制作原理用高介電常數(shù)的電容器陶瓷〈鈦酸鋇一氧化鈦〉擠壓成圓管、圓片或圓盤作為介質(zhì)，并用燒滲法將銀鍍在陶瓷上作為電極制成。它又分高頻瓷介和低頻瓷介兩種。具有小的正電容溫度系數(shù)的電容器，用于高穩(wěn)定振蕩回路中，作為回路電容器及墊整電容器。低頻瓷介電容器限于在工作頻率較低的回路中作旁路或隔直流用，或?qū)Ψ€(wěn)定性和損耗要求不高的場合〈包括高頻在內(nèi)〉。這種電容器不宜使用在脈沖電路中，因?yàn)樗鼈円子诒幻}沖電壓擊穿。折疊編輯本段分類陶瓷電容按照封裝不同可分為插件和貼片式!按照介質(zhì)不同可分為類I瓷介電容和II類瓷介I電容，通常NP0,SL0,COG是I類瓷介電容，X7R,X5R,Y5U,Y5V是II類瓷介電容，I類瓷介電容容量穩(wěn)定性很好，基本不隨溫度，電壓，時間等變化而變化，但是一般容量都很小，而II類瓷介電容容量穩(wěn)定性很差，隨著溫度，電壓，時間變化幅度較大，所以一般用在對容量穩(wěn)定性要求不高的場合，如濾波等!0805 104K三星找深圳康業(yè)軒電子有限公司.瓷片電容器
由于多層陶瓷需要燒結(jié)瓷化，形成一體化結(jié)構(gòu)，所以引線(Lead)封裝的多層陶瓷電容。多層陶瓷電容，也就是MLCC，片狀(Chip)的多層陶瓷電容是目前世界上使用量比較大的電容類型，其標(biāo)準(zhǔn)化封裝，尺寸小，適用于自動化高密度貼片生產(chǎn)。片式疊層陶瓷介質(zhì)電容器（Multi-layers Ceramic Capacitor,縮寫為MLCC），俗稱“獨(dú)石電容器”，是陶瓷電容器中的一種。正是由于MLCC使用量巨大，被稱為電子行業(yè)的大米。2019年全球MLCC全球出貨量4.5萬億只（約120億美金）。家里剛囤完大米，現(xiàn)在又要囤電容。并且爆出“村田”馬來工廠有一例導(dǎo)致停工。北京濾波電容無線充專NPO電容實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)!
折疊X7R電容器X7R電容器被稱為溫度穩(wěn)定型的陶瓷電容器。當(dāng)溫度在-55℃到 125℃時其容量變化為15%，需要注意的是此時電容器容量變化是非線性的。
X7R電容器的容量在不同的電壓和頻率條件下是不同的，它也隨時間的變化而變化，大約每10年變化1%ΔC，表現(xiàn)為10年變化了約5%。
X7R電容器主要應(yīng)用于要求不高的工業(yè)應(yīng)用，而且當(dāng)電壓變化時其容量變化是可以接受的條件下。它的主要特點(diǎn)是在相同的體積下電容量可以做的比較大。下表給出了X7R電容器可選取的容量范圍。
封 裝 DC=50V DC=100V
0805 330pF---0.056μF 330pF---0.012μF
1206 1000pF---0.15μF 1000pF---0.047μF
1210 1000pF---0.22μF 1000pF---0.1μF
2225 0.01μF---1μF 0.01μF---0.56μF
產(chǎn)品簡介：電容常規(guī)陶瓷貼片電容全系列產(chǎn)品大量庫存現(xiàn)貨發(fā)售歡迎致電咨詢康業(yè)軒電子有限公司貼片電容在電路板中用C表示，英文縮寫：MLCC。貼片電容是目前用量比較大的被動元件之一。它主要是容納和釋放電荷的電子元器件。其基本工作原理就是充電放電，整流、震蕩以及其他作用。常應(yīng)用于電源電路，實(shí)現(xiàn)旁路、去耦、濾波和儲能的做用。消費(fèi)電子、照明應(yīng)用、汽車電子、家用電器、安防監(jiān)控、電源能源體積小，重量輕；適應(yīng)再流焊與波峰焊；積層電極結(jié)構(gòu)電性能穩(wěn)定，可靠性高；裝配成本低，并與自動裝貼設(shè)備匹配；機(jī)械強(qiáng)度高、高頻特性優(yōu)越。電容的工作電壓必須低于額定電壓，不得超過額定電壓使用。應(yīng)合理的選擇電容器精度及材料類別。片狀多層陶瓷電容器都是卷裝的，型號在帶盤上，而電容器上無任何標(biāo)志。雖然可以用測量的方法知道其容量，但是很難區(qū)別材料類別的精度等級，因此在使用過程中，尤其是手工裝配時務(wù)必小心。敞開式片狀微調(diào)電容器不能用波峰焊，而封閉式片狀微調(diào)電容器可用波峰焊。片狀電容器普片狀電容器普遍采用多層結(jié)構(gòu)，在使用時有些人采用烙鐵手工焊接，此時一定要注意焊接速度，避免過熱，造成基化端頭因溫差大而斷裂，使容量下降。京瓷電容找康業(yè)軒電子有限公司。
MLCC是片式多層陶瓷電容器英文縮寫.(Multi-layerceramiccapacitors)電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層(外電極)，以實(shí)現(xiàn)所需的電容值及其他參數(shù)特性。折疊編輯本段主要廠家MLCC主要生產(chǎn)廠家:美國基美(KEMET);日本村田、京瓷、丸和、TDK;韓國三星;國巨、華新科、禾伸堂;大陸有名的則是宇陽、風(fēng)華高科、三環(huán)。折疊編輯本段分類按照溫度特性、材質(zhì)、生產(chǎn)工藝。MLCC可以分成如下幾種:NPO、COG、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NPO、COG溫度特性平穩(wěn)、容值小、價格高;Y5V、Z5U溫度特性大、容值大、價格低;X7R、X5R則介于以上兩種之間。按材料SIZE大小來分。大致可以分為3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402數(shù)值越大。SIZE就更寬更厚。目前常用的**多為3225**小為0402。MLCC電容電阻找深圳市康業(yè)軒電子有限公司.上海瓷片電容電阻
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