山東包含什么顯微CT推薦咨詢

來源: 發布時間:2025-05-21

桌面型高能量X射線顯微CT(XRM)Skyscan1273是Bruker全新的基于微型計算機斷層掃描(Micro-CT)技術的臺式3DX射線顯微成像系統。可容納長度不超過500mm、直徑不超過300mm、重量為20kg的樣品,這是臺式顯微成像設備進行無損檢測(NDT)的新標準。精密的硬件讓Skyscan1273成為強有力的工具。高能量的X射線源和具有高靈敏度和速度的大幅面平板探測器的結合,在短短幾秒鐘內就能提供出色的高質量圖像。的軟件,直接進行數據收集,先進的圖像分析,強大的可視化使Skyscan1273成為一個簡單易用的3DX射線顯微成像系統。Skyscan1273臺式3DX射線顯微成像系統占地面積小,簡單易操作,幾乎無需維護。因此,Skyscan1273運行穩定,性價比極高。通過先進的相襯增強技術,SkyScan1272對樣品的細節檢測能力(分辨率)高達450納米。山東包含什么顯微CT推薦咨詢

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先進的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT,為三維X射線成像,與醫用CT(或“CAT”)原理相同,可進行小尺寸、高精度掃描。通過對樣品內部非常細微的結構進行無損成像,真正實現三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實現對樣品對象的完整內部三維結構的完整成像,并且可以完好取回樣本品!Skyscan高分辨率、多量程、顯微CT滿足常規和非常規儲層全尺寸巖心或感興趣區的高分辨率三維無損成像檢測,從微觀到宏觀不同分辨率的掃描、分析需求。專業的應用分析團隊,為地質、石油和天然氣勘探等領域提供解決方案。1)測量孔隙尺寸和滲透率,顆粒尺寸和形狀2)測量礦物相在3D空間的分析3)原位動態過程分析等~芯片無損檢測布魯克的加熱臺和冷卻臺可以達到比較高+80oC或比較低低于環境溫度低30oC的溫度。

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SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統采用一個功能強大的廣角X射線源(100kV)和高效的大型平板探測器,可以輕松實現大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力,SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘,并保證不降低圖像質量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以實現四維動態成像。超高速度、質量圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統采用一個功能強大的廣角X射線源(100kV)和高效的大型平板探測器,可以輕松實現大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力,SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘,并保證不降低圖像質量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以實現四維動態成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡單您只需選擇手動或自動插入一個樣品,就可以自動獲得完整的三維容積,無需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自動樣品尺寸檢測、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動進樣器,SKYSCAN1275可以全天候工作。

SKYSCAN2214是布魯克推出的新納米斷層掃描系統,是顯微CT技術領域的先行者,在為用戶帶來了終級分辨率的同時,提供非常好的用戶體驗。SKYSCAN2214的每個組件都融入的新的技術,使其成為當今市場上性能很強、適用性很廣的系統。?多用途系統,樣品尺寸可達300mm,分辨率(像素尺寸)可達60納米?金剛石窗口x射線源,焦斑尺寸<500nm?創新的探測器模塊化設計,可支持4個探測器、可現場升級。?全球速度很快的3D重建軟件(InstaRecon®)。?支持精確的螺旋掃描重建算法。?近似免維護的系統,縮短停機時間并降低擁有成本。無外部冷卻水或特殊電源,性能不受影響:為當今的生態和經濟需求而設計。

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SKYSCAN1275–適合每一個人的3DXRM系統SKYSCAN1275臺式系統是一套真正的三維X射線顯微成像系統,為不同樣品的快速掃描而設計。得益于緊湊的幾何結構和快速的平板探測器,它只需要短短幾分鐘的時間就能得到結果。這使其成為質量控制和產品檢測的理想選擇。SKYSCAN1275還具備高水平的自動化,具有***的易用性。按下控制面板上的按鈕,啟動一個自動進行快速掃描的序列,然后是重建和體渲染。在下一個樣品進行掃描時,所有的步驟也已完成。可選16位自動進樣器可用于實現無人值守的高通量掃描。SKYSCAN1275擁有3D.SUITE配套軟件。這個綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態分析,以及表面和容積渲染可視化。CTAn添加了種子生長函數,從ROI-shrink-wrap插件選擇Fill-out模式。上海全新顯微CT哪里好

XRM能以無損的方式完成這種檢測,確保生產出的部件符合或超出規定的性能。山東包含什么顯微CT推薦咨詢

制造業:1.在鑄造、機械加工和增材制造過程中,檢測下次、分析孔隙度,即使是封閉在內部的結構也可以檢測2.對增材制造過程中的再利用的金屬粉末進行質控。封裝:1.檢測先進的醫療工具2.檢測藥品包裝3.檢測復雜的機電裝配。地質學、石油天然氣:1.大尺寸地質巖心分析2.測量孔徑和滲透率、粒度和形狀3.計算礦物相的分布動態過程分析。生命科學:1.對生物材料和高密度植入物的骨整合進行無偽影成像2.對法醫學和古生物學的樣品成像與分析3.動物學和植物學研究中分類與結構分析。山東包含什么顯微CT推薦咨詢

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