目前的電路板,主要由以下組成:線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導通的工具,在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材。孔(Throughhole/...
主要是設定正中間數據信號層和內電層的數量,上下結構等。5、內電層切分,一般內電層,通常不只一個開關電源互聯網,經常必須將內部電源層切分成好多個互相防護的地區,并將每一個地區聯接到特殊的開關電源互聯網,它是實木多層板與一般板的較大差別,也是雙層電源設計中關鍵的階...
即只規定差分線內部而不是不一樣的差分對中間規定長度匹配。在扇出地區能夠容許有5mil和10mil的線距。50mil內的走線能夠不用參照平面圖。長度匹配應挨近信號管腳,而且長度匹配將能根據小視角彎折設計方案。圖3PCI-E差分對長度匹配設計方案為了更好地**小化...
PCB中間膜的技術數據:加工技術參數;原片玻璃的清洗要求;清洗所需的水應為純水或去離子水,清洗水的溫度應為40~60C為好。合片:合片室條件:溫度15~25C;濕度30%;合片室應為雙重門,室內空氣需經過過濾并帶正壓;門口應放置能吸收灰塵的地毯。工作人員需穿戴...
能夠讓測試用的探針觸碰到這種小一點,而無需直接接觸到這些被測量的電子零件。初期在電路板上面還全是傳統式軟件(DIP)的時代,確實會拿零件的焊孔來作為測試點來用,由于傳統式零件的焊孔夠健壯,不害怕針刺,但是常常會出現探針接觸不良現象的錯判情況產生,由于一般的電子...
PCB表面處理工藝不同造成價格的多樣性,常見的有:OSP(抗氧化)、有鉛噴錫、無鉛噴錫(環保)、鍍金、沉金還有一些組合工藝等等,以上工藝價格越往后越貴。PCB本身難度不同造成的價格多樣性,兩種線路板上都有1000個孔,一塊板孔徑大于0.2mm與另一塊板孔徑小于...
PCB雙面板:這種電路板的兩面都有布線,不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔(via)。導孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接。PCB多層板:為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單...
隨著電子設備越來越復雜,需要的零件自然越來越多,PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。裸板(上頭沒有零件)也常被稱為"印刷線路板PrintedWiringBoard(PWB)"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料...
PCB過大的斜率也會由于熱應力的原因造成例如陶瓷電容微裂、PCB板變形曲翹、BGA內部損壞等機械損傷。升溫過快的另一個不良后果是錫膏無法承受較大的熱沖擊而發生坍塌,這是造成“短路”的原因之一。通常將該區域的斜率實際控制在1.5-2.5之間能得到滿意的效果。活性...
PCI-Express(peripheralcomponentinterconnectexpress)是一種髙速串行通信電子計算機拓展系統總線規范,它原先的名字為“3GIO”,是由intel在二零零一年明確提出的,致力于取代舊的PCI,PCI-X和AGP系統總...
過分的過沖能夠引起保護二極管工作,導致其過早的失效。過分的下沖能夠引起假的時鐘或數據錯誤(誤操作)。振蕩(Ringing)和環繞振蕩(Rounding)振蕩現象是反復出現過沖和下沖。信號的振蕩即由線上過渡的電感和電容引起的振蕩,屬于欠阻尼狀態,而環繞振蕩,屬于...
主要是設定正中間數據信號層和內電層的數量,上下結構等。5、內電層切分,一般內電層,通常不只一個開關電源互聯網,經常必須將內部電源層切分成好多個互相防護的地區,并將每一個地區聯接到特殊的開關電源互聯網,它是實木多層板與一般板的較大差別,也是雙層電源設計中關鍵的階...
PCB銅箔厚度不同造成價格多樣性,常見銅鉑厚有:18um(1/2OZ),35um(1OZ),70um(2OZ),105um(3OZ),140um(4OZ)等,以上銅箔厚度越往后越貴。PCB客戶的品質驗收標準常用的是:IPC2、IPC3、企標、軍標等等,標準越高...
當PCB板上的眾多數字信號同步進行切換時(如CPU的數據總線、地址總線等),由于電源線和地線上存在阻抗,會產生同步切換噪聲,在地線上還會出現地平面反彈噪聲(地彈)。反射就是子傳輸線上的回波。當信號延遲時間(Delay)遠大于信號跳變時間(TransitionT...
走線間距離間隔必須是單一走線寬度的3倍或兩個走線間的距離間隔必須大于單一走線寬度的2倍)。更有效的做法是在導線間用地線隔離。(4)在相鄰的信號線間插入一根地線也可以有效減小容性串擾,這根地線需要每1/4波長就接入地層。(5)感性耦合較難壓制,要盡量降低回路數量...
PCB中間膜是半透明的薄膜,由聚乙烯醇縮丁醛樹脂經增塑劑塑化擠壓成型的一種高分子材料。外觀為半透明薄膜,無雜質,表面平整,有一定的粗糙度和良好的柔軟性,對無機玻璃有很好的粘結力、具有透明、耐熱、耐寒、耐濕、機械強度高等特性,是當前世界上制造夾層、安全玻璃用的極...
PCB回流焊關鍵技術:溫度曲線的設定和優化:回流焊接技術是現代電子產品組裝工藝中極常用的技術,而回流焊溫度曲線的設置是PCB組件回流焊接過程中極關鍵的技術。本文描述回流焊溫度曲線設置和優化的一些方法和技術探討。電子工業常被稱為是成熟的工業,而PCB的回流焊接工...
PCI-Express(peripheralcomponentinterconnectexpress)是一種髙速串行通信電子計算機拓展系統總線規范,它原先的名字為“3GIO”,是由intel在二零零一年明確提出的,致力于取代舊的PCI,PCI-X和AGP系統總...
電磁感應自然環境的干擾和系統軟件內部的互相竄擾,比較嚴重地威協著電子計算機和數據系統軟件工作中的可靠性、可信性和安全系數。在家中、商業服務、加工廠和代步工具中微控制器應用的水平在持續增加。未來,在多種多樣電子器件設備屋子里會出現大量的發送和比較敏感設備,相對的...
PCB中間膜的技術數據:加工技術參數;原片玻璃的清洗要求;清洗所需的水應為純水或去離子水,清洗水的溫度應為40~60C為好。合片:合片室條件:溫度15~25C;濕度30%;合片室應為雙重門,室內空氣需經過過濾并帶正壓;門口應放置能吸收灰塵的地毯。工作人員需穿戴...
主要的信號完整性問題包括:延遲、反射、同步切換噪聲、振蕩、地彈、串擾等。信號完整性是指信號在電路中能以正確的時序和電壓做出響應的能力,是信號未受到損傷的一種狀態,它表示信號在信號線上的質量。延遲(Delay)延遲是指信號在PCB板的導線上以有限的速度傳輸,信號...
隨著電子科技不斷發展,PCB技術也隨之發生了巨大的變化,制造工藝也需要進步。同時每個行業對PCB線路板的工藝要求也逐漸的提高了,就比如手機和電腦的電路板里,使用了金也使用了銅,導致電路板的優劣也逐漸變得更容易分辨。現在就帶大家了解PCB板的表面工藝,對比一下不...
PCB中間膜使用條件:生產夾玻制品時,應保持合片室溫度20+5C,相對濕度18一40%,環境清潔、無塵,工作人員須穿戴無塵、無絨毛的衣帽,頭發全部包起。清潔玻璃表面要使用亞麻或真絲布,以免掉絨毛。應配有用照明設備,以檢查夾玻間是否有雜物。使用PVB中間膜生產夾...
PCB中間膜使用條件:生產夾玻制品時,應保持合片室溫度20+5C,相對濕度18一40%,環境清潔、無塵,工作人員須穿戴無塵、無絨毛的衣帽,頭發全部包起。清潔玻璃表面要使用亞麻或真絲布,以免掉絨毛。應配有用照明設備,以檢查夾玻間是否有雜物。使用PVB中間膜生產夾...
電磁感應傳導——曾令70%的中小型企業在質量檢驗中落馬早在1995年九月份,國家技術監督局會與原電子工業部對國內微型機產品品質開展了一次抽樣檢驗,結果令人擔憂,PC的達標率只為。在7類別27個新項目的查驗中,傳導干擾不過關變成較突顯的難題。傳導干擾是電子設備電...
隨著電子科技不斷發展,PCB技術也隨之發生了巨大的變化,制造工藝也需要進步。同時每個行業對PCB線路板的工藝要求也逐漸的提高了,就比如手機和電腦的電路板里,使用了金也使用了銅,導致電路板的優劣也逐漸變得更容易分辨。現在就帶大家了解PCB板的表面工藝,對比一下不...
PCB設計的原件封裝:(1)焊盤間距。如果是新的器件,要自己畫元件封裝,保證間距合適。焊盤間距直接影響到元件的焊接。(2)過孔大小(如果有)。對于插件式器件,過孔大小應該保留足夠的余量,一般保留不小于0.2mm比較合適。(3)輪廓絲印。器件的輪廓絲印比較好比實...
通常生活中所見到的PCB的顏色都是綠色或是棕色,這是阻焊漆(soldermask)的顏色。是絕緣的防護層,可以保護銅線,也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面(silkscreen)。通常在這上面會印上文字與符號(大多是白色的),...
當一塊PCB板完成了布局布線,并且檢查了連通性和間距都沒有發現問題的情況下,一塊PCB是不是就完成了呢?答案當然是否定的。很多初學者,甚至包括一些有經驗的工程師,由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信,往往會草草了事,忽略了后期檢查,結果出現了一些很低級的BUG,...
即只規定差分線內部而不是不一樣的差分對中間規定長度匹配。在扇出地區能夠容許有5mil和10mil的線距。50mil內的走線能夠不用參照平面圖。長度匹配應挨近信號管腳,而且長度匹配將能根據小視角彎折設計方案。圖3PCI-E差分對長度匹配設計方案為了更好地**小化...