維度光電提供光束質量測量解決方案,適用于工業、醫療、科研等多個領域。在工業制造中,用于激光切割和焊接的狹縫式分析儀能實時監測激光束能量分布,優化加工精度;半導體加工中,超高分辨率檢測技術支持晶圓劃片工藝優化。醫療健康方面,相機式分析儀用于眼科手術中激光參數優化,保障手術安全;M2因子模塊用于醫療激光設備校準。領域,雙技術組合用于解析飛秒激光特性,支持非線性光學。光通信領域,相機式分析儀優化光器件耦合效率,狹縫式分析儀確保激光器性能一致性。新興領域如光鑷系統和激光育種也受益于該方案。方案特點包括全場景適配、智能分析軟件和模塊化擴展,以滿足不同需求和長期升級。光斑的形狀和強度測量。Dimensio...
維度光電國產光束質量分析解決方案破局之路 國內激光光束質量分析市場長期被歐美品牌壟斷,存在三大痛點:產品型號單一(無法兼顧亞微米光斑與高功率檢測)、定制周期漫長(3-6 個月周期)、服務響應滯后(返廠維修影響生產 35 天 / 次)。 全場景產品矩陣 狹縫式:0.1μm 分辨率,直接測 10W 激光,支持 ±90° 任意角度掃描,滿足半導體加工等亞微米級需求 相機式:5.5μm 像元精度,6 片濾光片轉輪實現 1μW-1W 寬功率檢測,擅長復雜光斑分析 定制化服務:12 項定制選項(波長擴展、自動化接口等),短交付周期 5 天 未來將聚焦多模態光束分析與智能化診斷,為智能制造、醫療科技等提供技...
使用 BeamHere 光斑分析儀測量激光光斑和質量,包括以下步驟: 準備:準備 BeamHere 光斑分析儀、激光器和數據處理軟件。確保光斑傳感器放置并連接到計算機。 數據采集:啟動激光器,穩定照射傳感器,實時傳輸圖像信息到計算機。 數據分析:BeamHere 軟件自動處理數據,計算光斑參數和光束質量參數,支持 2D/3D 視圖。 結果展示:軟件以圖表和數值展示結果,一鍵生成包含所有數據的測試報告,便于導出和打印。 這些步驟幫助用戶測量光斑和光束質量,支持激光技術。光束發散角應該如何測量。激光光斑分析儀測量光斑分析儀維度光電Dimension-Labs BeamHere 系列作為全光譜光束分...
維度光電聚焦激光領域應用,推出覆蓋千瓦高功率、微米小光斑及脈沖激光的光束質量測量解決方案。全系產品包含掃描狹縫式與相機式兩大技術平臺:狹縫式通過正交狹縫轉動輪實現 0.1μm 超高分辨率,可直接測量近 10W 激光,適用于半導體晶圓切割等亞微米級場景;相機式采用面陣傳感器實時捕獲光斑形態,支持皮秒級觸發同步,分析脈沖激光能量分布。技術突破包括:基于 ISO 11146 標準的 M2 因子算法,實現光束發散角、束腰位置等 18 項參數測量;AI 缺陷診斷系統自動識別光斑異常,率達 97.2%。在工業實戰中,狹縫式設備通過實時監測光斑橢圓率,幫助某汽車零部件廠商將激光切割合格率提升至 99.6%;...
在激光應用領域,高功率光束檢測一直是個難題。傳統面陣傳感器十分靈敏,在每平方厘米約 10μW 的功率水平下就會飽和,常規激光器功率遠超此強度,不衰減光束不僅無法測量光斑信息,還可能損壞設備。維度光電為此推出 BeamHere 光斑分析儀系列及適配的高功率光束取樣系統。其掃描狹縫式光斑分析儀采用創新的狹縫物理衰減機制,可直接測量近 10W 的高功率激光,無需額外衰減片。在此基礎上,還推出單次取樣與雙次取樣兩款衰減配件,可組裝疊加形成多次取樣系統。與合適衰減片搭配,可測功率超 1000W。單次取樣配件型號 DL - LBA - 1,45° 傾斜設計,取樣率 4% - 5%,有 C 口安裝方式和鎖緊...
維度光電-BeamHere光斑分析儀通過測量光束質量參數,為激光技術在多領域的高效應用提供支撐。工業加工中,其亞微米級光斑校準能力幫助優化切割、焊接與打標工藝,確保光束輪廓一致性,保障加工質量。醫療領域用于眼科準分子激光手術設備校準,實時監測光束能量分布,確保手術安全性。科研場景中支持皮秒級脈沖激光測量,為物理與材料提供高精度數據,推動新型激光器件。光通信領域可實現光纖端面光斑形態分析,保障光信號傳輸穩定性。農業與生命中,通過分析激光誘變育種光束參數,優化植物生長調控效率。全系產品覆蓋200-2600nm寬光譜,支持千萬級功率測量,結合M2因子測試模塊與AI分析軟件,為各行業提供從光斑形態到...
維度光電-BeamHere 光斑分析儀憑借高精度光束參數測量能力,為激光技術在各領域的創新應用提供支持。在工業制造中,其亞微米級光斑校準功能幫助優化激光切割、焊接與打標工藝,確保光束能量分布均勻性,提升加工一致性。醫療領域中,BeamHere 用于眼科準分子激光設備的光束形態監測,通過實時分析能量分布與光斑穩定性,保障手術精度與安全性。科研場景下,該設備支持超短脈沖激光的時空特性,為新型激光器與光束整形技術突破提供數據支撐。光通信領域,BeamHere 可檢測光纖端面光斑質量,優化光信號耦合效率,確保通信系統性能穩定。全系產品覆蓋 200-2600nm 寬光譜范圍,支持千萬級功率測量,結合 M...
光斑分析儀通過光學傳感器將光斑能量分布轉化為電信號,結合算法分析實現光束質量評估。其傳感器采用量子阱材料設計,響應速度達 0.1μs,可捕捉皮秒級激光脈沖。Dimension-Labs 產品采用雙技術路線:掃描狹縫式通過 0.1μm 超窄狹縫逐行掃描,實現 2.5μm 至 10mm 光斑的高精度測量,配合動態增益補償技術,在千萬級功率下仍保持線性響應;相機式則利用面陣傳感器實時成像,支持 200-2600nm 全光譜覆蓋,像素分辨率達 1280×1024,動態范圍達 60dB。全系標配 M2 因子測試模塊,結合 BeamHere 軟件,可自動計算發散角、橢圓率等參數,并通過高斯擬合算法將測量誤...
相機式與狹縫式光斑分析儀對比指南 光斑分析儀的選擇需基于應用場景的光斑尺寸、功率、脈沖特性及形態復雜度: 光斑尺寸 ≤55μm → 狹縫式(2.5μm 精度) ≥55μm → 相機式(10mm 量程) 激光功率 ≥1W → 狹縫式(直接測量近 10W) ≤1W → 相機式(6 片衰減片適配) 光斑形態 高斯 / 規則 → 兩者均可(狹縫式更經濟) 非高斯 / 高階橫模 → 相機式(保留細節) 脈沖特性 需單脈沖分析 → 相機式(觸發同步) 連續或匹配重頻 → 狹縫式(高精度掃描) 推薦組合: 場景:相機式 + 狹縫式組合,覆蓋全尺寸與復雜形態 工業產線:狹縫式(高功率)+ 相機式(動態監測) ...
使用 BeamHere 光斑分析儀測量激光光斑和質量,包括以下步驟: 準備:準備 BeamHere 光斑分析儀、激光器和數據處理軟件。確保光斑傳感器放置并連接到計算機。 數據采集:啟動激光器,穩定照射傳感器,實時傳輸圖像信息到計算機。 數據分析:BeamHere 軟件自動處理數據,計算光斑參數和光束質量參數,支持 2D/3D 視圖。 結果展示:軟件以圖表和數值展示結果,一鍵生成包含所有數據的測試報告,便于導出和打印。 這些步驟幫助用戶測量光斑和光束質量,支持激光技術。復雜或高階橫模的光斑測試系統怎么搭建?大功率光斑分析儀是什么光斑分析儀Dimension-Labs 通過三大創新重構光斑分析標準...
Dimension-Labs 通過三大創新重構光斑分析標準:狹縫 - 刀口雙模式切換技術,突破傳統設備量程限制,切換時間小于 50ms;高動態范圍傳感器,實現 200-2600nm 全光譜響應,量子效率達 85%; AI 驅動的光斑模式識別算法,率達 99.7%,可區分高斯、平頂、環形等 12 種光斑類型。全系產品支持 M2 因子在線測試,測量重復性達 ±0.5%,結合工業級防護設計,可在 - 40℃至 85℃環境下穩定工作,通過 IP65 防塵防水認證,滿足嚴苛場景需求。產品已通過 CE、FCC、RoHS 三重國際認證。極小光斑測量的光斑分析儀。激光聚焦直徑光斑分析儀光斑分析儀維度光電的Be...
維度光電光束質量測量解決方案基于兩大技術平臺: 掃描狹縫式系統:采用正交狹縫轉動輪結構,通過 ±90° 旋轉實現 XY 軸同步掃描,結合刀口 / 狹縫雙模式切換,突破亞微米級光斑檢測極限。光學系統集成高靈敏度光電探測器,配合高斯擬合算法,實現 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測量重復性。 相機式成像系統:搭載背照式 CMOS 傳感器(量子效率 95%@500-1000nm),結合非球面透鏡組消除畸變,支持皮秒級觸發同步與全局快門技術,捕捉單脈沖光斑形態。算法通過二階矩法計算 M2 因子,測量精度達 ±0.3%。 創新突破: 狹縫物理衰減機制實現 10W 級激光直接測量 面陣傳感器動態范圍擴展...
維度光電推出的 BeamHere 光斑分析儀系列提供高性價比光束質量檢測解決方案,涵蓋掃描狹縫式、相機式及 M2 測試模塊三大產品線: 掃描狹縫式光斑分析儀采用國內的刀口 / 狹縫雙模式切換技術,支持 190-2700nm 寬光譜范圍,可測量 2.5μm-10mm 光束直徑,0.1μm 超高分辨率實現亞微米級光斑細節捕捉。創新狹縫物理衰減機制使其無需外置衰減片即可直接測量近 10W 高功率激光,適用于激光加工等高能量場景。 相機式光斑分析儀覆蓋 400-1700nm 波段,支持 2D/3D 實時成像與動態分析,可測量非高斯光束(如平頂、貝塞爾光束)。獨特的六濾光片轉輪設計實現功率范圍擴展,可拆...
使用維度光電BeamHere 光斑分析儀開展光斑與光束質量測量的流程 系統搭建:將 BeamHere 相機式光斑分析儀的傳感器置于激光束路徑,通過支架調節位置確保光斑完整覆蓋 sensor。使用 USB 3.0 數據線連接設備與電腦,安裝 BeamHere V3.2 軟件并完成驅動校準。 數據采集:開啟半導體激光器至穩定輸出狀態,軟件選擇 "連續采集" 模式,設置曝光時間 50μs,幀率 100fps,同步觸發激光器確保單脈沖捕捉。 參數提取:軟件自動識別光斑區域,計算 FWHM 直徑(XY 軸)、橢圓率、能量集中度等 12 項基礎參數,同時基于 ISO 11146 標準算法生成 M2 因子、...
維度光電Dimension-Labs BeamHere 系列作為全光譜光束分析解決方案,致力于為激光技術應用提供 "一站式" 質量管控工具。產品矩陣覆蓋 190-2700nm 超寬光譜,融合掃描狹縫式(2.5μm-10mm 光斑)與相機式(400-1700nm 成像)兩大技術平臺,形成從亞微米級高功率檢測到毫米級動態監測的立體覆蓋。通過 ISO 11146 認證的 M2 因子測試模塊,結合 AI 算法,實現光束質量的量化評估與預測。模塊化設計支持設備功能動態擴展,適配激光加工、醫療、科研等多場景需求,助力客戶構建智能化光束檢測體系。極小光斑測量的光斑分析儀。國內光斑分析儀有哪些型號光斑分析儀維...
Dimension-Labs 推出 Beamhere 光束質量分析系統,針對激光加工、醫療設備等領域的光束質量評估需求。該系列產品通過多維度檢測模塊,可對光束能量分布進行實時可視化分析,同步獲取發散角、M2 因子等參數。支持光束整形效果驗證、聚焦光斑優化及準直系統校準三大典型應用場景,所有測試結果均符合 ISO11146 標準。可選配的 M2 測試模塊可實現光束傳播特性的全程分析,終由軟件自動生成量化評估報告。 產品優勢: 滿足測試需求的全系列產品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設計的分析軟件 軟件真正做到交互友好,簡單易用,一鍵輸出測試報告。光束質量分析儀推薦...
Dimension-Labs 推出的掃描狹縫式光斑分析儀,通過國內的雙模式切換技術,實現 190-2700nm 寬光譜覆蓋與 2.5μm-10mm 光束直徑測量。其 0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級光斑細節,創新設計解決三大檢測痛點: 小光斑測量:刀口模式分析 < 20μm 光斑形態,避免像素丟失 高功率檢測:狹縫物理衰減機制允許直接測量近 10W 激光,無需衰減片 大光斑分析:狹縫模式支持 10mm 光斑能量分布檢測 設備采用正交狹縫轉動輪結構,通過旋轉掃描同步采集 XY 軸數據,經算法處理輸出光束直徑、橢圓率等參數。緊湊設計適配多場景安裝,通過 CE/FCC 認證,適用于激光加工、醫療...
維度光電-BeamHere 光斑分析儀憑借高精度光束參數測量能力,為激光技術在各領域的創新應用提供支持。在工業制造中,其亞微米級光斑校準功能幫助優化激光切割、焊接與打標工藝,確保光束能量分布均勻性,提升加工一致性。醫療領域中,BeamHere 用于眼科準分子激光設備的光束形態監測,通過實時分析能量分布與光斑穩定性,保障手術精度與安全性。科研場景下,該設備支持超短脈沖激光的時空特性,為新型激光器與光束整形技術突破提供數據支撐。光通信領域,BeamHere 可檢測光纖端面光斑質量,優化光信號耦合效率,確保通信系統性能穩定。全系產品覆蓋 200-2600nm 寬光譜范圍,支持千萬級功率測量,結合 M...
相機式與狹縫式光斑分析儀對比指南 光斑分析儀的選擇需基于應用場景的光斑尺寸、功率、脈沖特性及形態復雜度: 1. 光斑尺寸 相機式:受限于 sensor 尺寸(≤10mm),小光斑為 55μm(10 倍 5.5μm 像元)。 狹縫式:刀口模式可測小 2.5μm 光斑,適合亞微米級檢測。 2. 功率范圍 相機式: 6 片衰減片(BeamHere 標配),可測 1W,需控制功率 < 10μW/cm2。 狹縫式:狹縫物理衰減機制支持近 10W 直接測量,無需外置衰減片。 3. 脈沖激光 相機式:觸發模式同步捕獲完整單脈沖光斑,兼容性強。 狹縫式:需匹配掃描頻率與激光重頻,易丟失脈沖信息。 4. 光斑形...
針對光通信領域,Dimension-Labs 提供多芯光斑同步檢測方案:掃描狹縫式設備支持單芯 2.5μm 光斑檢測,結合 Fast Check MT 檢測儀實現 12 芯并行測試;相機式系統實現全端面成像分析,可檢測連接器端面傾斜度誤差小于 0.5°。在醫療激光領域,其 0.1μm 分辨率可捕捉光斑畸變,配合閉環反饋系統實時調整激光參數,結合 M2 因子模塊優化光束準直度,使激光聚焦精度達 ±2μm。工業加工場景中,千萬級功率測量能力與 ISO 標準參數輸出,幫助企業將激光切割熱影響區縮小 30%,提升加工精度達 ±5μm。用于激光加工測試的光斑質量分析儀。大功率光斑分析儀操作光斑分析儀全系...
BeamHere 分析軟件作為組件,支持多設備協同工作:掃描數據自動校準、光斑模式智能識別、M2 因子三維重建。通過機器學習算法,可自動補償環境光干擾與溫度漂移。通過可視化界面,用戶可實時查看光斑能量分布云圖、發散角變化曲線及束腰位置動態圖,支持多參數聯動分析。軟件內置模板庫,一鍵生成包含 20 + 參數的標準化報告,支持 PDF/Excel/XML 多格式導出,并支持數據追溯與批量處理,歷史數據可自動關聯測試條件,縮短測試周期。企業版支持用戶權限分級管理與數據加密。微弱信號光斑如何檢測?維度光電動態范圍增強算法,突破探測器極限,同步清晰成像。大靶面光斑分析儀是什么光斑分析儀在激光應用領域,高...
維度光電光束質量測量解決方案應用場景 Dimension-Labs 方案覆蓋工業、醫療、科研等多領域: 工業制造:高功率激光切割 / 焊接實時監測,優化熱影響區控制;亞微米光斑檢測保障半導體晶圓劃片良率。 醫療健康:飛秒激光手術光斑能量分析,提升角膜切削精度;M2 因子模塊校準醫用激光設備光束質量。 :解析超快激光傳輸特性,支持新型激光器;高精度參數測量加速非線性光學實驗進展。 光通信:光纖端面光斑形態優化,保障光器件耦合效率;激光器性能一致性檢測。 新興領域:Bessel 光束能量分布分析助力光鑷系統精度提升;激光育種參數優化推動作物改良。 優勢: 全場景適配:狹縫式(高功率 / 亞微米)與...
維度光電光束質量測量解決方案基于兩大技術平臺: 掃描狹縫式系統:采用正交狹縫轉動輪結構,通過 ±90° 旋轉實現 XY 軸同步掃描,結合刀口 / 狹縫雙模式切換,突破亞微米級光斑檢測極限。光學系統集成高靈敏度光電探測器,配合高斯擬合算法,實現 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測量重復性。 相機式成像系統:搭載背照式 CMOS 傳感器(量子效率 95%@500-1000nm),結合非球面透鏡組消除畸變,支持皮秒級觸發同步與全局快門技術,捕捉單脈沖光斑形態。算法通過二階矩法計算 M2 因子,測量精度達 ±0.3%。 創新突破: 狹縫物理衰減機制實現 10W 級激光直接測量 面陣傳感器動態范圍擴展...
維度光電-BeamHere光斑分析儀通過測量光束質量參數,為激光技術在多領域的高效應用提供支撐。在工業加工領域,其亞微米級光斑校準能力有效優化切割、焊接及打標工藝,確保光束輪廓的一致性,從而保障加工質量。在醫療領域,該設備用于眼科準分子激光手術設備的校準,實時監測光束能量分布,確保手術的安全性。在科研場景中,它支持皮秒級脈沖激光測量,為物理與材料提供高精度數據,推動新型激光器件的。在光通信領域,該分析儀能夠實現光纖端面光斑形態分析,保障光信號傳輸的穩定性。在農業與生命領域,通過分析激光誘變育種的光束參數,優化植物生長調控的效率。全系產品覆蓋200-2600nm寬光譜范圍,支持千萬級功率測量,結...
選擇適合特定應用的 BeamHere 光斑分析儀需綜合考量光束特性、應用場景及功能需求: 1. 光束特性分析 光斑尺寸:亞微米級光斑(如半導體加工)優先選擇狹縫式(支持 2.5μm 精度),毫米級光斑(如激光焊接)推薦相機式(覆蓋 10mm 量程)。 功率等級:高功率激光(如工業切割)應選狹縫式(直接測量近 10W),微瓦級弱光(如科研實驗)可采用相機式(通過 6 片衰減片適配)。 光束形態:高斯或規則光斑兩者均可(狹縫式更經濟),非高斯光束(如貝塞爾光束)需相機式保留細節。 脈沖特性:單脈沖分析選相機式(觸發同步),連續或高頻脈沖適配狹縫式(需匹配掃描頻率)。 2. 應用場景適配 工業制造:...
針對光通信領域,Dimension-Labs 提供多芯光斑同步檢測方案:掃描狹縫式設備支持單芯 2.5μm 光斑檢測,結合 Fast Check MT 檢測儀實現 12 芯并行測試;相機式系統實現全端面成像分析,可檢測連接器端面傾斜度誤差小于 0.5°。在醫療激光領域,其 0.1μm 分辨率可捕捉光斑畸變,配合閉環反饋系統實時調整激光參數,結合 M2 因子模塊優化光束準直度,使激光聚焦精度達 ±2μm。工業加工場景中,千萬級功率測量能力與 ISO 標準參數輸出,幫助企業將激光切割熱影響區縮小 30%,提升加工精度達 ±5μm。可用于自動化設備集成的光斑質量分析儀。脈沖激光光斑分析儀作用光斑分析...
光斑分析儀通過光學傳感器將光斑能量分布轉化為電信號,結合算法分析實現光束質量評估。其傳感器采用量子阱材料設計,響應速度達 0.1μs,可捕捉皮秒級激光脈沖。Dimension-Labs 產品采用雙技術路線:掃描狹縫式通過 0.1μm 超窄狹縫逐行掃描,實現 2.5μm 至 10mm 光斑的高精度測量,配合動態增益補償技術,在千萬級功率下仍保持線性響應;相機式則利用面陣傳感器實時成像,支持 200-2600nm 全光譜覆蓋,像素分辨率達 1280×1024,動態范圍達 60dB。全系標配 M2 因子測試模塊,結合 BeamHere 軟件,可自動計算發散角、橢圓率等參數,并通過高斯擬合算法將測量誤...
Dimension-Labs 為激光設備與生產企業推出 Beamhere 光束質量管家。該系統通過智能檢測模塊,可快速完成光斑能量分布測繪、發散角計算及 M2 因子分析,幫助用戶優化光束整形效果、提升聚焦精度。所有測試參數均符合 ISO11146 國際標準,包含光斑寬度、質心位置等指標。可選配的 M2 測試功能可動態分析光束傳播特性,終由軟件自動生成專業測試報告,將傳統人工檢測效率提升 80% 以上。 產品優勢: 滿足測試需求的全系列產品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設計的分析軟件 軟件真正做到交互友好,簡單易用,一鍵輸出測試報告。激光光斑的光斑尺寸、形狀、強...
Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列采用國內的刀口 / 狹縫雙模式切換技術,覆蓋 190-2700nm 寬光譜,可測 2.5μm-10mm 光束直徑,0.1μm 超高分辨率突破傳統檢測極限。其創新設計實現三大優勢: 雙模式自適應檢測 通過軟件切換刀口 / 狹縫模式,分析 < 20μm 極小光斑形態或 10mm 大光斑能量分布,全量程無盲區。 高功率直接測量 狹縫物理衰減機制允許單次通過狹縫區域光,無需外置衰減片即可安全測量近 10W 高功率激光。 超分辨率成像 基于狹縫掃描原理實現 0.1μm 分辨率,完整捕捉亞微米級光斑細節,避免能量分布特征丟失。 設備內置正交狹縫轉動輪,...
Dimension-Labs維度光電重磅推出Beamhere光斑分析儀系列產品,配合通用軟件實現完整的光束質量分析功能。 光斑能量分布與光東發散角、M2因子是激光光東質量檢測中的組成部分,高效的測量與分析是充分利用激光的前提。Beamhere系列產品功能完善,能夠對光束整形、聚焦光斑與光束準直等場景進行檢驗評估,并提供符ISO11146標準所規定的光斑參數,如光東寬度、峰值中心與橢圓率等。系列產品均可選配M2因子測試模塊,實現光東傳播方向上的束腰位置、光東發散角與M2因子的測量。BeamHere把對于激光光束的評價進行量化,并由軟件一鍵輸出測試報告,且高效的完成光束分析。如何利用光斑分析儀和 ...