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    EVG850 DB鍵合機優惠價格 值得信賴「岱美儀器技術服務供應」

    熔融和混合鍵合系統: 熔融或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層長久連接,該介電層用于工程襯底或層轉移應用,例如背面照明的CMOS圖像傳感器。 混合鍵合擴展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤的熔融鍵合,從而允許晶片面對面連接。混合綁定的主要應用是高級3D設備堆疊。 EVG的熔融和混合鍵合設備包含:EVG301單晶圓清洗系統;EVG320自動化單晶圓清洗系統;EVG810LT低溫等離子基活系統;EVG850LTSOI和晶圓直接鍵合自動化生產鍵合系統;EVG850SOI和晶圓直接鍵合自動化生產鍵合系統;GEMINIFB自動化生產晶圓鍵合系統;BONDSCALE自動化熔融鍵合生產...

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