四川電子三維模型顯微CT檢測

BrukerMicro-CT提供完整的分析軟件包，涵蓋CT分析所需的所有軟件，并可長久free升級。§系統控制和數據采集軟件系統控制軟件用于控制設備、設定參數并獲得X-射線圖像以進行后續的三維重建。它包括光源和探測器的控制，獲取陰影圖像以及一系列可用于重建的不同角度投影圖像。采集參數的控制（多種采集策略可選），以獲得比較好的采集效果。同時也包括待測樣品的控制（通過樣品臺的自由度），以及樣品腔內光學相機的控制，以便于將樣品調整至比較好位置，并開始所有以下的重建和后處理程序。整個過程完全可以通過易于使用的圖形化用戶界面來完成。通過先進的相襯增強技術，SkyScan1272對樣品的細節檢測能力（分辨率）高達450納米。四川電子三維模型顯微CT檢測

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過單個探測器視場所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達到250mm和長度達到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273地質XRM能對不同的地質材料（從很小的礦物樣品到全尺寸的大型巖心）進行無損檢測。1.定量分析粒度、開/閉孔隙度和連通性等結構參數2.計算礦物相的3D分布情況3.通過原位力學實驗，實現樣品結構與力學性能的關聯4.多孔介質中的流體流動、結晶和溶解等過程的可視化。黑龍江特色服務顯微CT配件XRM可以用于分析混凝土、木材、塑料和墻板等多種材料。它可以分析建筑玻璃和表面處理所用的涂層連續性。

PorositydeterminationinSandstoneScannedat1μmvoxelsize2mmmicroplug80kV,3h30scantimePoresandcracksCoatingthicknessDistributionofactiveingredientsThicknesshomogeneityofthecoatingisimportantforefficientdrugreleaseNon-destructiveimagingallowsforamulti-scaleapproachEntirepill?singlepelletsPush-buttonoperationforQCofsyringes10μmvoxelsizeFast,easytousepush-buttonCTwithSKYSCAN1275Packaging–sealqualityEvaluationofmanufacturingprocessofthesecomponentsReferenceandproducedpartscanbescannedandcompared

主要特點及技術指標:§很大程度上保護樣品：無需制備樣品，無損三維重現§對樣品的細節檢測能力（分辨率）比較高可達：450nm§比較大掃描樣品直徑：75mm；比較大掃描樣品長度：70mm§自動可變掃描幾何系統：根據用戶設定的放大倍率，儀器可自動優化掃描幾何，找到快的測試方案，用短時間，得到高質量數據§全新的100kV度微焦斑X射線光源，提供更高的光通量和更好的光束穩定性，完全免維護§全新的1100萬像素CCD探測器，4000x2670像素，大面積、高靈敏度，1：1偶合無束錐比§6位自動濾片轉換器，針對不同樣品，可自由選擇不同能量，以得到比較好化的實驗條件§集成的高精度微調樣品臺可方便系統獲得樣品，尤其是小樣品的比較好位置§樣品腔內置500萬像素彩色光學相機可更方便地實時觀察樣品位置，并隨時保存圖像§16位自動進樣器（可選），可連續測量16個樣品。樣品會自動被轉移到樣品臺上進行逐個掃描，每個樣品可以按照相同的或者特定的策略進行掃描§二維/三維數據分析，面/體繪制軟件實現三維可視化，終結果可輸出到手機或者平板電腦上（iOSandAndroid），并導出STL文件用于3D打印先進的 16 兆像素 CMOS X 射線探測器可提供具有 分辨率的高對比度圖像。

ROIShrink-wrap功能可以完美的解決復雜形態ROI的自動選取，并且可以與CTAn的另一個功能PrimitiveROI相結合，可以ROI包含我們感興趣的邊界。高分辨率X射線三維成像系統可以應用在多孔介質滲流特性的研究中，與入口和出口表面相連通的孔隙在其中起到關鍵作用，高精度三維成像系統如何在錯綜復雜的孔隙網絡中選取其中起關鍵作用的區域對于多孔介質滲流機理的研究就至關重要了。下圖展示了X射線三維納米顯微鏡中ROIShrink-wrap與PrimitiveROI相結合所獲取與上下表面相通的孔隙網絡。所有測量支持手動設置,確保為難度較大的樣本設置參數。在分辨率低于5μm的情況下,掃描時間也在15分鐘以內。黑龍江特色服務顯微CT配件

藥品和包裝：測量涂層厚度和活性成分分布、測量內外尺寸和檢測瑕疵、實現醫療器械的高通量掃描。四川電子三維模型顯微CT檢測

巖石圈是地球外層具有彈性的堅硬巖石，平均厚度約達100公里。它是萬物賴以生存和發展的基礎環境，同時，人類的各種活動又不斷改變著這個環境。而巖石作為當中基本的組成物質，對其物理、力學等性質的認知是一個漫長、重要的過程。250萬年前，人類就開始了利用巖石的歷程。從初的石刀，石斧到裝飾、建材，人類的生活已與巖石密不可分。通常，組成巖石的礦物顆粒都很小，人們靠肉眼很難準確地辨認里面的礦物并確定巖石的結構，所以很長時間以來，人們對巖石的認識只停留在表面階段。直到1867年，歐洲科學家把偏光顯微鏡用于鑒定巖石薄片，才為巖石學研究開拓了新的眼界，這也成為巖石學發展史上的一個轉折點。四川電子三維模型顯微CT檢測