SH110的配方設計注重工藝穩定性。當鍍液中含量過低時,鍍層光亮填平性下降;過高則可能產生樹枝狀條紋。通過補加SPS、SLP或活性炭處理,可快速恢復鍍液平衡。其與MT-580等中間體的協同作用,進一步擴展了工藝窗口,確保在高電流密度下仍能穩定生產。隨著5G與新能源汽車行業高速發展,對高精度、高可靠性鍍銅層的需求激增。SH110通過優化晶粒結構,可制備出超薄(<10μm)且無孔隙的銅層,滿足高頻信號傳輸要求。其與AESS中間體的協同效應,還能增強鍍層在高溫高濕環境下的耐腐蝕性,適配車用電子元件的嚴苛工況,助力客戶搶占技術制高點。我們致力于將新能源化學研究成果轉化為實際應用,促進可持續發展。鎮江表...
SH110 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉為淡黃色粉末,水溶性較好,含量≥98%,無結塊現象。推薦工作液添加量根據工藝需求調整:線路板鍍銅0.001-0.004g/L,電鍍硬銅0.01-0.02g/L。包裝規格靈活,1kg小包裝適合研發試產,25kg大包裝滿足量產需求。存儲條件寬松(溫度<30℃,濕度<60%),保質期長達24個月。產品通過ISO 9001質量管理體系認證,質量穩定可靠。隨著5G與新能源汽車行業高速發展,對高精度、高可靠性鍍銅層的需求激增。SH110 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉通過優化晶粒結構,可制備出超薄(<10μm)且無孔隙的銅層,滿足高頻信號傳輸要求。其與AESS中間體的協同效應...