機(jī)器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移；8,機(jī)器頭部晃動(dòng)；9,錫膏活性過(guò)強(qiáng)；10,爐溫設(shè)置不當(dāng)；11,銅鉑間距過(guò)大；12,MARK點(diǎn)誤照造成元悠揚(yáng)打偏四、缺件1,真空泵碳片不良真空不夠造成缺件；2,吸咀堵塞或吸咀不良；3,元件厚度檢測(cè)不當(dāng)或檢測(cè)器不良；4,貼裝高...

SMT貼片加工流程邁典SMT貼片焊接質(zhì)量管控：*產(chǎn)線配置了高精度高良率加工。*在每個(gè)加工環(huán)節(jié)進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)及管控，避免不良品流入下一環(huán)節(jié)。*設(shè)置多名品質(zhì)人員全程抽檢。①打膠紙板：測(cè)試SMT貼裝位置是否正確，大幅降低SMT試產(chǎn)時(shí)間及元器件的浪費(fèi)，有效的確保...

其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過(guò)回焊爐和制成檢驗(yàn)。隨著科技的發(fā)展，SMT也可以...

這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)（可以通過(guò)孔導(dǎo)通到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。3，多層板...

接水盒1、***防水電動(dòng)推桿2、升降卡板3、活性炭層4、過(guò)濾棉層5、橡膠圈6、第二防水電動(dòng)推桿7、負(fù)壓吸風(fēng)箱8、豎撐板9、負(fù)壓吸風(fēng)機(jī)10、負(fù)壓吸盤(pán)11、smt貼片工件12、清洗管13、水箱14、水泵15、循環(huán)水管16、波紋密封管17。具體實(shí)施方式：一種...

SMT貼片加工中，需要對(duì)加工后的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，檢驗(yàn)的要點(diǎn)主要有：1、印刷工藝品質(zhì)要求①、錫漿的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫。②、印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多。③、錫漿點(diǎn)成形良好，應(yīng)無(wú)連錫、凹凸不平狀。2、元器件貼裝工藝...

而負(fù)壓吸風(fēng)箱8通過(guò)負(fù)壓吸風(fēng)機(jī)10作用動(dòng)力，使得負(fù)壓吸盤(pán)11穩(wěn)定的吸附固定在smt貼片工件12上。工作原理：通過(guò)第二防水電動(dòng)推桿7控制負(fù)壓吸盤(pán)11左右移動(dòng)，將smt貼片工件12吸附固定在兩側(cè)的負(fù)壓吸盤(pán)11中，然后啟動(dòng)水泵15，從兩側(cè)的清洗管13高速噴水到...

卷繞組件b20包括支架200、位于支架200上的卷繞軸201、驅(qū)動(dòng)卷繞軸201繞自身軸線轉(zhuǎn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)件（圖中未顯示，但不難想到），其中在驅(qū)動(dòng)件的驅(qū)使下，貼片卷的自動(dòng)退卷，并自剝離平臺(tái)輸出端部使得離型膜與貼片逐步分離，分離時(shí)的離型膜逐步向卷繞軸傳動(dòng)并被卷收...

PCB電路板焊接加工要求PCB上SMC的長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于回流爐的傳送帶方向,Ed的長(zhǎng)軸應(yīng)平行于回流爐的傳送帶方向。波峰焊時(shí)，為了使SMC的兩個(gè)焊端以及SMD的兩側(cè)焊端同時(shí)與焊料波峰相接觸,SMD的長(zhǎng)軸應(yīng)平行于波峰焊接機(jī)的傳送帶方向，SMT貼片電烙鐵：選用圓...

生產(chǎn)場(chǎng)所的地面、工作臺(tái)墊、坐椅等均應(yīng)符合防靜電要求。排風(fēng)：再流焊和波峰焊設(shè)備都有排風(fēng)要求。照明：廠房?jī)?nèi)應(yīng)有良好的照明條件。理想的照度為800LUX×1200LUX,至少不能低于300LUX。SMT貼片加工編程所需要的主要信息：板基本信息，PCB板的長(zhǎng)寬...

點(diǎn)膠閥13內(nèi)腔設(shè)有活塞彈簧131，且活塞彈簧131下方連接活塞132，活塞132下方連接頂針133，且頂針133下方設(shè)有氣缸134，氣缸134左側(cè)連接進(jìn)氣口135，氣缸134下方設(shè)有密封彈簧136，且密封彈簧136下方連接密封墊137，密封墊137下方...

溫區(qū)劃分/電路板焊接編輯對(duì)于BGA的焊接，我們是采用BGAReworkStation（BGA返修工作站）進(jìn)行焊接的。不同廠商生產(chǎn)的BGA返修工作站采用的工藝原理略有不同，但大致是相同的。這里先介紹一下溫度曲線的概念。BGA上的錫球，分為無(wú)鉛和有鉛兩種。...

PCBA加工是什么1,什么是PCBA加工PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的簡(jiǎn)稱，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA加工.這是國(guó)內(nèi)常用的一種寫(xiě)法，而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫(xiě)法是PCB’A...

這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)（可以通過(guò)孔導(dǎo)通到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。3，多層板...

其中拍打面板312的底面與薄膜線路板m的上表面平行設(shè)置。具體的，多個(gè)伸縮桿311既可以同步運(yùn)動(dòng)，也可以不同步運(yùn)動(dòng)，至于伸縮桿的驅(qū)動(dòng)方式，本例中為氣動(dòng)。拍打面板312水平截面呈圓形，且材質(zhì)為硅膠。此外，在底座1上還設(shè)有傳輸輥4，且在傳輸輥4上設(shè)有兩個(gè)阻擋...

杭州邁典電子科技有限公司專業(yè)從事電子產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)、設(shè)計(jì)、加工、組裝及SMT印刷鋼網(wǎng)制作，主要提供線路板的表面貼裝SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA組裝、電路板焊接加工及各類電子產(chǎn)品的OEM加工、ODM、EMS制造服務(wù)，具備較強(qiáng)的配套加工生產(chǎn)能力...

機(jī)器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移；8,機(jī)器頭部晃動(dòng)；9,錫膏活性過(guò)強(qiáng)；10,爐溫設(shè)置不當(dāng)；11,銅鉑間距過(guò)大；12,MARK點(diǎn)誤照造成元悠揚(yáng)打偏四、缺件1,真空泵碳片不良真空不夠造成缺件；2,吸咀堵塞或吸咀不良；3,元件厚度檢測(cè)不當(dāng)或檢測(cè)器不良；4,貼裝高...

其工作方式是將元器件自由地裝入成型的塑料盒或袋內(nèi)，通過(guò)用振動(dòng)式送料器或送料管把元器件依次送入貼片機(jī)，這種方式通常使用于MELF和小外形半導(dǎo)件元器件，只適用于性矩形和柱形元器件，而不適用于性元器件。特點(diǎn)：振動(dòng)飛達(dá)比較貴。4：振動(dòng)盤(pán)VibrationFee...

所述輸送框架均位于凹槽內(nèi)并與凹槽內(nèi)側(cè)壁固定連接，所述輸送輥等間距設(shè)置在輸送框架內(nèi)并通過(guò)傳送帶連接，所述傳送帶上等間距設(shè)有放置座，且放置座內(nèi)設(shè)有smt貼片，所述傳送帶與輸送底座上表面處于同一水平面，所述放置座與紅外線感應(yīng)裝置位置相對(duì)應(yīng)，所述輸送電機(jī)為雙軸...

所述三聚磷酸鋁涂料層位于環(huán)氧富鋅涂料層的頂部。推薦的，所述硅酸鋅涂料層的底部與三聚磷酸鋁涂料層的頂部通過(guò)亞克力膠粘劑連接，所述三聚磷酸鋁涂料層的底部與環(huán)氧富鋅涂料層的頂部通過(guò)亞克力膠粘劑連接。推薦的，所述硅酸鋅涂料層的厚度為～，所述三聚磷酸鋁涂料層的厚...

展開(kāi)全部在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），是目前電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），是目...

在***防水電動(dòng)推桿2的外圈處套設(shè)有波紋密封管17，波紋密封管17的上端固定設(shè)置在升降卡板3的底面，波紋密封管17的下端固定設(shè)置在接水盒1的內(nèi)部底面，波紋密封管17具有密封保護(hù)***防水電動(dòng)推桿2的作用，且不影響***防水電動(dòng)推桿2帶動(dòng)升降卡板3升降，...

所述三聚磷酸鋁涂料層位于環(huán)氧富鋅涂料層的頂部。推薦的，所述硅酸鋅涂料層的底部與三聚磷酸鋁涂料層的頂部通過(guò)亞克力膠粘劑連接，所述三聚磷酸鋁涂料層的底部與環(huán)氧富鋅涂料層的頂部通過(guò)亞克力膠粘劑連接。推薦的，所述硅酸鋅涂料層的厚度為～，所述三聚磷酸鋁涂料層的厚...

SMT貼片加工有什么特點(diǎn)？SMT貼片加工也就是表面貼裝技術(shù)，具體內(nèi)容是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件按照要求放置在PCB板的表面上然后使用回流焊等焊接工藝焊接起來(lái)，完成電子元器件組裝的技術(shù)。在SMT電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同...

隨著時(shí)代科技的進(jìn)步，“小而精”成了許多電子產(chǎn)品的發(fā)展方向，進(jìn)而使得很多貼片元器件越做越小。因此在加工環(huán)境要求不斷提高的前提下，對(duì)SMT貼片加工工藝就有更高的要求，那么SMT貼片加工需要關(guān)注哪些內(nèi)容呢？首先，錫膏的保存情況。進(jìn)行SMT貼片加工時(shí)，眾所周知...

配上錄像機(jī),可記錄檢查結(jié)果。[1]2紅外探測(cè)法紅外探測(cè)法利用紅外光束向電路板焊接焊點(diǎn)輻射熱量,再檢測(cè)焊點(diǎn)熱量釋放曲線是否正常,從而判別該焊點(diǎn)內(nèi)部是否有空洞,達(dá)到間接檢查焊接質(zhì)量的目的。這種檢查方法適合于大批量、自動(dòng)焊接,且焊盤(pán)一致性好、元器件體積差別不...

所述三聚磷酸鋁涂料層位于環(huán)氧富鋅涂料層的頂部。推薦的，所述硅酸鋅涂料層的底部與三聚磷酸鋁涂料層的頂部通過(guò)亞克力膠粘劑連接，所述三聚磷酸鋁涂料層的底部與環(huán)氧富鋅涂料層的頂部通過(guò)亞克力膠粘劑連接。推薦的，所述硅酸鋅涂料層的厚度為～，所述三聚磷酸鋁涂料層的厚...

然后根據(jù)實(shí)際溫度調(diào)節(jié)設(shè)定的溫度，使之達(dá)到理想的溫度進(jìn)行焊接。在焊接的過(guò)程中，一定要保證BGA返修工作站，PCB，BGA在同一水平線上，焊接過(guò)程中不能發(fā)生震動(dòng)，不然會(huì)使錫球融化的時(shí)候發(fā)生橋接，造成短路。PCB板的設(shè)計(jì)一般好的板子不僅節(jié)約材料，而且各方面的...

其中拍打面板312的底面與薄膜線路板m的上表面平行設(shè)置。具體的，多個(gè)伸縮桿311既可以同步運(yùn)動(dòng)，也可以不同步運(yùn)動(dòng)，至于伸縮桿的驅(qū)動(dòng)方式，本例中為氣動(dòng)。拍打面板312水平截面呈圓形，且材質(zhì)為硅膠。此外，在底座1上還設(shè)有傳輸輥4，且在傳輸輥4上設(shè)有兩個(gè)阻擋...

124、固定橫桿；125、輸膠絲桿；126、紅外測(cè)距器；13、點(diǎn)膠閥；131、活塞彈簧；132、活塞；133、頂針；134、氣缸；135、進(jìn)氣口；136、密封彈簧；137、密封墊；138、料缸；139、進(jìn)料口；1310、噴嘴；14、控制器。具體實(shí)施方式...