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  • EVG850 DB鍵合機(jī)優(yōu)惠價格 值得信賴「岱美儀器技術(shù)服務(wù)供應(yīng)」
    EVG850 DB鍵合機(jī)優(yōu)惠價格 值得信賴「岱美儀器技術(shù)服務(wù)供應(yīng)」

    熔融和混合鍵合系統(tǒng): 熔融或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層長久連接,該介電層用于工程襯底或?qū)愚D(zhuǎn)移應(yīng)用,例如背面照明的CMOS圖像傳感器。 混合鍵合擴(kuò)展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤的熔融鍵合,從而允許晶片面對面連接。混合綁定的主要應(yīng)用是高級3D設(shè)備堆疊。 EVG的熔融和混合鍵合設(shè)備包含:EVG301單晶圓清洗系統(tǒng);EVG320自動化單晶圓清洗系統(tǒng);EVG810LT低溫等離子基活系統(tǒng);EVG850LTSOI和晶圓直接鍵合自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng);EVG850SOI和晶圓直接鍵合自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng);GEMINIFB自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng);BONDSCALE自動化熔融鍵合生產(chǎn)...

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