布線的幾何形狀、不正確的線端接、經過連接器的傳輸及電源平面不連續等因素的變化均會導致此類反射。同步切換噪聲(SSN)當PCB板上的眾多數字信號同步進行切換時(如CPU的數據總線、地址總線等),由于電源線和地線上存在阻抗,會產生同步切換噪聲,在地線上還會出現地平面反彈噪聲(地彈)。SSN和地彈的強度也取決于集成電路的I/O特性、PCB板電源層和平面層的阻抗以及高速器件在PCB板上的布局和布線方式。串擾(Crosstalk)串擾是兩條信號線之間的耦合,信號線之間的互感和互容引起線上的噪聲。容性耦合引發耦合電流,而感性耦合引發耦合電壓。串擾噪聲源于信號線之間、信號系統和電源分布系統之間、過孔之間的電磁耦合。串繞有可能引起假時鐘,間歇性數據錯誤等,對鄰近信號的傳輸質量造成影響。實際上,我們并不需要完全消除串繞,只要將其控制在系統所能承受的范圍之內就達到目的。PCB板層的參數、信號線間距、驅動端和接收端的電氣特性、基線端接方式對串擾都有一定的影響。過沖(Overshoot)和下沖(Undershoot)過沖就是前列個峰值或谷值超過設定電壓,對于上升沿,是指比較高電壓,對于下降沿是指比較低電壓。下沖是指下一個谷值或峰值超過設定電壓。PCB設計、開發,看這里,服務貼心,有我無憂!河南主板pcb價錢
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而是板級設計中多種因素共同引起的,主要的信號完整性問題包括反射、振鈴、地彈、串擾等,下面主要介紹串擾和反射的解決方法。串擾分析:串擾是指當信號在傳輸線上傳播時,因電磁耦合對相鄰的傳輸線產生不期望的電壓噪聲干擾。過大的串擾可能引起電路的誤觸發,導致系統無法正常工作。由于串擾大小與線間距成反比,與線平行長度成正比。串擾隨電路負載的變化而變化,對于相同拓撲結構和布線情況,負載越大,串擾越大。串擾與信號頻率成正比,在數字電路中,信號的邊沿變化對串擾的影響比較大,邊沿變化越快,串擾越大。針對以上這些串擾的特性,可以歸納為以下幾種減小串擾的方法:(1)在可能的情況下降低信號沿的變換速率。通過在器件選型的時候,在滿足設計規范的同時應盡量選擇慢速的器件,并且避免不同種類的信號混合使用,因為快速變換的信號對慢變換的信號有潛在的串擾危險。(2)容性耦合和感性耦合產生的串擾隨受干擾線路負載阻抗的增大而增大,所以減小負載可以減小耦合干擾的影響。(3)在布線條件許可的情況下,盡量減小相鄰傳輸線間的平行長度或者增大可能發生容性耦合導線之間的距離,如采用3W原則。
合理進行電路建模仿真是較常見的信號完整性解決方法,在高速電路設計中,仿真分析越來越顯示出優越性。它給設計者以準確、直觀的設計結果,便于及早發現問題,及時修改,從而縮短設計時間,降低設計成本。常用的有3種:SPICE模型,IBIS模型,Verilog-A模型。SPICE是一種功能強大的通用模擬電路仿真器。它由兩部分組成:模型方程式(ModelEquation)和模型參數(ModelParameters)。由于提供了模型方程式,因而可以把SPICE模型與仿真器的算法非常緊密地連接起來,可以獲得更好的分析效率和分析結果;IBIS模型是專門用于PCB板級和系統級的數字信號完整性分析的模型。它采用I/V和V/T表的形式來描述數字集成電路I/O單元和引腳的特性,IBIS模型的分析精度主要取決于1/V和V/T表的數據點數和數據的精確度,與SPICE模型相比,IBIS模型的計算量很小。,專業從事PCB設計,pcb線路板生產服務商,價格便宜,點此查看!
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當一塊PCB板完成了布局布線,并且檢查了連通性和間距都沒有發現問題的情況下,一塊PCB是不是就完成了呢?答案當然是否定的。很多初學者,甚至包括一些有經驗的工程師,由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信,往往會草草了事,忽略了后期檢查,結果出現了一些很低級的BUG,比如線寬不夠、元件標號絲印壓在過孔上、插座靠得太近、信號出現環路等等,導致電氣問題或者工藝問題,嚴重的要重新打板,造成浪費。所以,當一塊PCB完成了布局布線之后,后期檢查是一個很重要的步驟。PCB的檢查包含很多細節要素,現在整理了認為較基本并且較容易出錯的要素,以便在后期檢查時重點關注。1.原件封裝2.布局3.布線。河南主板pcb價錢
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