陽泉電子貼片機

判斷貼片機的好壞要看它的拾取能力，根據拾取能力能夠判斷出貼片機失效率，比如拾取1000次元件出現6次失誤，同比1000次出現3次失誤的機器要差的很多，雖然就只多了三次，但是從概率學上已經相差甚遠。售后能力：售后能夠也是相對重要的一個因素，同比國外的售后，國內的售后更加方便，快捷，因為現在時代的更新快，很多新型元件我們如果想要貼裝，需要進行適配環境，這就需要看廠家的能力，如果廠家系統做的不好，也許三年五年也無法進行適配。貼裝速度：速度是考驗貼片機整體能力的一個重要因素，我們需要對貼片機貼裝速度做一個綜合性的對比，這樣才能夠在同等價格上選擇一個合適的機器。改變貼片機貼裝方向位置，需要對硬件設置進行一個調整。陽泉電子貼片機

SMT貼片機可以通過吸取、貼裝任務對元器件進行很準的貼裝，但是很多時候我們會發現，貼裝的容錯率越來越低，也就是貼裝的精度越來越差， 或者出現突然變差的情況，很多情況都是由于我們的吸取工作做的不好，比如吸嘴磨損：如果SMT貼片機吸嘴磨損，導致變形、錯位、損壞等。吸嘴不能正常吸裝，應定期檢查吸嘴并及時更換。真空不足：吸嘴依賴SMT貼片機的真空負壓。我們可以通過負壓傳感器檢測壓力。吸嘴吸取元器件時，真空負壓應在50-60Kpa之間。太少會導致吸力失效，或者吸力偏移等。吸力坐標：我們在系統中設置的吸力坐標需要與實際一一對應。如果吸力坐標設置不正確，也會導致吸力出現問題。Z軸誤差：如果Z軸設置不正確，吸嘴不能接觸到部件，或者由于壓入過大產生的反作用力而不能吸。解決方法是重置z軸高度。一些SMT貼片機廠家生產的芯片元器件在封裝時存在一些質量問題，如齒孔間距誤差大、紙帶與塑料薄膜粘連過度、滑槽尺寸小等也會導致SMT貼片機出現吸取不良的情況，我們只需要根據上述問題步驟挨個嘗試，可以幫助我們快速解決吸取不良的問題。大同倒裝貼裝機供應商使用貼片機的過程中，要了解貼片機的視覺識別系統。

SMT貼片機性能可靠，由于芯片元器件安裝牢固，器件通常采用無鉛或短引線，減少了寄生電感和電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。SMC和SMD設計的電路較大頻率可以達到3GHz，而芯片模塊的使用頻率只有500MHz，可以縮短傳輸延遲時間。它可以用于時鐘頻率高于16MHz的電路。如果采用MCM技術，計算機工作站的較高時鐘頻率可以達到100MHz，由寄生電抗引起的額外功耗可以降低2-3倍。提高生產效率，實現SMT貼片機自動化生產：目前，要實現沖壓PCB的全自動化，需要將原PCB面積擴大40%，使自動插件的插入頭能夠插入元器件，否則空間間隙不夠，零件會損壞。

貼片機的正確配置，貼裝系統的配置：我們在進行貼裝工作任務之前，首先需要對機器的各個零件和生產環節進行一個檢查的工作，比如我們需要貼裝的元件和現在的元件是否匹配，吸嘴的類型是否匹配，飛達是否正確安裝，吸嘴的個數、大小有沒有問題，相機有沒有正確安裝等等。貼裝程序的配置：在貼片機貼裝程序中我們需要檢查貼片機的精度有沒有問題，X-Y-Z三個軸有沒有出現偏移，有沒有正確對準中心點，相機的精度是否準確無誤，貼裝元件參數，線路板的參數、托盤參數是否是正常的等等這些信息都需要進行檢測。數據庫信息的配置：數據庫是我們用來處理貼裝數據的一個軟件庫，有時候我們操作貼片機貼裝不同種類的物品時候需要調整數據庫。一種是元件數據庫，一種是送料器數據庫，在上海桐爾系統上這兩種數據庫都是可以可視化操作的，我們根據自己目前需要貼裝的內容進行更改不同的庫。在貼片機貼裝程序中我們需要檢查貼片機的精度有沒有問題。

SMT貼片機這些焊接習慣不可取。大小不對應：在使用SMT貼片機進行生產加工時，很多人忽略了貼片機焊頭的尺寸，或者為了節省時間不更換。如果使用的焊接頭太小，不光會導致安裝時間的延遲，還容易導致焊料的流動而產生冷焊點。因此，在安裝不同尺寸的部件時，必須更換焊接頭。流量過大：焊劑是我們在安裝前需要涂抹的材料。貼片機工廠的許多工人習慣于使用更多的焊劑來提高焊點的質量。事實上，這樣做不光可以提高焊點質量，還會導致焊腳不可靠，間接導致元件腐蝕、電子器件轉移等問題。加熱不規則：在表面貼裝加工中，熱橋是為了防止焊料形成的橋梁。如果我們使用不規則的加熱方法，會導致元件的冷焊點或焊料流動不足。銷焊應力過大：很多使用SMT貼片機進行加工的工人認為，通過對焊接加壓，可以促進焊膏的熱傳導，提高焊接效果。事實上，這樣做很容易導致翹曲、分層、凹陷、PCB白斑等問題。貼片機需要正確配置。大同倒裝貼裝機供應商

在SMT貼片機生產線中，氣壓是需要我們進行及時的檢查的。陽泉電子貼片機

SMT貼片機使用的膠是有要求的，芯片加工專門膠主要用于SMT貼片機的芯片元器件、SOT、SOIC等表面貼裝器件的波峰焊接工藝。用膠水將表面貼裝元件固定在印刷電路板上的目的是防止元件在高溫波的沖擊下脫落或移位。一般生產中用環氧熱固性膠代替丙烯酸膠。在加工粘合劑時使用粘合劑時，請注意粘合劑的類型和粘度。根據目前的產品要求，可以在室溫下關機1小時左右再使用。使用時注意一件產品，觀察新的更換件。SMD膠的各種性能。使用時注意檢查SMT貼片機的膠點直徑。印刷電路板的工藝面一般可以凸起1-2個測試膠點。如有必要，可以添加0805組件。經常觀察到固化前后凝膠點直徑的變化。貼片膠的質量是眾所周知的?；旌喜煌愋秃椭圃焐痰哪z水。更換品種時，所有與膠水接觸的工具都應徹底清洗干凈。必須使用單獨包裝的干凈注射器；不要灌得太滿，并去除氧氣。SMT貼片機合的印刷電路板應立即修理和固化。在特殊情況下，應暫停施膠，以防止印刷板上的膠點吸收空氣中的水分和灰塵，導致貼片機質量下降。陽泉電子貼片機