PEEK（聚醚醚酮）作為一種高性能工程塑料，在過去的幾十年中已經獲得了普遍的關注和應用。加工工藝：PEEK的加工工藝包括注塑成型、擠出成型、模壓成型及熔融紡絲等。注塑成型是PEEK應用中常見的一種成型方式，需要精確控制注射速度、壓力和時間。由于PEEK的高熔點...

PAI是一種特種塑料，塑料制品制造涉及多種工藝和原料選擇。主要原料為塑料樹脂，輔以添加劑。工藝包括混配、塑化和成型等。注射、擠出和吹塑成型是常見方法。制品需后處理以提高質量。選擇適當原料和工藝對保證制品性能至關重要。塑料加工雖然前面的成型工藝較為關鍵，但后續的...

目前，化石燃料是通過蒸汽轉化生產 H2 的主要來源（圖 1）。但這一工藝的缺點是會產生大量溫室氣體，包括副產品二氧化碳。根據原料的質量，每生產一噸 H2 會產生 9-12 噸 CO2。從二氧化碳中分離出 H2 在熱力學上是非自發的，沒有外部能源的輸入是不可能實...

PAI原料在多個領域展現出其突出性能。它在高技術設備精密零件的制作中扮演重要角色，特別適用于那些對耐磨性有極高要求的場合，例如在無潤滑軸承、密封和軸承隔離環的制造中，以及往復式壓縮機零件的使用中。PAI的優異特性使其能夠在極端條件下穩定工作，如高溫、高真空、強...

PI的商業應用前景怎么樣？PI（聚酰亞胺PI）的商業應用前景廣闊，在航空航天、電子電器等多個領域有普遍應用，特別是聚酰亞胺薄膜市場規模在不斷擴大。PI的商業應用前景怎么樣？PI的基本概念與性質?；靖拍睿篜I，在此處特指聚酰亞胺（Polyimide，簡稱PI）...

PAI加工工藝：PAI可以通過注射成型、擠出成型、模壓成型等方法加工。注塑成型時，PAI的熔融粘度較高，需要特殊的螺桿設計和高背壓。模具溫度對PAI的結晶度和較終性能有明顯影響，通常需要控制模具溫度在204—218℃。PAI是吸濕性樹脂，成型前需要在121℃下...

根據重復單元的化學結構，聚酰亞胺（PI）可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據鏈間相互作用力，可分為交聯型和非交聯型。聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已普遍應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。上世紀60年代，各國都在將聚酰亞胺的...

聚酰亞胺（Polyimide，簡寫為PI）指主鏈上含有酰亞胺環（-CO-NR-CO-） [2]的一類聚合物，是綜合性能較佳的有機高分子材料之一。其耐高溫達400°C以上 ，長期使用溫度范圍-200～300°C，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103赫茲下介電常數4...

聚酰胺酰亞胺通常是由苯基三甲酸酐和二異氰酸酯在DMF溶液中縮聚而成。PAI（聚酰胺酰亞胺）是一類含有酰胺基的新型工程塑料。由于聚酰亞胺分子中具有十分穩定的芳雜環結構，使其表現出其它高分子材料所無法比擬的耐熱性和耐低溫性，在高溫環境下，具有優良的機械性能和尺寸穩...

相比之下，膜法 H2/CO2 分離工藝只需施加跨膜壓力即可運行，不涉及任何相變或吸附劑再生，因此能以比傳統方法低得多的能耗進行分離。除了能耗低之外，膜分離技術還具有碳足跡小、維護簡單、可連續運行和設計靈活等優點，使其成為較有前途和可持續的 H2 凈化技術。然而...

物理化學特性：耐高溫性：PEEK具有較高的玻璃化轉變溫度（Tg=143℃）和熔點（Tm=343℃），長期使用溫度可達260℃，瞬時使用溫度可達300℃。耐化學性：PEEK對多數酸、堿、有機溶劑和烴類化合物具有很好的耐受性，除濃硫酸外不溶于任何溶劑。自潤滑性：P...

PI的加工比較困難，因為它需要在非常高的溫度下才能熔融。此外，PI的原料成本相對較高，這限制了它在一些成本敏感型的應用中的使用。為了克服這些挑戰，研究人員和工程師正在開發新的加工技術和成本效益更高的PI材料。盡管存在這些挑戰，PI仍然是一種非常有價值的材料，其...

以下是關于PBI塑料的詳細介紹：基本特性：耐熱性：PBI塑料具有極高的耐熱性，能夠在極端高溫環境下保持穩定的性能。其長期耐溫可達400度，短期耐溫甚至可達到760度，是少數能在如此高溫下工作的塑料之一。耐化學腐蝕性：PBI塑料對多種化學試劑具有優異的抵抗性，包...

加聚型PI：由于縮聚型聚酰亞胺具有如上所述的缺點，為克服這些缺點，相繼開發出了加聚型聚酰亞胺。獲得普遍應用的主要有聚雙馬來酰亞胺和降冰片烯基封端聚酰亞胺。通常這些樹脂都是端部帶有不飽和基團的低相對分子質量聚酰亞胺，應用時再通過不飽和端基進行聚合。(1) 聚雙馬...

PI塑料以其突出的耐磨性和耐高溫特性在材料科學中脫穎而出，普遍用于航空航天、汽車等領域。其高剛性和潤滑性提升了耐磨性，高溫下保持穩定性和機械性能，未來應用前景廣闊。在材料科學的廣闊領域中，PI（聚酰亞胺）塑料以其突出的耐磨性能和耐高溫特性脫穎而出，成為眾多高級...

PEEK塑膠原料注塑成型收縮率小，這對控制PEEK注塑零件的尺寸公差范圍非常有好處，使PEEK零件的尺寸精度比通用塑料高很多。熱膨脹系數小，隨著溫度的變化（可由環境溫度的變化或運轉過程中摩擦生熱引起），PEEK零件的尺寸變化很小。尺寸穩定性好，塑料的尺寸穩定性...

歷史PBI 較初是為美國國家航空航天局（NASA）開發的一種防火纖維，隨著技術的不斷突破，其應用領域也在不斷拓展。1961：H. Vogel和C.S. Marvel初次合成了全芳香族聚苯并咪唑（PBI），并記錄了其突出的熱氧化穩定性。1967年：阿波羅1號宇航...

在眾多塑料材料中，PI塑料因其獨特的性能組合，被普遍應用于各種高級技術領域。首先，PI塑料的耐熱性能非常出色，它可以在長期連續使用條件下承受高達400°C的高溫，甚至在短時間暴露下能夠承受更高溫度。這使得PI塑料成為航空航天領域中不可或缺的材料，用于制造飛機內...

PI材料的特性：1. 熱穩定性：PI材料具有極高的熱分解溫度，通常在500℃以上，這使得它在高溫環境下仍能保持穩定的性能。此外，PI材料還具有較低的線性熱膨脹系數，有助于減少因溫度變化引起的尺寸變化。2. 機械性能：PI材料具有較高的拉伸強度、彎曲強度和壓縮強...

層壓板的物理性質層壓板的質量由其外觀（橫截面的顯微照片）、每層厚度、密度和計算的樹脂和空隙率來判斷。以 5.10 MPa 固化的 20000g mol^(-1)“活性”PBl 為標準，Hoechst Celanese 之前報告稱，在這些條件下固化的層壓板的空隙...

PI材料的制備工藝：PI材料的制備工藝主要包括縮聚法和加聚法兩種?？s聚法是通過二元酸和二元胺的縮合反應來制備PI材料，這種方法工藝簡單、原料易得，但產物分子量較低，性能受到一定限制。加聚法則是通過含有不飽和鍵的單體進行加成聚合反應來制備PI材料，這種方法可以得...

PAI塑料在高科技設備和精密零件制造領域表現出色，特別是在對耐磨性有極高要求的應用中，例如無潤滑軸承、密封組件以及往復式壓縮機的零件制作。這種材料在電子和半導體工業中也得到了普遍應用。PAI塑料的獨特性質使其能適應嚴苛的工作環境，例如在高溫、高真空、強輻射和較...

PBI對鋼的滑動磨損：PAI 系統在所有后固化溫度下都表現出明顯高于 PBI 系統的比磨損率 wS。PAI_180 的磨損率較高，而 PBI_280 的磨損率較低，為 2.18 x 10^(-07) mm3/Nm。與之前的測試（網格切割、劃痕）類似，隨著較終固...

PEEK英文名稱Polyetheretherketone，屬耐高溫熱塑性塑料，具有較高的玻璃化轉變溫度（143℃）和熔點（343℃）。poly(ether-ether-ketone)；PEEK是在主鏈結構中含有一個酮鍵和兩個醚鍵的重復單元所構成的高聚物，屬特種...

聚酰亞胺（PI）：聚酰亞胺是分子結構含有酰亞胺基鏈節的芳雜環高分子化合物，英文名Polyimide(簡稱PI) ，是目前工程塑料中耐熱性較好的品種之一。PI作為一種特種工程材料，已普遍應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。近來，各國都在將P...

PEEK的生產方法主要包括聚合技術和3D打印成型。?（1）PEEK的生產通常采用聚合技術，?這一技術包括預聚合和后聚合兩個階段。?在預聚合階段，?將PEEK的單體、?穩定劑和助劑加入反應器中，?在一定的壓力、?溫度和時間條件下進行預聚合反應，?目的是形成較長的...

聚苯并咪唑 (PBI) 為各種應用提供高耐熱性涂層。該聚合物具有超越其他工程材料的熱性能（Tg=427℃，熱降解>550℃）。與許多常見的高分子量工程聚合物不同，PBI樹脂可以溶解在有機溶劑體系中，產生穩定的無腐蝕性溶液。涂料是通過簡單的澆鑄方法生產的。本文將...

PEEK優點：耐水解性優異，不溶于所有常見溶劑，即使在200-260℃的蒸汽環境或高壓水中，也可長時間使用且不會發生性能的明顯降低。耐滑動磨損性和微動磨損性能優異：尤其能在260℃下保持較高的耐磨性和較低的摩擦系數。PEEK也有一些缺點：價格昂貴，適用于要求非...

聚酰胺酰亞胺（PAI）的特性能：出色的摩擦系數低和耐磨損性能；在高溫下具有出色的強度和剛度；抗拉強度高；抗壓強度高；出色的熱變形溫度；優異的熱膨脹系數；很好的沖擊強度；突出的熱穩定性（耐低溫40°C，耐高溫260°C）；良好的可加工性；耐化學性強。PAI的問世...

PI的加工比較困難，因為它需要在非常高的溫度下才能熔融。此外，PI的原料成本相對較高，這限制了它在一些成本敏感型的應用中的使用。為了克服這些挑戰，研究人員和工程師正在開發新的加工技術和成本效益更高的PI材料。盡管存在這些挑戰，PI仍然是一種非常有價值的材料，其...