PCB上測試點的溫度在爐子內隨著時間變化的過程。構成曲線的每一個點表示了對應PCB上測溫點在過爐時相應時間測得的溫度,把這些點連接起來,就得到了連續變化的曲線。也可以看做PCB上測試點的溫度在爐子內隨著時間變化的過程。PCB進入回流焊鏈條或網帶,從室溫開始受熱...
PCIE必須在發送端和協調器中間溝通交流藕合,差分對的2個溝通交流耦合電容務必有同樣的封裝規格,部位要對稱性且要擺在挨近火紅金手指這里,電容器值強烈推薦為,不允許應用直插封裝。6、SCL等信號線不可以穿越重生PCIE主集成ic。有效的走線設計方案能夠信號的兼容...
高速數字PCB板設計中的信號完整性分析:隨著集成電路輸出開關速度提高以及PCB板密度增加,信號完整性(SignalIntegrity)已經成為高速數字PCB設計必須關心的問題之一,元器件和PCB板的參數、元器件在PCB板上的布局、高速信號線的布線等因素,都會引...
PCB樹脂是由聚乙烯醇和丁醛在強酸催化作用下反應得到的高分子化合物。PCB樹脂無毒、無臭、無腐蝕性、不易燃,具有良好的透光性、絕緣性、耐候性、耐磨、耐水、耐油、耐老化的作用,對無機和有機玻璃有特殊的粘結性和透光性能。可用作安全玻璃的夾層材料,并可作其他的透明材...
布線的幾何形狀、不正確的線端接、經過連接器的傳輸及電源平面不連續等因素的變化均會導致此類反射。同步切換噪聲(SSN)當PCB板上的眾多數字信號同步進行切換時(如CPU的數據總線、地址總線等),由于電源線和地線上存在阻抗,會產生同步切換噪聲,在地線上還會出現地平...
PCB加工價格的多樣性是有其內在的必然因素的,不同的材料,不同的生產工藝,不同的允收標準,不同的付款方式,不同的訂單量大小等等,都是影響到價格的因素,交期:交付給PCB工廠的數據要齊全(GERBER資料,板的層數,板材,板厚,表面處理做什么,油墨顏色,字符顏色...
而是板級設計中多種因素共同引起的,主要的信號完整性問題包括反射、振鈴、地彈、串擾等,下面主要介紹串擾和反射的解決方法。串擾分析:串擾是指當信號在傳輸線上傳播時,因電磁耦合對相鄰的傳輸線產生不期望的電壓噪聲干擾。過大的串擾可能引起電路的誤觸發,導致系統無法正常工...
主要的信號完整性問題包括:延遲、反射、同步切換噪聲、振蕩、地彈、串擾等。信號完整性是指信號在電路中能以正確的時序和電壓做出響應的能力,是信號未受到損傷的一種狀態,它表示信號在信號線上的質量。延遲(Delay)延遲是指信號在PCB板的導線上以有限的速度傳輸,信號...
PCB雙面板:這種電路板的兩面都有布線,不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔(via)。導孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接。PCB多層板:為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單...
目前的電路板,主要由以下組成:線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導通的工具,在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材。孔(Throughhole/...
必須先依據電源電路的經營規模、線路板的規格和電磁兼容測試(EMC)的規定來明確所選用的線路板構造,也就是決策選用4層,6層,還是更雙層數的線路板。接下去,大家來掌握下雙層PCB板的設計方案流程及常見問題。雙層PCB設計的流程雙層PCB線路板的設計流程與一般的P...
絕大部分的PCB絕緣層材料會有一個可控性的相對介電常數-針對保持同軸電纜特性阻抗的平穩而言它是十分關鍵的。PCB基本之ViasVias(platedholes)聯接不一樣層根據打孔的方法來連通PCB的不一樣層,并在里層電鍍工藝一般比電源線大埋孔和埋孔提升走線相...
PCB基本PCB量測的單位PCB設計起源于美國,因此其常見單位是螺紋公稱直徑,并非公制版子的尺寸一般應用英寸物質薄厚&電導體的寬度一般應用英寸及英尺1mil=1mil=.0254mm電導體的薄厚常應用蠱司(oz)一平方米金屬材料的凈重典型值–=μm–=μm–=...
大中小PCB設計銅泊薄厚,圖形界限和電流量的關聯2013-05-29judyfanch...展開全文PCB設計銅泊薄厚、圖形界限和電流量的關系表銅厚/35um銅厚/50um銅厚/70um電流量A圖形界限mm電流量A圖形界限mm電流量A圖形界限mm注:1.之上數...
隨著電子科技不斷發展,PCB技術也隨之發生了巨大的變化,制造工藝也需要進步。同時每個行業對PCB線路板的工藝要求也逐漸的提高了,就比如手機和電腦的電路板里,使用了金也使用了銅,導致電路板的優劣也逐漸變得更容易分辨。現在就帶大家了解PCB板的表面工藝,對比一下不...
并涉及到很多新的技術領域,如微波技術、電子信息技術、電子信息技術、通訊和網絡科技及其新型材料等。電磁兼容技術性科學研究的范疇很廣,基本上涉及到全部智能化工業生產行業。電磁兼容性包含設備內電路控制模塊中間的相溶性、設備中間的相溶性及其系統軟件中間的相溶性。電源電...
布線的幾何形狀、不正確的線端接、經過連接器的傳輸及電源平面不連續等因素的變化均會導致此類反射。同步切換噪聲(SSN)當PCB板上的眾多數字信號同步進行切換時(如CPU的數據總線、地址總線等),由于電源線和地線上存在阻抗,會產生同步切換噪聲,在地線上還會出現地平...
PCB產品規格的表示如下:帶彩邊:厚度(mm)x寬度(mm)/彩邊寬度(mm)x長度(m);透明片:厚度(mm)x寬度(mm)x長度(m)。包裝:成卷PVB中間膜層與層之間用PE膜隔離,.用鋁箔抽真空包裝,放于木箱內。出廠的合格產品應附有合格證、質量反饋卡、產...
PCB加工價格的多樣性是有其內在的必然因素的,不同的材料,不同的生產工藝,不同的允收標準,不同的付款方式,不同的訂單量大小等等,都是影響到價格的因素,交期:交付給PCB工廠的數據要齊全(GERBER資料,板的層數,板材,板厚,表面處理做什么,油墨顏色,字符顏色...
PCB中間膜的技術數據:加工技術參數;原片玻璃的清洗要求;清洗所需的水應為純水或去離子水,清洗水的溫度應為40~60C為好。合片:合片室條件:溫度15~25C;濕度30%;合片室應為雙重門,室內空氣需經過過濾并帶正壓;門口應放置能吸收灰塵的地毯。工作人員需穿戴...
當PCB板上的眾多數字信號同步進行切換時(如CPU的數據總線、地址總線等),由于電源線和地線上存在阻抗,會產生同步切換噪聲,在地線上還會出現地平面反彈噪聲(地彈)。反射就是子傳輸線上的回波。當信號延遲時間(Delay)遠大于信號跳變時間(TransitionT...
PCB中間膜是半透明的薄膜,由聚乙烯醇縮丁醛樹脂經增塑劑塑化擠壓成型的一種高分子材料。外觀為半透明薄膜,無雜質,表面平整,有一定的粗糙度和良好的柔軟性,對無機玻璃有很好的粘結力、具有透明、耐熱、耐寒、耐濕、機械強度高等特性,是當前世界上制造夾層、安全玻璃用的極...
電磁感應傳導——曾令70%的中小型企業在質量檢驗中落馬早在1995年九月份,國家技術監督局會與原電子工業部對國內微型機產品品質開展了一次抽樣檢驗,結果令人擔憂,PC的達標率只為。在7類別27個新項目的查驗中,傳導干擾不過關變成較突顯的難題。傳導干擾是電子設備電...
當一塊PCB板完成了布局布線,并且檢查了連通性和間距都沒有發現問題的情況下,一塊PCB是不是就完成了呢?答案當然是否定的。很多初學者,甚至包括一些有經驗的工程師,由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信,往往會草草了事,忽略了后期檢查,結果出現了一些很低級的BUG,...
PCB板按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:個人電腦用的母板,稱為主板,而不能直接稱為電路板,雖然主機板中有電路板的存在,但是并不相同,因此評估產業時兩者有關卻...
因此測試點占有線路板室內空間的難題,常常在設計方案端與生產制造端中間拔河賽,但是這一議案等之后還有機會再說談。測試點的外型一般是環形,由于探針也是環形,比較好生產制造,也較為非常容易讓鄰近探針靠得近一點,那樣才能夠提升針床的植針相對密度。1.應用針床來做電源電...
PCB表面處理工藝不同造成價格的多樣性,常見的有:OSP(抗氧化)、有鉛噴錫、無鉛噴錫(環保)、鍍金、沉金還有一些組合工藝等等,以上工藝價格越往后越貴。PCB本身難度不同造成的價格多樣性,兩種線路板上都有1000個孔,一塊板孔徑大于0.2mm與另一塊板孔徑小于...
當一塊PCB板完成了布局布線,并且檢查了連通性和間距都沒有發現問題的情況下,一塊PCB是不是就完成了呢?答案當然是否定的。很多初學者,甚至包括一些有經驗的工程師,由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信,往往會草草了事,忽略了后期檢查,結果出現了一些很低級的BUG,...
PCB上信號速度高、端接元件的布局不正確或高速信號的錯誤布線都會引起信號完整性問題,從而可能使系統輸出不正確的數據、電路工作不正常甚至完全不工作,如何在PCB板的設計過程中充分考慮信號完整性的因素,并采取有效的控制措施,已經成為當今PCB設計業界中的一個熱門話...
合理進行電路建模仿真是較常見的信號完整性解決方法,在高速電路設計中,仿真分析越來越顯示出優越性。它給設計者以準確、直觀的設計結果,便于及早發現問題,及時修改,從而縮短設計時間,降低設計成本。常用的有3種:SPICE模型,IBIS模型,Verilog-A模型。S...