的線路設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，但復雜的線路設計一般也需要借助計算機輔助設計（CAD）實現，而的設計軟件有Protel、OrCAD、PowerPCB、FreePCB等。SMT和DIP都是在PCB板上集成零...

許多發現的錯誤（少于31）可能是由于探針接觸問題而不是實際制造的缺陷（表一）。因此，我們著手將測試針的數量減少，而不是上升。盡管如此，我們制造工藝的品質還是評估到整個PCBA。我們決定使用傳統的ICT與X射線分層法相結合是一個可行的解決方案。印制電路板的設計是...

它不能夠實現高精度、高效率的電子元器件組裝，還支持多樣化的電子元器件選擇和環保節能的生產方式。這些優勢使得SMT技術在各種電子產品的制造中都有的應用，成為推動現代電子產業發展的關鍵技術之一。1、錫膏印刷機印刷錫膏：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為...

它不能夠實現高精度、高效率的電子元器件組裝，還支持多樣化的電子元器件選擇和環保節能的生產方式。這些優勢使得SMT技術在各種電子產品的制造中都有的應用，成為推動現代電子產業發展的關鍵技術之一。1、錫膏印刷機印刷錫膏：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為...

根據 IPC/JEDEC-9704 的建議計量器布局將應變計安放在與該部件相鄰的位置。PCA 會被彎曲到有關的張力水平，且通過故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。過迭代方法可以確定沒有產生損傷的張力水平，這就是張力限值。印刷電路板，又稱印制電...

表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設計密度、可生產性、可測試性和可靠性都產生決定性的影響。表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱...

所用設備為點膠機，位于SMT生產線的前端或檢測的設備的后面。3、用貼片機對元器件貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。4、對貼片膠固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板...

其應用且功能多樣。在不涉及實戰操作或未來技術預測的前提下，我們可以從以下幾個方面來探討SMT貼片技術的能力和應用。一、實現高精度、高效率的電子元器件組裝SMT貼片技術能夠精確地將微小的電子元器件貼裝到PCB（印刷電路板）上。與傳統的通孔插裝技術相比，SMT技術...

隨著科技的發展，SMT也可以進行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機板上可貼裝一些較大尺寸的機構零件。SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質量及印刷質量也起到關鍵作用。DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產...

的線路設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，但復雜的線路設計一般也需要借助計算機輔助設計（CAD）實現，而的設計軟件有Protel、OrCAD、PowerPCB、FreePCB等。SMT和DIP都是在PCB板上集成零...

按引腳形狀分為“鷗翼”型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取無源器件無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或圓柱形。圓柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。長方形無源器件稱為“...

流程SMT基本工藝構成要素包括：絲印（或點膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測，返修。1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的前端。2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定...

隨著無鉛設備的用途擴大，用戶的興趣也越來越大；因為有很多用戶面臨著質量問題。隨著各方興趣的增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JED...

隨著科技的發展，SMT也可以進行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機板上可貼裝一些較大尺寸的機構零件。SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質量及印刷質量也起到關鍵作用。DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產...

，其中智能手機銷售收入將達到 2,589 億美元，占整個手機市場總收入的 76%；而蘋果將以 26% 的市場份額占領全球手機市場。iPhone 4 PCB 采用 Any Layer HDI 板，任意層高密度連接板。iPhone 4 為了在極小 PCB 的面積內...

雙面組裝工藝A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（好對B面，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時。B：來料檢測...

，會接獲價值 95 美元的新訂單。B/B 值連續第 5 個月低于 1，北美地區行業景氣度未有實質性回升。電腦及相關產品、通訊類產品和消費電子等 3C 類產品是 PCB 主要的應用領域。根據美國消費性電子協會 （CEA） 發表的數據顯示，2011 年全球消費電子...

它不能夠實現高精度、高效率的電子元器件的組裝，還支持多樣化的電子元器件選擇和環保節能的生產方式。這些優勢使得SMT技術在各種電子產品的制造中都有的應用，成為推動現代電子產業發展的關鍵技術之一。1、錫膏印刷機印刷錫膏：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，...

其應用且功能多樣。在不涉及的實戰操作或未來技術預測的前提下，我們可以從以下幾個方面來探討SMT貼片技術的能力和應用。一、實現高精度、高效率的電子元器件組裝SMT貼片技術能夠精確地將微小的電子元器件貼裝到PCB（印刷電路板）上。與傳統的通孔插裝技術相比，SMT技...

規模達 416.15 億美元。根據Prismark 公司的分析數據與興業證券研發中心發布的報告表明，PCB 應用結構和產品結構的變化反映了行業未來的發展趨勢。近年來伴隨著單/雙面板、多層板產值的下降，HDI 板、封裝載板、軟板產值的增加，表明應用于電腦主板、通...

根據 IPC/JEDEC-9704 的建議計量器布局將應變計安放在與該部件相鄰的位置。PCA 會被彎曲到有關的張力水平，且通過故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。過迭代方法可以確定沒有產生損傷的張力水平，這就是張力限值。印刷電路板，又稱印制電...

雙面組裝工藝A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（好對B面，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時。B：來料檢測...

SMT貼片加工的優點：組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右、可靠性高、抗振能力強、焊點缺陷率低。一般采用SMT之后，電子產品體積可縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。SMT貼片高頻特性好，減少了電磁和射...

引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝，B面貼裝。D：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => ...

它不能夠實現高精度、高效率的電子元器件組裝，還支持多樣化的電子元器件選擇和環保節能的生產方式。這些優勢使得SMT技術在各種電子產品的制造中都有的應用，成為推動現代電子產業發展的關鍵技術之一。1、錫膏印刷機印刷錫膏：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為...

其應用且功能多樣。在不涉及實戰操作或未來技術預測的前提下，我們可以從以下幾個方面來探討SMT貼片技術的能力和應用。一、實現高精度、高效率的電子元器件組裝SMT貼片技術能夠精確地將微小的電子元器件貼裝到PCB（印刷電路板）上。與傳統的通孔插裝技術相比，SMT技術...

電腦Gartner 分析師指出，筆記本電腦在過去五年里是個人電腦市場的增長引擎，平均年增幅接近 40%。基于筆記本電腦需求減弱的預期，Gartner 預測，2011 年全球個人電腦出貨量將達到 3.878 億臺，2012 年將為 4.406 億臺，比 2011...

所用設備為點膠機，位于SMT生產線的前端或檢測的設備的后面。3、用貼片機對元器件貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。4、對貼片膠固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板...

以及醫療設備、航空航天設備等的精密儀器。這些產品中的許多關鍵部件，如處理器、存儲器、傳感器等，都是通過SMT技術精確貼裝在PCB上的。三、提高產品的可靠性和性能通過SMT技術貼裝的電子元器件具有更高的抗震能力，因為它們是通過焊接直接固定在PCB上，而不是通過引...

表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設計密度、可生產性、可測試性和可靠性都產生決定性的影響。表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱...