傳統鋼網的張力是繃網機繃緊尼龍網紗產生張力，限于尼龍網紗的材料限制。在長時間使用過程中會材料疲勞。張力衰減。新型SMT活動鋼網張力是活動網框張力張緊裝置產生的拉力形成，它產生的拉力不會隨時間衰減，所以張力恒定。傳統鋼網是一個鋁框+一個鋼片，鋼片報廢則鋁框報廢。...

手機植錫的技巧和方法：植錫操作：吹焊成球：將熱風設備的風嘴去掉，將風量調至很大，將溫度調至３３０－３４０度。搖晃風咀對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風設備的風咀，避免溫度繼續上升。...

手機植錫的技巧和方法：植錫操作：吹焊成球：將熱風設備的風嘴去掉，將風量調至很大，將溫度調至３３０－３４０度。搖晃風咀對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風設備的風咀，避免溫度繼續上升。...

植錫網作為維修中必不可少的一部分，你手上的植錫網用著順心嗎？對于一些技術能力強的維修師傅來說，植錫網對他們的影響不會太大（那當然，畢竟技術不是白練的），但是對于很多技術薄弱一點的維修師傅來說，好用的植錫網才能讓他們達到一次性成球水平，也能在維修中建立一個很好的...

BGA植錫鋼網常見問題解決的方法和技巧：我覺得用植錫板植錫工序太繁瑣，有沒有簡便點的方法？有的！你可以去一些較大的電子維修工具店里，可以買到一種叫做“錫鍋”的焊接工具，外形是不銹鋼的小盒子加上一個可調溫的加熱底座。我們可在錫鍋中放入適量的焊錫，把溫度調到300...

如何利用BGA芯片激光錫球進行植錫：吹焊植錫：將植錫板固定到IC上面，把錫漿刮印到IC上面之后，將熱風設備風量調大、溫度調至350℃左右，搖晃風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風...

階梯鋼網就是在同一個網板上做成兩種或多種厚度，為了應付各種各樣的電子零件同時出現在同一面的電路板上，而且還要得到良好的焊接品質。我們通常會需要在同一面鋼網上印刷出不同的錫膏厚度，這樣才能準確地控制錫量。階梯鋼網可以及由局部加厚增加鋼網厚度來增加錫膏的印刷量，或...

如何利用BGA芯片激光錫球進行植錫：隨著手機越來越高級，內部的集成程度也越來越高，而且現在的手機中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。BGA模塊利用封裝的整個底部來與電路板連接。不是通過管腳焊接，而是利...

為達到好的焊膏釋放，鋼網的開窗面積與側壁面積比應大于等于0.66，這是一個實現70%以上焊膏轉移的經驗數值，也是鋼網厚度設計的依據。鋼網可以簡單地以引線間距大小進行選取，它應滿足0.66原則。鋼網開窗設計的難點在于滿足每個元件對焊膏量的個性化需求，對于PCB同...

鋼網印刷是現代工業生產中必不可少的工序，“SMT活動鋼網”替代傳統鋼網大勢所趨。相比之下，SMT活動鋼網的生產周期更短，同時可以保證使用過程中的張力持續穩定，而且具有易清洗的特點，因為只使用鋼片，自然也不存在龜裂脫網等問題。在這些眾所周知的優點之下，SMT活動...

植錫珠方法：一、將BGA芯片放到已經雕刻好的芯片底座上。二、蓋上刮錫鋼網，用刮錫刀在刮錫網上均勻一次性刮上錫膏，將蓋拿開。三、蓋上下球鋼網，倒上合適的錫球，前且，左右搖動植球治具，待每個鋼網孔都上有一個錫球即可，不能多也不能少，再將蓋拿開。四、將植好球的芯片放...

SMT活動鋼網系統擁有智能存取柜，SMT激光鋼片在取用、存放時通過智能存取柜二維碼或條碼掃碼后方可存放、取用。系統自動記憶使用時間、次數。使用時，只需要用boom單上的二維碼掃碼即可。智能存取柜上的對應鋼片上的燈閃爍。取走對應槽下方的鋼片，輕松便捷。傳統鋼網厚...

SMT鋼網對貼片加工的影響：在貼片加工的過程中，往往需求通過SMT鋼網將錫膏焊接在電子路板的指定方位上。所以如果SMT鋼網出現開孔壁不光滑，開孔壁的形狀有偏差等質量問題時，將會導致在貼片加工的過程中，使錫膏粘稠在開孔壁，導致不能夠完全的焊接電子路板上的焊接點而...

BGA植錫和焊接經驗心得：1.不要買小鋼網，我就是自己覺得大鋼網保存不方便，小鋼網可以一起丟小格子里就買了和芯片封裝一樣大的鋼網。然后這個鋼網你壓根沒有操作空間...直接起步就挑戰hard模式...之后不得不銑個基座出來，否則完全沒法搞。2.植錫有兩種方法，一...

階梯鋼網有兩種階梯方式，即局部下沉Step-down和局部凸起Step-up。一般而言，Step-down方式，隨著印刷次數的增加，蝕刻（下沉）部分的鋼網會變得松弛，從而會引起精細間距元件焊膏圖形的移位，因此，一般多采用Step-up階梯方式。階梯鋼網的蝕刻表...

手機植錫的技巧和方法：植錫操作：上錫漿：如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。我們平時的作法是：挑一些錫漿放在錫漿瓶的內蓋上，讓它自然晾干一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，...

鋼網，也就是SMT模板，是一種SMT專屬模具。其主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是將準確數量的錫膏轉移到空PCB上的準確位置。鋼網起初是由絲網制成的，因此那時叫網板。開始是尼龍（聚脂）網，后來由于耐用性的關系，就有鐵絲網、銅絲網的出現，然后是不銹鋼絲網。但不論是...

三大BGA植球方法：BGA需要把過多的焊錫去掉，才能為后續的植球工作做好準備，可通過加熱的烙鐵壓住吸錫帶以一個相應的角度在BGA上滑行通過來完成。以微量的焊錫凸液面的形式留在BGA焊盤上的焊錫殘留物，不會過多增加焊錫球的體積，更不會影響BGA的球柵陣列的共面性...