PCB雙面板：這種電路板的兩面都有布線，不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。PCB多層板：為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單...

因此測(cè)試點(diǎn)占有線路板室內(nèi)空間的難題，常常在設(shè)計(jì)方案端與生產(chǎn)制造端中間拔河賽，但是這一議案等之后還有機(jī)會(huì)再說(shuō)談。測(cè)試點(diǎn)的外型一般是環(huán)形，由于探針也是環(huán)形，比較好生產(chǎn)制造，也較為非常容易讓鄰近探針靠得近一點(diǎn)，那樣才能夠提升針床的植針相對(duì)密度。1.應(yīng)用針床來(lái)做電源電...

隨著集成電路輸出開關(guān)速度提高以及PCB板密度增加，信號(hào)完整性(SignalIntegrity)已經(jīng)成為高速數(shù)字PCB設(shè)計(jì)必須關(guān)心的問(wèn)題之一，元器件和PCB板的參數(shù)、元器件在PCB板上的布局、高速信號(hào)線的布線等因素，都會(huì)引起信號(hào)完整性的問(wèn)題。對(duì)于PCB布局來(lái)說(shuō)，...

PCB板上溫度以相對(duì)較快的速率上升到錫粉合金液相線，此時(shí)焊料開始熔融，繼續(xù)線性升溫到峰值溫度后保持一段時(shí)間后開始下降到固相線。回流區(qū)又叫焊接區(qū)或Refelow區(qū)。SAC305合金的熔點(diǎn)在217℃-218℃之間，所以本區(qū)域?yàn)?gt;217℃的時(shí)間，峰值溫度<245℃，...

PCB上測(cè)試點(diǎn)的溫度在爐子內(nèi)隨著時(shí)間變化的過(guò)程。構(gòu)成曲線的每一個(gè)點(diǎn)表示了對(duì)應(yīng)PCB上測(cè)溫點(diǎn)在過(guò)爐時(shí)相應(yīng)時(shí)間測(cè)得的溫度，把這些點(diǎn)連接起來(lái)，就得到了連續(xù)變化的曲線。也可以看做PCB上測(cè)試點(diǎn)的溫度在爐子內(nèi)隨著時(shí)間變化的過(guò)程。PCB進(jìn)入回流焊鏈條或網(wǎng)帶，從室溫開始受熱...

影響一塊PCB板價(jià)格的各種因素：PCB的價(jià)格是很多采購(gòu)者一直很困惑的事情，很多人在線下單時(shí)也會(huì)疑問(wèn)這些價(jià)格是怎么算出來(lái)的，下面我們就一起談?wù)撘幌翽CB價(jià)格的組成因素。PCB所用材料不同造成價(jià)格的多樣性：普通雙面板為例，板料一般有FR4（生益、建滔、國(guó)紀(jì)，三種價(jià)...

PCB的檢查包含很多細(xì)節(jié)要素，極基本并且極容易出錯(cuò)的要素，以便在后期檢查時(shí)重點(diǎn)關(guān)注。焊盤間距。如果是新的器件，要自己畫元件封裝，保證間距合適。焊盤間距直接影響到元件的焊接。過(guò)孔大小（如果有）。對(duì)于插件式器件，過(guò)孔大小應(yīng)該保留足夠的余量，一般保留不小于0.2mm...

PCB切割后玻璃的邊緣要進(jìn)行研磨，后用洗片機(jī)清洗。清洗后，玻璃表面不可殘留有油污等雜物，清洗極后階段必須使用軟化水沖洗，以免因粘結(jié)力低造成廢品。清洗后的玻璃烘干并放置到室溫后方可使用。合片:在達(dá)到要求的合片室內(nèi)，玻璃平放后，將中間膜在玻璃上鋪開展平，放上另一塊...

PCB中間膜的技術(shù)數(shù)據(jù):加工技術(shù)參數(shù)；原片玻璃的清洗要求；清洗所需的水應(yīng)為純水或去離子水，清洗水的溫度應(yīng)為40~60C為好。合片：合片室條件：溫度15~25C；濕度30%；合片室應(yīng)為雙重門，室內(nèi)空氣需經(jīng)過(guò)過(guò)濾并帶正壓；門口應(yīng)放置能吸收灰塵的地毯。工作人員需穿戴...

當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線，并且檢查了連通性和間距都沒有發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢？答案當(dāng)然是否定的。很多初學(xué)者，甚至包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師，由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或者過(guò)于自信，往往會(huì)草草了事，忽略了后期檢查，結(jié)果出現(xiàn)了一些很低級(jí)的BUG，...

能夠讓測(cè)試用的探針觸碰到這種小一點(diǎn)，而無(wú)需直接接觸到這些被測(cè)量的電子零件。初期在電路板上面還全是傳統(tǒng)式軟件（DIP）的時(shí)代，確實(shí)會(huì)拿零件的焊孔來(lái)作為測(cè)試點(diǎn)來(lái)用，由于傳統(tǒng)式零件的焊孔夠健壯，不害怕針刺，但是常常會(huì)出現(xiàn)探針接觸不良現(xiàn)象的錯(cuò)判情況產(chǎn)生，由于一般的電子...

PCIE必須在發(fā)送端和協(xié)調(diào)器中間溝通交流藕合，差分對(duì)的2個(gè)溝通交流耦合電容務(wù)必有同樣的封裝規(guī)格，部位要對(duì)稱性且要擺在挨近火紅金手指這里，電容器值強(qiáng)烈推薦為，不允許應(yīng)用直插封裝。6、SCL等信號(hào)線不可以穿越重生PCIE主集成ic。有效的走線設(shè)計(jì)方案能夠信號(hào)的兼容...

PCB板上溫度以相對(duì)較快的速率上升到錫粉合金液相線，此時(shí)焊料開始熔融，繼續(xù)線性升溫到峰值溫度后保持一段時(shí)間后開始下降到固相線。回流區(qū)又叫焊接區(qū)或Refelow區(qū)。SAC305合金的熔點(diǎn)在217℃-218℃之間，所以本區(qū)域?yàn)?gt;217℃的時(shí)間，峰值溫度<245℃，...

她們中間是一個(gè)互相兼具、互相調(diào)節(jié)的全過(guò)程。8、別的輔助實(shí)際操作，例如敷銅和補(bǔ)滴淚等實(shí)際操作，也有表格輸出與存盤復(fù)印等文本文檔解決工作中，這種文檔能夠用于定期檢查改動(dòng)PCB線路板，還可以用于做為購(gòu)置元器件的明細(xì)。雙層PCB設(shè)計(jì)的常見問(wèn)題在開展髙速雙層PCB設(shè)計(jì)時(shí)...

隨著電子設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜，需要的零件自然越來(lái)越多，PCB上頭的線路與零件也越來(lái)越密集了。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為"印刷線路板PrintedWiringBoard（PWB）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料...

PCB回流焊關(guān)鍵技術(shù)：溫度曲線的設(shè)定和優(yōu)化:回流焊接技術(shù)是現(xiàn)代電子產(chǎn)品組裝工藝中極常用的技術(shù)，而回流焊溫度曲線的設(shè)置是PCB組件回流焊接過(guò)程中極關(guān)鍵的技術(shù)。本文描述回流焊溫度曲線設(shè)置和優(yōu)化的一些方法和技術(shù)探討。電子工業(yè)常被稱為是成熟的工業(yè)，而PCB的回流焊接工...

并涉及到很多新的技術(shù)領(lǐng)域，如微波技術(shù)、電子信息技術(shù)、電子信息技術(shù)、通訊和網(wǎng)絡(luò)科技及其新型材料等。電磁兼容技術(shù)性科學(xué)研究的范疇很廣，基本上涉及到全部智能化工業(yè)生產(chǎn)行業(yè)。電磁兼容性包含設(shè)備內(nèi)電路控制模塊中間的相溶性、設(shè)備中間的相溶性及其系統(tǒng)軟件中間的相溶性。電源電...

PCB雙面板：這種電路板的兩面都有布線，不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。PCB多層板：為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單...

并涉及到很多新的技術(shù)領(lǐng)域，如微波技術(shù)、電子信息技術(shù)、電子信息技術(shù)、通訊和網(wǎng)絡(luò)科技及其新型材料等。電磁兼容技術(shù)性科學(xué)研究的范疇很廣，基本上涉及到全部智能化工業(yè)生產(chǎn)行業(yè)。電磁兼容性包含設(shè)備內(nèi)電路控制模塊中間的相溶性、設(shè)備中間的相溶性及其系統(tǒng)軟件中間的相溶性。電源電...

PCB回流焊關(guān)鍵技術(shù)：溫度曲線的設(shè)定和優(yōu)化:回流焊接技術(shù)是現(xiàn)代電子產(chǎn)品組裝工藝中極常用的技術(shù)，而回流焊溫度曲線的設(shè)置是PCB組件回流焊接過(guò)程中極關(guān)鍵的技術(shù)。本文描述回流焊溫度曲線設(shè)置和優(yōu)化的一些方法和技術(shù)探討。電子工業(yè)常被稱為是成熟的工業(yè)，而PCB的回流焊接工...

PCIE必須在發(fā)送端和協(xié)調(diào)器中間溝通交流藕合，差分對(duì)的2個(gè)溝通交流耦合電容務(wù)必有同樣的封裝規(guī)格，部位要對(duì)稱性且要擺在挨近火紅金手指這里，電容器值強(qiáng)烈推薦為，不允許應(yīng)用直插封裝。6、SCL等信號(hào)線不可以穿越重生PCIE主集成ic。有效的走線設(shè)計(jì)方案能夠信號(hào)的兼容...

PCB設(shè)計(jì)有一些步驟，PCB設(shè)計(jì)步驟以下：1：明確PCB設(shè)計(jì)總體目標(biāo)，例如手稿，元器件的材料;2：電路原理圖封裝提前準(zhǔn)備，杜蘭特有的能夠立即用，沒有的立即繪圖圖型，有自身的庫(kù)文件，能夠再運(yùn)用;3：電路原理圖繪圖，將所需元器件都放置好，聯(lián)線;4：電路原理圖查驗(yàn)，...

隨著集成電路輸出開關(guān)速度提高以及PCB板密度增加，信號(hào)完整性(SignalIntegrity)已經(jīng)成為高速數(shù)字PCB設(shè)計(jì)必須關(guān)心的問(wèn)題之一，元器件和PCB板的參數(shù)、元器件在PCB板上的布局、高速信號(hào)線的布線等因素，都會(huì)引起信號(hào)完整性的問(wèn)題。對(duì)于PCB布局來(lái)說(shuō)，...

對(duì)學(xué)電子器件的人而言，在電路板上設(shè)定測(cè)試點(diǎn)（testpoint）是在當(dāng)然但是的事了，但是對(duì)學(xué)機(jī)械設(shè)備的人而言，測(cè)試點(diǎn)是啥？大部分設(shè)定測(cè)試點(diǎn)的目地是為了更好地測(cè)試電路板上的零組件是否有合乎規(guī)格型號(hào)及其焊性，例如想查驗(yàn)一顆電路板上的電阻器是否有難題，非常簡(jiǎn)單的方式...

隨著集成電路輸出開關(guān)速度提高以及PCB板密度增加，信號(hào)完整性(SignalIntegrity)已經(jīng)成為高速數(shù)字PCB設(shè)計(jì)必須關(guān)心的問(wèn)題之一，元器件和PCB板的參數(shù)、元器件在PCB板上的布局、高速信號(hào)線的布線等因素，都會(huì)引起信號(hào)完整性的問(wèn)題。對(duì)于PCB布局來(lái)說(shuō)，...

主要是設(shè)定正中間數(shù)據(jù)信號(hào)層和內(nèi)電層的數(shù)量，上下結(jié)構(gòu)等。5、內(nèi)電層切分，一般內(nèi)電層，通常不只一個(gè)開關(guān)電源互聯(lián)網(wǎng)，經(jīng)常必須將內(nèi)部電源層切分成好多個(gè)互相防護(hù)的地區(qū)，并將每一個(gè)地區(qū)聯(lián)接到特殊的開關(guān)電源互聯(lián)網(wǎng)，它是實(shí)木多層板與一般板的較大差別，也是雙層電源設(shè)計(jì)中關(guān)鍵的階...

能夠讓測(cè)試用的探針觸碰到這種小一點(diǎn)，而無(wú)需直接接觸到這些被測(cè)量的電子零件。初期在電路板上面還全是傳統(tǒng)式軟件（DIP）的時(shí)代，確實(shí)會(huì)拿零件的焊孔來(lái)作為測(cè)試點(diǎn)來(lái)用，由于傳統(tǒng)式零件的焊孔夠健壯，不害怕針刺，但是常常會(huì)出現(xiàn)探針接觸不良現(xiàn)象的錯(cuò)判情況產(chǎn)生，由于一般的電子...

PCB回流焊關(guān)鍵技術(shù)：溫度曲線的設(shè)定和優(yōu)化:回流焊接技術(shù)是現(xiàn)代電子產(chǎn)品組裝工藝中極常用的技術(shù)，而回流焊溫度曲線的設(shè)置是PCB組件回流焊接過(guò)程中極關(guān)鍵的技術(shù)。本文描述回流焊溫度曲線設(shè)置和優(yōu)化的一些方法和技術(shù)探討。電子工業(yè)常被稱為是成熟的工業(yè)，而PCB的回流焊接工...

PCB雙面板：這種電路板的兩面都有布線，不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。PCB多層板：為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單...

PCB中間膜的技術(shù)數(shù)據(jù):加工技術(shù)參數(shù)；原片玻璃的清洗要求；清洗所需的水應(yīng)為純水或去離子水，清洗水的溫度應(yīng)為40~60C為好。合片：合片室條件：溫度15~25C；濕度30%；合片室應(yīng)為雙重門，室內(nèi)空氣需經(jīng)過(guò)過(guò)濾并帶正壓；門口應(yīng)放置能吸收灰塵的地毯。工作人員需穿戴...