中部冷卻裝置不僅給電源系統(tǒng)提供空氣流，而且也冷卻通信系統(tǒng)的其它部分．一個系統(tǒng)中只有一個中部冷卻裝置需要維護(hù)，當(dāng)中部冷卻裝置發(fā)生故障時電源仍能輸出能量(約為滿載時的60％)。如果溫度過高或持續(xù)輸出大電流時，風(fēng)扇就會運轉(zhuǎn)。采用這種方式可以獲得很高的系統(tǒng)集成度，但需要經(jīng)常讓風(fēng)扇運轉(zhuǎn)并定期檢測其性能。如果風(fēng)扇工作小正常，就會發(fā)出報警信號。該方法的好處如下：1)在不更換的情況下，風(fēng)扇間斷運轉(zhuǎn)使得系統(tǒng)設(shè)計壽命比模塊內(nèi)強(qiáng)制風(fēng)冷要長；2)如果考慮冗余和電池充電，在正常情況下模塊內(nèi)的風(fēng)扇不運轉(zhuǎn)；3)由于風(fēng)扇間斷運行，灰塵和噪音問題也緩解。輸入電壓范圍的選擇為特定的應(yīng)用場合選擇正確的輸入電壓范圍越來越重要。在英國，過去通常定義輸入電壓范圍在216～264V(即240V的基數(shù)卜有±10％的波動)。現(xiàn)在趨向采用適合于全世界的通用電壓范圍85～264v(或更寬)。在實際應(yīng)用中兩個極端值(85V和264v)都小是合適的。為了滿足對網(wǎng)側(cè)諧波的要求，開發(fā)了具有l(wèi)10V輸入功率因數(shù)校正電路的整流模塊，從而使產(chǎn)品具有全球通用的輸入電壓范圍。選擇帶功率因數(shù)校正的、通用輸入的模塊無疑是正確的，但對于同定安裝來說，仔細(xì)選擇輸入電壓范圍會有很大好處。
用超快恢復(fù)二極管(FRED)替代普通整流二極管作為逆變器的輸入整流器。石巖智能高頻開關(guān)電源系統(tǒng)整流模塊常見故障
而部分連線是通過DBC板的刻蝕圖形來實現(xiàn)的，根據(jù)三相整流橋電路共陽和共陰的連接特點，F(xiàn)RED芯片采用三片是正燒(即芯片正面是陰極、反面是陽極)和三片是反燒(即芯片正面是陽極、反面是陰極)，并利用DBC基板的刻蝕圖形，使焊接簡化。同時，所有主電極的引出端子都焊在DBC基板上，這樣使連線減少，模塊可靠性提高。外殼：殼體采用抗壓、抗拉和絕緣強(qiáng)度高以及熱變溫度高的，并加有40%玻璃纖維的聚苯硫醚(PPS)注塑型材料組成，它能很好地解決與銅底板、主電極之間的熱脹冷縮的匹配問題，通過環(huán)氧樹脂的澆注固化工藝或環(huán)氧板的間隔，實現(xiàn)上下殼體的結(jié)構(gòu)連接，以達(dá)到較高的防護(hù)強(qiáng)度和氣閉密封，并為主電極引出提供支撐。主要技術(shù)參數(shù)及應(yīng)用大功率高頻開關(guān)器件(IGBT、功率MOSFET、IGCT等)已廣用于VVVF、UPS、SMPS、逆變焊機(jī)、伺服電機(jī)傳動放大器等具有直流環(huán)的逆變裝置內(nèi)。VVVF變頻器和高頻逆變焊機(jī)的電原理的VD1～VD6均采用普通整流二極管，R為充電限流電阻，K為接觸器，其作用是對充電限流電阻進(jìn)行短接。由于高的開關(guān)頻率，以及VD1～VD6的反向恢復(fù)峰值電流高和反向恢復(fù)時間較長，因而產(chǎn)生諧波，并使電流、電壓的波形嚴(yán)重畸變，噪聲很高，用超快恢復(fù)二極管。
安徽橋式整流模塊故障分析按一定電路連成后共同封裝在一個PPS外殼內(nèi)制成的設(shè)備。
低頻整流電路中所用的電源濾波電容的容量一般與負(fù)載電流的大小有關(guān)。負(fù)載電流大，要求所用的電源濾波電容容量也要大一些。若負(fù)載電流不變，適當(dāng)加大電源濾波電容可以使負(fù)載兩端電壓的紋波更小一些，但當(dāng)濾波電容容量足夠大時，再加大濾波電容容量，其濾波效果已沒什么變化了。此時若想使輸出電壓中的紋波更低，就要采用穩(wěn)壓電路來穩(wěn)壓了。下面和電工之家先來看一個簡單的橋式整流濾波電路的輸出波形與電源濾波電容的關(guān)系，然后詳細(xì)介紹一下電源濾波電容的選用。橋式整流濾波電路原理。大家熟悉的橋式整流濾波電路。二極管VD1～VD4構(gòu)成一個整流橋，C為電源濾波電容，RL為負(fù)載。橋式整流濾波電路輸入電壓及輸出電壓的波形。上圖中首先個波形為輸入交流電壓的波形。波形為橋式整流電路輸出端不加濾波電容時的波形。不加濾波電容時，RL兩端的電壓是一個脈動直流（大小在不斷變化而方向不變），這種脈動直流中夾雜有大量的紋波成分，故輸出電壓幅度不穩(wěn)定。波形為整流電路輸出端加有濾波電容時的波形。此時的波形幅度變化較小，在一定范圍內(nèi)，濾波電容容量大一些，可以使輸出電壓中的紋波小一些，這樣輸出電壓的波形就接近一條直線（實際單靠加大濾波電容是無法實現(xiàn)的）。
艾默生HD48100-5通信電源主要功能：1、艾默生HD48100-5通信電源冷卻方式：強(qiáng)制風(fēng)冷，前進(jìn)風(fēng)后出風(fēng)。2、軟開關(guān)技術(shù)3、缺相工作能力，缺相時限流50%工作。4、限功率控制5、短路回縮保護(hù)6、保護(hù)和故障告警7、低壓差自主均流。8、無級限流，限流最大值為105%~110%，通過監(jiān)控模塊可調(diào)艾默生HD48100-5通信電源限流值9、軟件調(diào)壓10、監(jiān)控及三遙功能11、運行能力12、防塵和風(fēng)扇控制艾默生HD48100-5通信電源的特點：1．軟開關(guān)艾默生HD48100-5通信電源的功率電路采用全橋DC/DC變換電路，全橋DC/DC變換ZVS技術(shù)。實現(xiàn)了寬輸入電壓范圍（304V~456V）和高效率（92%），功率密度（）處于業(yè)界進(jìn)步水平。2．缺相工作能力模塊具有缺相運行的能力。在系統(tǒng)處于缺相狀態(tài)時，為了保證電能的可靠供應(yīng)，模塊可以輸出50%的額定電流。3．限功率控制艾默生HD48100-5通信電源根據(jù)輸出電壓的變化，采用先進(jìn)的限功率控制方法。當(dāng)輸出電壓變化時，艾默生HD48100-5通信電源將采用限功率控制方式，使其可以在較大的輸出電壓變化范圍內(nèi)，輸出最大功率。輸出電流4．短路回縮保護(hù)艾默生HD48100-5通信電源采用先進(jìn)的短路回縮保護(hù)，使其在輸出短路的情況下，模塊輸出電流回縮到一個很小的值Isc（30A~40A）。
在高溫下將氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)基片與銅箔直接雙面鍵合而成。
整流模塊一般不會在其指定的比較高環(huán)境溫度條件下持續(xù)運行相當(dāng)長時間。如果模塊限制的溫度適當(dāng)，就能在大多數(shù)運行情況下，只對模塊在比較高環(huán)境溫度時的容量作限制，使電源系統(tǒng)的功率比較大化(特別是當(dāng)模塊的輸入電壓偏向下限時)。如果要限制模塊的輸出容量，以滿足在比較高環(huán)境下能在正常的功率范圍內(nèi)安全運行，可在模塊內(nèi)安裝適合的溫度監(jiān)控系統(tǒng)，在較低溫的條件下可自動提供更大的功率。在具體應(yīng)用中有可能不允許經(jīng)常因為溫度過高而降額輸出，但是如果仔細(xì)研究比較高溫時的比較低要求，就可以判斷是否可以采用這一功能。例如：1)在比較高運行溫度時是否需要系統(tǒng)提供電池再充電電流？或是否可以接受更長的再充電時間。2)在比較高環(huán)境溫度下系統(tǒng)的一些特性能否被抑制以減少最大電流的需要。3)在比較高環(huán)境溫度下系統(tǒng)冗余能否消除?如果整流模塊的溫度與限流性能相關(guān)聯(lián)，那會帶來非常明顯的益處。這一特征可以和部分恒功率特性組合起來，這樣就可以盡可能地發(fā)揮它的優(yōu)勢。同時要注意的是，在高溫時，帶溫度限流的模塊由于輸入電壓使得功率損耗變化，這樣，系統(tǒng)在標(biāo)稱電壓左右工作時比在晟低輸入電壓工作時，能提供更大的電流容量。
使之能與裝置內(nèi)各種模塊共同安裝在一個接地的散熱器上。福建智能高頻開關(guān)電源系統(tǒng)整流模塊裝置維修
FRED整流橋開關(guān)模塊是由六個超快恢復(fù)二極管芯片和一個大功率高壓晶閘管芯片。石巖智能高頻開關(guān)電源系統(tǒng)整流模塊常見故障
1）因它們之間熱線性膨脹系數(shù)鋁為16．7×10-6/℃，DBC約不5．6×10-6/℃)相差較大，為此，除需采用摻磷、鎂的銅銀合金外，并在焊接前對銅底板要進(jìn)行一定弧度的預(yù)彎，這種存在s一定弧度的焊成品，能在模塊裝置到散熱器上時，使它們之間有充分的接觸，從而降低模塊的接觸熱阻，保證模塊的出力。2)DBC基板：它是在高溫下將氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)基片與銅箔直接雙面鍵合而成，它具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性、絕緣性和易焊性，并有與硅材料較接近的熱線性膨脹系數(shù)(硅為4．2×10-6/℃，DBC為5．6×10-6/℃)，因而可以與硅芯片直接焊接，從而簡化模塊焊接工藝和降低熱阻。同時，DBC基板可按功率電路單元要求刻蝕出各式各樣的圖形，以用作主電路端子和控制端子的焊接支架，并將銅底板和電力半導(dǎo)體芯片相互電氣絕緣，使模塊具有有效值為2．5kV以上的絕緣耐壓。3)電力半導(dǎo)體芯片：超快恢復(fù)二極管(FRED)和晶閘管(SCR)芯片的PN結(jié)是玻璃鈍化保護(hù)，并在模塊制作過程中再涂有RTV硅橡膠，并灌封有彈性硅凝膠和環(huán)氧樹脂，這種多層保護(hù)使電力半導(dǎo)體器件芯片的性能穩(wěn)定可靠。半導(dǎo)體芯片直接焊在DBC基板上，而芯片正面都焊有經(jīng)表面處理的鉬片或直接用鋁絲鍵合作為主電極的引出線。
石巖智能高頻開關(guān)電源系統(tǒng)整流模塊常見故障
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