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    青海自動化全電腦控制返修站

    BGA植球機是用于在BGA組件上形成焊球的設(shè)備,是BGA返修過程中的重要工具。然而,該過程也可能遇到一些問題。問題1:焊球形成不良。這可能是由于焊錫的質(zhì)量、植球機的溫度控制、或者BGA表面處理不當?shù)仍蛟斐傻?。解決方案:首先,確保焊錫的質(zhì)量以及BGA組件表面的清潔性是必要的,以避免雜質(zhì)和氧化影響焊球的形成。其次,使用先進的溫度控制系統(tǒng),確保植球過程在恒定和適宜的溫度下進行。問題2:焊球尺寸和位置的不一致性。由于機械精度和軟件控制等原因,可能會導致焊球尺寸和位置的不一致性。解決方案:需要使用具有高精度機械系統(tǒng)和先進軟件控制的BGA植球機,以確保每個焊球都能精確地形成并放置在正確的位置。BGA返修...

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    溫差偏小的BGA返修臺是的返修臺,這個是人員的經(jīng)驗之談。溫差小的返修臺表示返修的成功率會偏高,且溫度和精度是返修臺機器的內(nèi)容,行業(yè)內(nèi)的相關(guān)標準是-3/+3度。而目前市場上的二溫區(qū)和三溫區(qū)之間的區(qū)別在于底部的加熱溫區(qū)上,對于無鉛產(chǎn)品來說,溫度較高較好,但加熱的窗口會變窄小,此時底部的加溫區(qū)就派上了用場。底部加溫區(qū)可以輕松達到拆卸的目的。質(zhì)量問題也是我們需要關(guān)注的問題,無論是設(shè)備的做工還是溫度精度是否達到了行業(yè)標準,對于標準的是否,我們要對比好這些,才能更好的選擇BGA返修設(shè)備。BGA返修臺溫度和精度的穩(wěn)定性,也是一種優(yōu)勢。除了能自動識別吸料和貼裝高度,還要具有自動焊接和自動拆焊等功能。同時,...

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