高介電常數的電容器陶瓷〈鈦酸鋇一氧化鈦〉擠壓成圓管、圓片或圓盤作為介質，并用燒滲法將銀鍍在陶瓷上作為電極制成。它又分高頻瓷介和低頻瓷介兩種。具有小的正電容溫度系數的電容器，用于高穩定振蕩回路中，作為回路電容器及墊整電容器。低頻瓷介電容器限于在工作頻率較低的回路中作旁路或隔直流用，或對穩定性和損耗要求不高的場合〈包括高頻在內〉。這種電容器不宜使用在脈沖電路中，因為它們易于被脈沖電壓擊穿。陶瓷電容按照封裝不同可分為插件和貼片式!按照介質不同可分為類I瓷介電容和II類瓷介I電容，通常NP0,SL0,COG是I類瓷介電容，X7R,X5R,Y5U,Y5V是II類瓷介電容，I類瓷介電容容量穩定性很好，基本不隨溫度，電壓，時間等變化而變化，但是一般容量都很小，而II類瓷介電容容量穩定性很差，隨著溫度，電壓，時間變化幅度較大，所以一般用在對容量穩定性要求不高的場合，如濾波等!深圳市康業軒電子有限公司 經銷批發二三極管。南山家用村田電容廠家直銷
村田電容的詳細分類GA系列：GA2:基于日本通用芯片多層陶瓷電容器的電器和材料安全法GA3:通用安全標準認證芯片多層陶瓷電容器GC系列：GCH：用于植入式醫療器械的芯片多層陶瓷電容器（非壽命支持電路）GJ系列：GJ4:用于通用的低失真芯片多層陶瓷電容器GJM:用于通用的高Q芯片多層陶瓷電容器GM系列：GMA:用于通用的引線接合安裝多層微芯片電容器GMD:用于通用的引線鍵合/AuSn焊接安裝芯片多層陶瓷電容器GQ系列：GQM:用于通用的高Q和高功率芯片多層陶瓷電容器GR系列：GR3:通用高效電容和高紋波電流芯片多層陶瓷電容器GR4:用于以太網LAN的芯片多層陶瓷電容器和DC-DC轉換器的初級-次級耦合,用于G-Fast，xDSL分離器電路的芯片多層陶瓷電容器GRJ:用于通用的軟端接芯片多層陶瓷電容器GRM:通用芯片多層陶瓷電容器,用于LCD背光逆變器電路的芯片多層陶瓷電容器GX系列：GXM:通用型防水芯片多層陶瓷電容器KR系列：KR3:高效電容和高容許紋波電流金屬端子型多層陶瓷電容器通用KRM:通用金屬端子型多層陶瓷電容器LL系列：LLA:8端子低ESL芯片多層陶瓷電容器。 坪山正規村田電容供應村田的常用代碼有03,15,18,21,31,32,42,43,55等。
AVX鉭電容讀 AVX鉭電容，AVX就是一家從事無源電子元器件和互連接產品的設計、開發、生產和銷售的公司，鉭電容是由稀有金屬鉭加工而成，先把鉭磨成微細粉，再與其它的介質一起經燒結而成。目前的工藝有干粉成型法和濕粉成型法兩種。鉭電容由于金屬鉭的固有本性，具有穩定好、不隨環境的變化而改變、能做到容值很大等特點，在某些方面具有陶瓷電容不可比較的一些特性，因此在很多無法使用陶瓷電容的電路上鉭電容被采用。其中AVX公司生產的鉭電容的產量相當可觀。
DC16V)常用電壓村田表示有0J，1A，1C，1E，1H等，對應值如下：1A------10V1C------16V1E------25V1H------50V225————表示靜電容量(22UF)由3位字母數字表示，單位為皮法(pF)。第1位和第2位數字為有效數字，第3位數字表示有效數字后的0的個數，有小數點時以大寫字母“R”表示，此時所有數字均為有效數字。比如：R50表示(也就是前2位10為有效數字.第3位1為前面10有效數字后0的個字為1個.也就是100pF)1微法(UF)=1000納法(NF)1納法(NF)=1000皮法(pF)K————表示靜電容量允許偏差，也就是常說的檔位、精度(+-10%)常用檔位有B、C、D、J、K、M、Z,具體對應值如下:B=+C=+D=+J=+-5%K=+-10%M=+-20%Z=+80,-20%正常5C材質的精度可做到B、C、D、J檔;R6、R7材質的精度可做到K、M檔;F5材質精度是Z檔。E15————個別規格代碼(可忽略，不重要)D————包裝方式(直徑180mm紙帶編帶盤裝)常用包裝方式有L、D、B等，具體方式如下：L表示直徑180mm的壓紋帶(塑料)編帶盤裝;D表示直徑180mm紙帶編帶盤裝;B表示散袋裝。村田貼片電容應用有哪些!
還可對應特殊的尺寸、靜電容量等其他規格的需求。該電容器使用于各種微波集成電路（放大器、發射器、混頻器、控制電路等）光通信設備、移動通信設備、測量儀器。單層微片電容器全家福可變電容器可變電容器是可通過控制電壓改變電容的無源元件。調整頻率等時可研討使用可變電容器。村田提供適合頻率調整等近距離無線通信（NFC）所用的HF頻段（）的產品。硅電容器村田的高密度硅電容器，通過應用半導體的MOS工藝實現三維化，大幅增加電容器表面積，從而提高了基板單位面積的靜電容量。村田的硅技術，以在單晶基板上構建的單片結構為基礎（單層MIM和多層MIM結構。MIM結構是指金屬／電介質／金屬的多層結構）。利用先進的三維結構，不僅薄得驚人，只有100μm，而且使有效靜電容量面積相當于80個陶瓷層。并且可以根據客戶要求生產更薄的產品。采用線性低分散電介質縮小體積，優化了靜電容量值和電氣特性，以小型封裝技術實現更高性能。適用于網絡相關（RF功率放大器、寬帶通信）、高可靠性用途、醫療、汽車、通信市場。汽車用高耐熱薄膜電容器村田的高耐熱薄膜電容器（FH系列）可在125℃的狀態下連續使用。此外，在高溫區域具有自我恢復功能。RM————表示鍍錫電珍品（普通貼片陶瓷電容）。福田家用村田電容電阻
材質的選用直接影響到電容值的精度與耐溫度情況。南山家用村田電容廠家直銷
為此，村田開發并推出了醫療級多層陶瓷電容器，該電容器具有體積小，容量大、可植入醫療設備、可靠性高的特點，幫助實現可植入醫療設備的高密度設計，從而使設備的尺寸更加緊湊。用于植入式醫療設備的GCH/GCR系列的產品必須進行嚴格篩選，以確保初始故障率低于消費類設備的MLCC。而且，它的設計使用壽命更長。在濕度負荷測試，熱沖擊循環和其他測試中，高可靠性設備的MLCC所需的規格與消費類設備的MLCC所需的規格有很大不同。盡管可將植入式醫療設備的電路分為生命支持電路和非生命支持電路，但村田制作所建議將GCR系列用于生命支持電路，將GCH系列用于非生命支持電路，并針對以下可植入設備提出以下建議。便攜式和可穿戴醫療設備GRM系列便攜式和可穿戴醫療設備包括：超聲波回聲設備，睡眠呼吸暫停綜合癥設備，心電圖，血氣分析儀為了提高QOL（生活質量），醫療場所正在從基于醫院的護理場所向基于家庭、甚至從家庭向便攜式轉變。在這種趨勢下，醫療設備正在從臺式模式變為便攜式模式，從便攜式模式變為可穿戴模式，這增加了對更小的產品用于可穿戴設備的需求。村田制作所在超小型MLCC的開發和批量生產方面不斷取得突破，以應對醫療設備尺寸縮小的趨勢。南山家用村田電容廠家直銷