所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所...

6、對回流焊接好的PCB清洗：其作用是將組裝的好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀...

所用設備為點膠機，位于SMT生產線的前端或檢測的設備的后面。3、用貼片機對元器件貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。4、對貼片膠固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板...

電腦Gartner 分析師指出，筆記本電腦在過去五年里是個人電腦市場的增長引擎，平均年增幅接近 40%。基于筆記本電腦需求減弱的預期，Gartner 預測，2011 年全球個人電腦出貨量將達到 3.878 億臺，2012 年將為 4.406 億臺，比 2011...

它不能夠實現高精度、高效率的電子元器件的組裝，還支持多樣化的電子元器件選擇和環保節能的生產方式。這些優勢使得SMT技術在各種電子產品的制造中都有的應用，成為推動現代電子產業發展的關鍵技術之一。1、錫膏印刷機印刷錫膏：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，...

其應用且功能多樣。在不涉及的實戰操作或未來技術預測的前提下，我們可以從以下幾個方面來探討SMT貼片技術的能力和應用。一、實現高精度、高效率的電子元器件組裝SMT貼片技術能夠精確地將微小的電子元器件貼裝到PCB（印刷電路板）上。與傳統的通孔插裝技術相比，SMT技...

電腦Gartner 分析師指出，筆記本電腦在過去五年里是個人電腦市場的增長引擎，平均年增幅接近 40%。基于筆記本電腦需求減弱的預期，Gartner 預測，2011 年全球個人電腦出貨量將達到 3.878 億臺，2012 年將為 4.406 億臺，比 2011...

規模達 416.15 億美元。根據Prismark 公司的分析數據與興業證券研發中心發布的報告表明，PCB 應用結構和產品結構的變化反映了行業未來的發展趨勢。近年來伴隨著單/雙面板、多層板產值的下降，HDI 板、封裝載板、軟板產值的增加，表明應用于電腦主板、通...

由于它是采用電子印刷技術制作的，故被稱為“印刷”電路板。在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業中已經成了占據了統治的地位。20世紀初，人們為了簡化電子機器的制作...

為采用的用來描述互聯部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應變測試指南》中有敘述。若干年前英特爾公司意識到了這一問題并開始著手開發一種不同的測試策略以再現實際中出現的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也...

隨著無鉛設備的用途擴大，用戶的興趣也越來越大；因為有很多用戶面臨著質量問題。隨著各方興趣的增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JED...

隨著科技的發展，SMT也可以進行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機板上可貼裝一些較大尺寸的機構零件。SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質量及印刷質量也起到關鍵作用。DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產...

它不能夠實現高精度、高效率的電子元器件的組裝，還支持多樣化的電子元器件選擇和環保節能的生產方式。這些優勢使得SMT技術在各種電子產品的制造中都有的應用，成為推動現代電子產業發展的關鍵技術之一。1、錫膏印刷機印刷錫膏：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，...

電腦Gartner 分析師指出，筆記本電腦在過去五年里是個人電腦市場的增長引擎，平均年增幅接近 40%。基于筆記本電腦需求減弱的預期，Gartner 預測，2011 年全球個人電腦出貨量將達到 3.878 億臺，2012 年將為 4.406 億臺，比 2011...

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無...

為采用的用來描述互聯部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應變測試指南》中有敘述。若干年前英特爾公司意識到了這一問題并開始著手開發一種不同的測試策略以再現實際中出現的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也...

這些設備可以提高生產效率，減少人為錯誤，并降低生產成本。五、支持多樣化的電子元器件SMT技術不適用于標準的電子元器件，還支持各種異形和微小尺寸的元器件貼裝。這種靈活性使得電子的產品設計師在設計時能夠有更多的選擇和創意空間。六、環保和節能由于SMT技術采用了無鉛...

由于印制電路板的制作處于電子設備制造的后半程，因此被稱為電子工業的下游產業。幾乎所有的電子設備都需要印制電路板的支持，因此印制電路板是全球電子元件產品中市場份額占有率高的產品。日本、中國大陸、中國地區、西歐和美國為主要的印制電路板制造基地。受益于終端新產品與新...

許多發現的錯誤（少于31）可能是由于探針接觸問題而不是實際制造的缺陷（表一）。因此，我們著手將測試針的數量減少，而不是上升。盡管如此，我們制造工藝的品質還是評估到整個PCBA。我們決定使用傳統的ICT與X射線分層法相結合是一個可行的解決方案。印制電路板的設計是...

以及醫療設備、航空航天設備等精密儀器。這些產品中的許多關鍵部件，如處理器、存儲器、傳感器等，都是通過SMT技術精確貼裝在PCB上的。三、提高產品的可靠性和性能通過SMT技術貼裝的電子元器件具有更高的抗震能力，因為它們是通過焊接直接固定在PCB上，而不是通過引腳...

隨著無鉛設備的用途擴大，用戶的興趣也越來越大；因為有很多用戶面臨著質量問題。隨著各方興趣的增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JED...

由于印制電路板的制作處于電子設備制造的后半程，因此被稱為電子工業的下游產業。幾乎所有的電子設備都需要印制電路板的支持，因此印制電路板是全球電子元件產品中市場份額占有率高的產品。日本、中國大陸、中國地區、西歐和美國為主要的印制電路板制造基地。受益于終端新產品與新...

電腦Gartner 分析師指出，筆記本電腦在過去五年里是個人電腦市場的增長引擎，平均年增幅接近 40%。基于筆記本電腦需求減弱的預期，Gartner 預測，2011 年全球個人電腦出貨量將達到 3.878 億臺，2012 年將為 4.406 億臺，比 2011...

其應用且功能多樣。在不涉及的實戰操作或未來技術預測的前提下，我們可以從以下幾個方面來探討SMT貼片技術的能力和應用。一、實現高精度、高效率的電子元器件組裝SMT貼片技術能夠精確地將微小的電子元器件貼裝到PCB（印刷電路板）上。與傳統的通孔插裝技術相比，SMT技...

流程SMT基本工藝構成要素包括：絲印（或點膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測，返修。1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的前端。2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定...

按引腳形狀分為“鷗翼”型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取無源器件無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或圓柱形。圓柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。長方形無源器件稱為“...

電子產品追求小型化，但以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。目前所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展，集成電路...

再以電鍍的方式，成功建立導體作配線就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實用化。為大型、高密度的印刷電路板裝配（PCBA, printed circuit board assembly）發展一個穩健的測試策略是重要的...

所用設備為點膠機，位于SMT生產線的前端的或檢測設備的后面。3、用貼片機對元器件貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。4、對貼片膠固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板...

由于它是采用電子印刷技術制作的，故被稱為“印刷”電路板。在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業中已經成了占據了統治的地位。20世紀初，人們為了簡化電子機器的制作...