阻抗匹配檢查規(guī)則:同一網(wǎng)絡(luò)的布線寬度應保持一致,線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻,當傳輸速度較高時會產(chǎn)生反射。設(shè)計軟件Altium Designer:集成了電原理圖設(shè)計、PCB布局、FPGA設(shè)計、仿真分析及可編程邏輯器件設(shè)計等功能,支持多層PCB設(shè)計,具備...
布局與布線**原則:模塊化布局:按功能分區(qū)(如電源區(qū)、高速信號區(qū)、接口區(qū)),減少耦合干擾。3W原則:高速信號線間距≥3倍線寬,降低串擾(實測可減少60%以上串擾)。電源完整性:通過電源平面分割、退耦電容優(yōu)化(0.1μF+10μF組合,放置在芯片電源引腳5mm內(nèi)...
PCB設(shè)計是一個綜合性的工作,涉及電氣、機械、熱學等多方面知識,旨在實現(xiàn)電子電路的功能并確保其可靠運行。以下是PCB設(shè)計的主要內(nèi)容:一、前期規(guī)劃需求分析功能需求:明確電路板需要實現(xiàn)的具體功能,例如是用于數(shù)據(jù)采集、信號處理還是電源控制等。以設(shè)計一個簡單的溫度監(jiān)測...
PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)制版是電子制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的性能和可靠性。以下是關(guān)于PCB制版的**內(nèi)容,涵蓋流程、技術(shù)要點、常見問題及發(fā)展趨勢:一、PCB制版的基本流程設(shè)計階段使用EDA工具(如Alti...
布線與層分配:講解如何連接元器件,設(shè)計信號線、電源線、地線等,保證信號的傳輸質(zhì)量。同時,介紹PCB層的分配方法,如信號層、電源層、地層等。信號完整性分析:深入講解時序分析、信號傳輸線路的匹配與阻抗控制等信號完整性分析技術(shù),確保信號在傳輸過程中的穩(wěn)定性和準確性。...
規(guī)則檢查電氣規(guī)則檢查(ERC):利用設(shè)計軟件的ERC功能,檢查原理圖中是否存在電氣連接錯誤,如短路、開路、懸空引腳等。設(shè)計規(guī)則檢查(DRC):設(shè)置設(shè)計規(guī)則,如線寬、線距、元件間距等,然后進行DRC檢查,確保原理圖符合后續(xù)PCB布局布線的要求。三、PCB布局元件...
開料:將原始的覆銅板切割成能在生產(chǎn)線上制作的板子,涉及裁切、烤板、刨邊、磨角等子流程。內(nèi)層制作:包括內(nèi)層干菲林、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層蝕檢、內(nèi)層棕化、內(nèi)層壓板等工序,將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到PCB板上,并增強層間的粘接力,將離散的多層板與半固化片一起壓制成所需要的層數(shù)和厚...
外層制作:與內(nèi)層制作流程類似,包括外層干菲林、圖形電鍍、堿性蝕刻等工序,將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度,以滿足**終PCB板成品銅厚的要求。樹脂塞孔和樹脂打磨:避免短路和空焊,對PCB板上的孔洞進行清潔和預處理后鍍銅,再使用樹脂材料填充孔洞,表面磨平后再次鍍銅...
在涂覆阻焊油墨之前,還需要對外層線路進行字符印刷,將元器件的編號、極性等信息印刷在PCB表面,方便后續(xù)的組裝和維修。字符印刷要求清晰、準確,不能出現(xiàn)模糊、錯位等問題。表面處理:提升可焊性和可靠性表面處理是PCB制板的***一道重要工序,它能夠提高PCB的可焊性...
PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)制版是電子制造中的**環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的性能與可靠性。以下從制版流程、關(guān)鍵技術(shù)、常見問題及優(yōu)化方向四個方面展開分析:一、PCB制版的**流程前處理與內(nèi)層制作裁板與清潔:將基材裁剪至指定尺寸...
這些文件就像是PCB的“基因密碼”,包含了制板所需的所有信息,如線路的形狀、尺寸、位置,以及孔的位置、大小等。它們是后續(xù)制板工藝的重要依據(jù),任何細微的錯誤都可能導致制板失敗或電路性能下降。下料:基材的準備下料是PCB制板的***道實體工序。根據(jù)設(shè)計要求,選擇合...
PCB制版是一項復雜且精細的工藝流程,其**在于通過一系列工藝步驟將設(shè)計好的電路圖形轉(zhuǎn)移到PCB基板上,**終制成符合要求的印制電路板。以下是PCB制版相關(guān)的詳細段落文字:PCB制版的基本流程PCB制版的工藝流程大致可以分為多個步驟,每一道工序都需要進行多種工...
電源完整性(PI)設(shè)計去耦電容布局:遵循“就近原則”,在芯片電源引腳附近放置0.1μF(高頻)和10μF(低頻)電容,并縮短回流路徑。電源平面分割:模擬/數(shù)字電源需**分割,避免交叉干擾;高頻信號需完整地平面作為參考。大電流路徑優(yōu)化:功率器件(如MOS管、...
圖形電鍍:對轉(zhuǎn)移有圖形的覆銅板進行電鍍,加厚銅層,提高線路的導電能力和耐腐蝕性。蝕刻:去除未被保護的銅箔,形成所需的電路圖形。阻焊:在PCB表面涂覆阻焊油墨,并進行曝光、顯影、固化等處理,形成阻焊層。絲印:在PCB表面印刷元器件標識、文字說明等信息。表面處理:...
外層制作:與內(nèi)層制作類似,在外層銅箔上進行涂布感光膜、曝光、顯影、蝕刻、去膜等工藝,形成外層電路圖形。表面處理:常見方式有噴錫、沉金、OSP(有機保焊膜)等,目的是保護PCB表面銅箔,提高可焊性和抗氧化性。外形加工:使用數(shù)控銑床或沖床對PCB進行外形加工,使其...
材料選擇:選擇電氣性能穩(wěn)定、機械強度高、耐熱性好的基材和銅箔,以及耐高溫、耐化學腐蝕、絕緣性能好的阻焊油墨。設(shè)計要求:線路應清晰、連續(xù),避免出現(xiàn)斷線、短路等情況;孔徑大小應與元件引腳直徑相匹配;阻焊層應覆蓋除焊接點以外的所有金屬表面。環(huán)境控制:嚴格控制加工過程...
這些文件就像是PCB的“基因密碼”,包含了制板所需的所有信息,如線路的形狀、尺寸、位置,以及孔的位置、大小等。它們是后續(xù)制板工藝的重要依據(jù),任何細微的錯誤都可能導致制板失敗或電路性能下降。下料:基材的準備下料是PCB制板的***道實體工序。根據(jù)設(shè)計要求,選擇合...
PCB設(shè)計注意事項:從基礎(chǔ)規(guī)范到避坑指南PCB設(shè)計是硬件產(chǎn)品從理論到落地的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接影響電路性能、生產(chǎn)良率及產(chǎn)品壽命。以下是PCB設(shè)計過程中需重點關(guān)注的注意事項,涵蓋布局、布線、EMC、可制造性等**環(huán)節(jié),助力工程師高效避坑。布局階段:功能分區(qū)與散熱...
層壓過程需要精確控制溫度、壓力和時間等參數(shù),以確保各層之間的粘結(jié)強度和板厚的均勻性。溫度過高或壓力過大可能會導致基材變形、分層等問題,而溫度過低或壓力過小則會影響粘結(jié)效果,導致層間結(jié)合不緊密。層壓完成后,多層PCB的基本結(jié)構(gòu)就構(gòu)建完成了。鉆孔:打通電氣連接通道...
EMC與可靠性設(shè)計接地策略低頻電路采用單點接地,高頻電路采用多點接地;敏感電路(如ADC)使用“星形接地”。完整的地平面可降低地彈噪聲,避免大面積開槽或分割。濾波與防護在電源入口增加π型濾波電路(共模電感+X/Y電容),抑制傳導干擾。接口電路需添加ESD防護器...
培訓內(nèi)容PCB培訓內(nèi)容通常包括以下幾個方面:基礎(chǔ)知識PCB的定義、分類及生產(chǎn)工藝流程。常用電子元器件的識別及電路原理圖的理解。設(shè)計軟件操作掌握Cadence OrCAD Capture、PADS Logic及PADS PCB、Polar Si9000等PCB設(shè)...
PCB制版的應用領(lǐng)域PCB制版廣泛應用于各種電子設(shè)備中,如醫(yī)療設(shè)備(心電圖機、腦電圖機、核磁共振成像儀等)、工業(yè)設(shè)備(電弧焊、大型伺服電機驅(qū)動器等)、照明設(shè)備(LED燈、**度LED等)以及汽車和航空航天工業(yè)中的柔性PCB等。綜上所述,PCB制版是一個復雜而精...
PCB布局設(shè)計導入網(wǎng)表與元器件擺放將原理圖網(wǎng)表導入PCB設(shè)計工具,并初始化元器件位置。布局原則:按功能分區(qū):將相關(guān)元器件(如電源、信號處理、接口)集中擺放。信號流向:從輸入到輸出,減少信號線交叉。熱設(shè)計:高功耗元器件(如MOS管、LDO)靠近散熱區(qū)域或添加散熱...
內(nèi)容架構(gòu):模塊化課程與實戰(zhàn)化案例的結(jié)合基礎(chǔ)模塊:涵蓋電路原理、電子元器件特性、EDA工具操作(如Altium Designer、Cadence Allegro)等基礎(chǔ)知識,確保學員具備設(shè)計能力。進階模塊:聚焦信號完整性分析、電源完整性設(shè)計、高速PCB布線策略等...
高頻高速PCB Layout的關(guān)鍵技巧材料選擇基材:高頻信號(>5GHz)需選用低損耗材料(如Rogers 4350B、PTFE),普通信號可使用FR-4。銅箔厚度:大電流設(shè)計建議使用2oz銅箔,高頻設(shè)計常用1oz以減少趨膚效應。阻抗控制微帶線/帶狀線:根據(jù)層...
PCB制板是一項重要的制造工藝,它用于制造電子設(shè)備中的電路板。PCB,即印刷電路板,是指通過將導電材料沉積在絕緣基板上并按照特定的電路布線規(guī)則進行加工,從而實現(xiàn)電路連接的一種技術(shù)。PCB制板技術(shù)的運用使得電子設(shè)備的制造更加高效和精確。在PCB制板過程中,首先需...
PCB制版是一個復雜且精細的過程,涉及多個關(guān)鍵步驟和技術(shù)要點。以下從流程、材料、關(guān)鍵技術(shù)及發(fā)展趨勢幾個方面展開介紹:一、PCB制版流程設(shè)計與規(guī)劃:運用電子設(shè)計自動化(EDA)軟件,根據(jù)產(chǎn)品功能需求設(shè)計電路原理圖,并在此基礎(chǔ)上進行PCB布局設(shè)計,合理安排元器件位...
孔壁鍍層不良:指PCB通孔電鍍過程中,孔內(nèi)銅層出現(xiàn)空洞或不連續(xù),可能由鉆孔質(zhì)量問題、化學沉銅過程控制不當、電鍍參數(shù)不穩(wěn)定等原因?qū)е隆=鉀Q方案包括采用高質(zhì)量的鉆頭并定期更換,優(yōu)化鉆孔參數(shù),嚴格控制化學沉銅工藝,調(diào)整電鍍工藝參數(shù)等。短路和開路:短路可能由導體之間的...
CEM板材:玻璃纖維增強的酚醛樹脂材料,具有較高的機械強度和耐熱性,通常用于制作高頻電路板和高速電路板,因其具有較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗。高頻板材:采用聚四氟乙烯(PTFE)材料或其復合材料制成,具有較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗,適用于制作高頻電路板和高速電路板,...
圖形電鍍:對轉(zhuǎn)移有圖形的覆銅板進行電鍍,加厚銅層,提高線路的導電能力和耐腐蝕性。蝕刻:去除未被保護的銅箔,形成所需的電路圖形。阻焊:在PCB表面涂覆阻焊油墨,并進行曝光、顯影、固化等處理,形成阻焊層。絲印:在PCB表面印刷元器件標識、文字說明等信息。表面處理:...