏡有關)

3D測量主要技術指標(2):

垂直掃描速度: PSI : <10s,VSI/CSI:< 38um/s

高度測量范圍: 0.1nm – 10mm

表面反射率: > 0.5%

測量精度: PSI: 垂直分辨率 < 0.1nm

準確度 < 1nm

RMS重復性 < 0.01nm (1σ)

臺階高重復性:0.15nm(1σ)

VSI/CSI:垂直分辨率 < 0.5nm

準確度<1%

重復性<0.1% (1σ,10um臺階高) 晶片輪廓儀免稅價格

岱美儀器技術服務(上海)有限公司發展規模團隊不斷壯大,現有一支專業技術團隊,各種專業設備齊全。在岱美儀器技術服務近多年發展歷史,公司旗下現有品牌岱美儀器技術服務等。公司堅持以客戶為中心、磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】市場為導向,重信譽,保質量,想客戶之所想,急用戶之所急,全力以赴滿足客戶的一切需要。岱美儀器技術服務始終以質量為發展,把顧客的滿意作為公司發展的動力,致力于為顧客帶來高品質的磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發。

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