MLCC是片式多層陶瓷電容器英文縮寫.(Multi-layerceramiccapacitors)電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層(外電極)，以實現所需的電容值及其他參數特性。折疊編輯本段主要廠家MLCC主要生產廠家:美國基美(KEMET);日本村田、京瓷、丸和、TDK;韓國三星;國巨、華新科、禾伸堂;大陸有名的則是宇陽、風華高科、三環。折疊編輯本段分類按照溫度特性、材質、生產工藝。MLCC可以分成如下幾種:NPO、COG、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NPO、COG溫度特性平穩、容值小、價格高;Y5V、Z5U溫度特性大、容值大、價格低;X7R、X5R則介于以上兩種之間。按材料SIZE大小來分。大致可以分為3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402數值越大。SIZE就更寬更厚。目前常用的**多為3225**小為0402。1825電容找深圳康業軒電子有限公司。上海瓷介電容器組
貼片電容:可分為無極性和有極性兩類，無極性電容下述兩類封裝為常見，即0805、0603;而有極性電容也就是我們平時所稱的電解電容，一般我們平時用的**多的為鋁電解電容，由于其電解質為鋁，所以其溫度穩定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據其耐壓不同，貼片電容又可分為A、B、C、D四個系列，具體分類如下:類型封裝形式耐壓A321610VB352816VC603225VD734335V折疊編輯本段分類貼片電容的分類一NPO電容器二X7R電容器三Z5U電容器四Y5V電容器區別:NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同。所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。江蘇濾波電容而聚酯薄膜電容器又稱為CL電容&MER電容。
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。
MLCC是片式多層陶瓷電容器英文縮寫.(Multi-layer ceramic capacitors)原理編輯結構原理由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），以實現所需的電容值及其他參數特性。
基美公司(KEMET)是全球**的電容器生產商之一，在無源電子技術領域占有全球**地位。
公司總部座落于美國南卡羅萊納州格林維爾市（Greenville， SC），在美國、中國、墨西哥、德國、保加利亞,意大利，芬蘭，葡萄牙，瑞典，英國，馬其頓，印度尼西亞等10多個國家擁有二十多個生產基地，并擁有遍布全球的銷售和分銷網絡，業務范圍涉及大型工業應用，新能源，消費類電子，通訊，基礎設施等多個領域。我們的愿景是成為世界上可信賴的新型電子元器件合作伙伴。 常規的薄膜電容根據它的材料不同,一般可分為金屬化聚酯薄膜和金屬化聚丙烯薄膜.
MLCC是片式多層陶瓷電容器
電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層(外電極)，以實現所需的電容值及其他參數特性。MLCC主要生產廠家日本村田、京瓷、丸和、TDK;韓國三星;國巨、華新科、禾伸堂;大陸有名的則是宇陽、風華高科、三環。
按照溫度特性、材質、生產工藝。MLCC可以分成如下幾種:NPO、COG、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NPO、COG溫度特性平穩、容值小、價格高;Y5V、Z5U溫度特性大、容值大、價格低;X7R、X5R則介于以上兩種之間。
按材料SIZE大小來分。大致可以分為3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402數值越大。SIZE就更寬更厚。目前常用的多為3225小為0402。
目前在便攜產品中廣泛應用的片式多層陶瓷電容器(MLCC)材料根據溫度特性，主要可分為兩大類:BME化的C0G產品和LOWESR選材的X7R(X5R)產品。
C0G類MLCC的容量多在1000pF以下，該類電容器低功耗涉及的主要性能指標是損耗角正切值tanδ(DF)。傳統的貴金屬電極(NME)的C0G產品DF值范圍是(2.0~8.0)×10-4，而技術創新型堿金屬電極(BME)的C0G產品DF值范圍為(1.0~2.5)×10-4，約是前者的(31~50)%
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因為貼片電容沒有引腳的緣故，在焊接過程中焊錫的高溫會直接加在電容上。上海瓷介電容器組
折疊用途- 計算機
- 工業設備
- 阻值范圍廣
- 自動控制設備
- 通訊設備 - 醫療設備
- 高科技多媒體電子設備折疊編輯本段封裝功率折疊封裝功率關系貼片電阻的封裝與功率關系如下表:
封裝 額定功率 70°C 工作電壓(V) 英制(inch) 公制(mm) 常規功率系列 提升功率系列
0201 0603 1/20W / 25
0402 1005 1/16W / 50
0603 1608 1/16W 1/10W 50
0805 2012 1/10W 1/8W 150
1206 3216 1/8W 1/4W 200
1210 3225 1/4W 1/3W 200
1812 4832 1/2W / 200
2010 5025 1/2W 3/4W 200
2512 6432 1W / 200折疊公式電流=(額定功率/電阻)開方
功率P=U2/R折疊
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