飛秒激光技術在3C產業中的應用。飛秒激光作為超短脈沖激光的典型，具有超短脈寬、超高峰值功率的特點，其加工對象廣，尤其適合加工藍寶石、玻璃、陶瓷等脆性材料和熱敏性材料，因此適合于電子產業微細加工行業應用。主要原因是從去年開始的指紋識別模組在手機上的應用帶動了飛秒...

微泰半導體主加工設備腔內精確壓力控制的閘閥，晶圓輸送閥Transfer Valve，傳輸閥、轉換閥、輸送閥、轉移閥是安裝在半導體PVDCVD設備工藝模塊和工藝室之間的閥門系統。采用L型輸送閥L-motion防止產生微粒（Particle)，無需從設備上拆卸閥門...

飛秒激光技術在3C產業中的應用。飛秒激光作為超短脈沖激光的典型，具有超短脈寬、超高峰值功率的特點，其加工對象廣，尤其適合加工藍寶石、玻璃、陶瓷等脆性材料和熱敏性材料，因此適合于電子產業微細加工行業應用。主要原因是從去年開始的指紋識別模組在手機上的應用帶動了飛秒...

隨著科技的不斷進步和市場需求的變化，飛秒激光切割機在半導體行業中的應用將更加廣。未來，飛秒激光切割機將朝著更高精度、更高效率、更環保的方向發展。同時，隨著人工智能和機器人技術的發展，飛秒激光切割機將實現更高程度的智能化和自動化，提高生產效率和產品質量。此外，飛...

微泰，控制系統閘閥應用于? Evaporation（蒸發）? Sputtering（濺射）? Diamond growth by MW-PACVD（通過MW-PACVD生長金剛石）? PECV? PVD(Cluster,Roll to Roll)（集群、卷對卷...

微泰半導體閘閥的特點：已向中國臺灣Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、馬來西亞的英菲尼亞半導體、日本Micron、三星半導體和其它的設備，設備廠批量供貨，已得到品質認可，已完成對半導體Utility設備和批量生產...

飛秒激光新技術應用剛剛興起，主要應用行業包括：半導體產業、太陽能產業(特別是薄膜技術)、平面顯示產業、合金微鑄造、精確孔徑和電極結構加工、航空難材料加工、醫療設備等領域！在中國制造2025的大戰略背景下，傳統工業制造業面臨深度轉型，其中一個方向就是效率提升的同...

微泰，生產各種用于 MLCC 和半導體的精密真空板。工業真空盤由于其吸氣孔較大，會對被吸物造成傷害，因此精密真空板的需求越來越大。 薄膜等薄片型產品，如果孔較大，可能會造成產品損傷或壓花。因此市場需求超精密多微孔真空板。微泰生產并為工業領域提供高精度真空板，這...

微泰，蝶閥應用于? Evaporation（蒸發）? Sputtering（濺射）? Diamond growth by MW-PACVD（通過MW-PACVD生長金剛石）? PECV? PVD(Cluster,Roll to Roll)（集群、卷對卷）? C...

微泰利用激光制造和供應超精密零件。從直接用于 MLCC 和半導體生產線的零件到進入該生產線的設施的零件，他們專門生產需要高精度、高公差和幾何公差的產品。微泰以 30 年的磨削和成形技術、鉆孔技術和激光技術為基礎，生產并為各行各業的客戶提供各種高質量的精密零...

碳化硅（SiC）是一種多用于高溫、高壓和高頻電子設備以及光電子器件的材料。激光加工是一種高精度、高效率的加工方法，可以用于切割、打孔、雕刻等工藝。碳化硅激光加工通常采用激光切割和激光打孔兩種主要方法。飛秒激光切割：-碳化硅的高硬度和化學穩定性使其在激光切割中表...

與傳統的切割方法相比，飛秒激光切割機具有以下優勢：1.精度高：飛秒激光切割技術能夠實現微米級切割精度，滿足高精度電子設備的制造要求。2.速度快：飛秒激光切割技術的切割速度比傳統方法快得多，能夠提高生產效率。3.無接觸：飛秒激光切割技術無需物理接觸，避免了對材料...

與傳統的玻璃激光切割相比，飛秒激光切割機具有以下優勢：1.高精度：飛秒激光切割機采用超短脈沖激光束對材料進行精確切割，能夠實現極高的精度和穩定性。這使得我們可以處理更薄、更脆弱的玻璃材料，為設計師提供更廣闊的創作空間。2.環保：飛秒激光切割過程中不需要使用化學...

微泰使用激光加工超精密幾何產品。可以對各種材料（包括 PCD、PCBN、陶瓷膜、硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬）進行精細加工。在工業加工中，沒有激光，很難實現。然而，典型的激光加工機的加工質量主要取決于激光成形加工，而激光成形加工的精度只有 ±0.1 mm...

隨著科技的不斷進步和市場需求的變化，飛秒激光切割機在半導體行業中的應用將更加廣。未來，飛秒激光切割機將朝著更高精度、更高效率、更環保的方向發展。同時，隨著人工智能和機器人技術的發展，飛秒激光切割機將實現更高程度的智能化和自動化，提高生產效率和產品質量。此外，飛...

飛秒激光微納加工設備適用于許多材料加工，包括但不限于以下幾類材料：金屬材料：技飛秒激光可以用于金屬材料的微細加工，如鋼、鋁、銅、鈦等。它可以實現切割、鉆孔、雕刻、表面改性等加工操作。非金屬材料：單色科技飛秒激光對非金屬材料也具有很好的加工適應性。例如，它可以用...

我們說的微孔，大部分是用肉眼是看不到的，用放大鏡放大，用手機鏡頭放大都看不到，這是在2毫米見方上開的25個微孔，肉眼是看不到的，在顯微鏡下才能看到。這是在直徑1厘米的鋼板上開的一百多個微孔，肉眼隱約可見，對著亮光就可以清晰可見。21 世紀公司利用獨有的飛秒激光...

微泰半導體主加工設備腔內精確壓力控制的閘閥，鋁閘閥（AL Gate Valve）-產品范圍：1.5英寸~10英寸-12英寸可生產的產品尺寸，閥體材料：鋁、氣動、緊湊設計、重量輕。閘門，閥蓋密封：Viton O-Ring使用次數：100000次，易于維護，低顆粒...

微泰，定制大型轉移閥，定制大型輸送閥，?應用：大型涂層系統。定制大型轉移閥，定制大型輸送閥規格如下：驅動方式：氣動、法蘭尺寸：（內徑）80×500、（內徑）100×400、（內徑）200×1800、（內徑）650×1050等法蘭類型：定制、饋通焊接波紋管/O形...

微泰高壓閘閥可以應用于多種設備，如蒸發、濺射、金剛石生長、PECV、PVD集群、卷對卷、涂層、蝕刻、擴散和CVD等。它具有陶瓷球機構產生的低顆粒和易于維護等特點，可替代VAT閘閥。該閥門的規格包括手動或氣動驅動方式、1.5英寸至14英寸的法蘭尺寸、CF法蘭類型...

微泰控制系統閥門是安裝在半導體CVD設備中的主要閥門。控制系統閥門起到調節腔內壓力的作用，通過控制系統自動調節閘板的開啟和關閉。精確控制腔內壓力的閥門分為三類：控制系統閘閥、蝶閥、多定位閘閥。控制系統和蝶閥使用步進電機操作，而多定位閘閥使用氣動控制操作。一、控...

微泰利用飛秒激光螺旋鉆孔技術生產各種精密零部件，使用激光進行微孔加工（可加工至Φ0.01mm）·可以改變微孔形狀（圓形、橢圓形、方形）·激光加工不同于一般鉆孔，因此孔位置始終保持不變，因為孔是在熱處理后加工的。納秒紅外激光器環鉆系統–功率：50W,脈沖能量：1...

PDMS膜指的是聚二甲基硅氧烷（Polydimethylsiloxane）薄膜。PDMS是一種無機硅基聚合物，也被稱為硅橡膠。PDMS薄膜通常具有柔軟、透明、化學惰性和良好的機械性能等特點，因此在許多應用領域都有廣泛的應用。PDMS膜常用于微流體芯片、生物醫學...

微泰半導體主加工設備腔內精確壓力控制的閘閥，一、控制系統閘閥。控制系統閘閥具有可隔離的閘閥，以滑動方式操作，可以在高真空環境中實現精確的壓力控制。如半導體等高真空工藝應用。控制系統閘閥是自動控制到用戶指定的值，通過控制器和步進電機保持一致的真空壓力。二、蝶閥。...

微泰半導體閘閥具有諸多特點：首先，它已向中國臺灣的 Micron、UMC、AKT 等，新加坡的 Micron、Global Foundries，馬來西亞的英菲尼亞半導體，日本的 Micron、三星半導體等眾多設備廠批量供貨，且品質得到認可，同時完成了對半導體 ...

微泰半導體主加工設備腔內精確壓力控制的閘閥蝶閥Butterfly Valve。該蝶閥具有緊湊的設計和堅固的不銹鋼結構，通過閘板旋轉操作。蝶閥可以實現精確的壓力控制和低真空環境。例如半導體和工業過程。蝶閥通過控制器和步進電機自動控制到用戶指定的值，保持一致的真空...

半導體真空插板閥是一種用于半導體制造過程中的真空系統的閥門，主要作用是控制氣體的流動，以維持真空環境的穩定。微泰半導體真空腔體用閘閥（插板閥）其特點包括：1. 高密封性：采用特殊的密封結構，能夠有效地防止氣體泄漏，保證真空系統的密封性。2. 耐腐蝕性：材料具有...

微泰半導體主加工設備腔內精確壓力控制的閘閥，多定位閘閥。多定位閘閥是一種利用壓縮空氣或氮氣控制閘閥位置的閥門。它在閥門的頂部有一個內置控制器，可以在本地和遠程模式下操作。它還具有緊急關閉功能，以應對泵停止或CDA壓縮干空氣丟失的情況。其特點之一是能夠遠程檢查閥...

飛秒激光切割機利用超短脈沖激光束對材料進行精確切割。這種激光束具有極高的能量密度，能夠在極短的時間內將材料熔化或蒸發，從而實現切割。與傳統的切割方法相比，飛秒激光切割具有無接觸、無變形、無熱影響區等優點，能夠保證電子設備的精度和質量。在電子設備制造中，飛秒激光...

微泰，開發了一種創新的新技術，在PCD刀具上形成斷屑槽，用于加工有色金屬材料。使用獨特的先進技術，現在可以在PCD刀具的切削刃上形成具有所需形狀的斷屑槽。該技術可用于從粗加工到精加工的范圍，通過將加工過程中產生的切屑尺寸控制為任意小，從而提高了刀具壽命和表...