SPI在PCBA加工行業中指的是錫膏檢測設備,錫膏檢查(即英文SolderPasteInspection),因此簡稱SPI。SPI和AOI這兩個PCBA檢測設備都是利用光學影像來檢查品質,不過SPI一般放置在錫膏印刷機后面,主要檢查錫膏的印刷量、平整度、高度、體積、面積、是否高度偏差(拉尖、)偏移、缺陷破損等。在SMT貼片生產過程中,印刷焊膏的量與接縫可靠性和質量有關:過多或過少都會轉化為不可靠的接縫,這對產品質量有很大的影響,是不允許的。據行業統計,在SMT組裝所有工序中,有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的,因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質。由此可見,在SMT產線工藝中應用SPI是非常重要的一個步驟。設備的封裝形式多樣,便于集成到不同系統。廣東省內SPI供應商
應用于3DSPI/AOI領域的DLP結構光投影模塊編碼結構光光源蓄勢待發在2D視覺時代,光源主要起到以下作用:1、照亮目標,提高亮度;2、形成有利于圖像處理的成像效果,降低系統的復雜性和對圖像處理算法的要求;3、克服環境光干擾,保證圖像穩定性,提高系統的精度、效率;通過恰當的光源照明設計,可以使圖像中的目標信息與背景信息得到比較好分離,這樣不僅極大降低圖像處理的算法難度,同時提高系統的精度和可靠性隨著3D視覺的興起,光源不僅用于照明,更重要的是用來產生編碼結構光,例如格雷碼、相移條紋、散斑等。DLP技術即因其高速、高分辨率、高精度、成熟穩定、靈活性高等特性,在整個商用投影領域占據優先地位。隨著市場需求的擴大,也被大量用于工業3D視覺領域,他的作用主要是投影結構光條紋。主流3D-SPI產品的檢測原理有相位輪廓測量術(PhaseMeasuringProfilometry,PMP)和激光三角輪廓測量術。spi檢測儀的工作原理和作用SPI導入帶來的收益有哪些呢?
8種常見SMT產線檢測技術1.SPI錫膏檢測儀:SPI錫膏檢測儀利用光學的原理,通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來,它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質量,提前發現SMT工藝缺陷,讓使用者實時監控生產中的問題,減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷,給操作人員強有力的品管支持,增強制程性能。2.人工目檢:人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡,用肉眼觀察檢驗印制電路板及焊點外觀、缺件、錯件、極性反、偏移、立碑等方面質量問題。3.數碼顯微鏡:數碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實物圖像通過數模轉換,它將實物的圖像放大后顯示在計算機的屏幕上,可以將圖片保存,放大,打印.配測量軟件可以測量各種數據。適用于電子工業生產線的檢驗、印刷線路板的檢測、印刷電路組件中出現的焊接缺陷的檢測等。4.SMT首件檢測儀:通過智能集成CAD坐標、BOM清單和首件PCB掃描圖,系統自動錄入測量數據,實現SMT生產線產品首件檢查化繁為簡,LCR讀取數據自動對應相應位置并進行自動判斷檢測結果。杜絕誤測和漏測,并自動生成測試報表存于數據庫測試報表存于數據庫。
3.節約成本在SMT組裝的前期,如果使用SPI設備檢測出不良,可以及時完成返修,這節約了時間成本。另一方面,避免不良板延遲到后期制造階段,造成PCBA板功能性不良,這節約了生產成本。4.提高可靠性前面我們說過,在SMT貼片加工中,有75%的不良是由于錫膏印刷不良造成的,而SPI能夠在SMT制程中對錫膏印刷不良進行準確攔截,在不良的來源處進行嚴格管控,有利于減少不良產品提高的可靠性?,F在的產品越來越趨向于小型化,元器件也在不停改變,在提高性能的同時縮小體積,如01005,BGA,CCGA等對錫膏印刷質量有較高的要求,因此在SMT制程中,SPI已經是不可或缺的一個質量管控工序,每一個用心做PCBA的工廠都應該在SMT裝配中配有SPI錫膏檢測設備。
SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理?
SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理SPI是英文Solder Paste Inspection的簡稱,行業內一般人直接稱呼為SPI,SPI的作用和檢測原理是什么?SPI錫膏檢查機的作用 一般,SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷,那么在錫膏印刷后設置一個SPI錫膏檢查機是不是很有必要,將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來,這樣就可以提高回流焊接后的PASS率。現在越來越多的0201小元件需要貼片焊接,因此錫膏印刷的品質需求就越高,在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多,節省成本,并且更容易返修。SPI錫膏檢查機的檢測原理 SPI的檢測原理與AOI(延伸閱讀:什么是AOI?詳解自動光學檢測設備aoi)基本類似,都是利用光學影像來檢查品質,錫膏檢查的是錫膏的平整度、厚度以及偏移量,因此需要先將一塊OK板檢測出來作為樣板,后面批量印刷的PCB板就依據OK板來進行判斷,也許剛開始還有很多不良率,但是這是正常,因為機器需要不斷的學習和修改參數以及工程師維護。SPI檢測設備廣泛應用于電子測試與測量。汕尾國內SPI檢測設備值得推薦
SPI為什么會逐漸取代人工目檢?廣東省內SPI供應商
兩種技術類別的3D-SPI(3D錫膏檢測機)性能比較:目前,主流的3D-SPI(3D錫膏檢測機)設備主要使用兩類技術:基于結構光相位調制輪廓測量技術(PMP)與基于激光測量技術(Laser)。相位調制輪廓測量技術(簡稱PMP),是一種基于結構光柵正弦運動投影,離散相移獲取多幅被照射物光場圖像,再根據多步相移法計算出相位分布,利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結果。PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業相機,實現大FOV范圍內的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,在保證高速測量的同時,大幅度的提高測量精度。此外,PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個投影頭,有效克服了錫膏3D測量的陰影效應。激光測量技術,采用傳統的激光光源投影出線狀光源,使相PSD或工業相機獲取圖像。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測速度,但是不能在保證高精度的同時實現高速;激光光源響應好,不易受外界光照影響,此外,因為激光技術為傳統的模擬技術,激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um。在目前的SMT設備市場中,使用激光測量類的廠商較多,更為先進的PMP-3D測量只有少數高級SPI在使用廣東省內SPI供應商