SMT貼片中立碑現象的分析：回流焊中,片式元器件常出現立起的現象,產生的原因:立碑現象發生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡,因而元件兩端的力矩也不平衡,從而導致立碑現象的發生。下列情況均會導致回流焊時元件兩邊的濕潤力不平衡:1.1、焊盤設計與布局不合理.如果焊盤設計與布局有以下缺陷,將會引起元件兩邊的濕潤力不平衡.。1.1.1、元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側焊盤面積過大,焊盤兩端熱容量不均勻;1.1.2、PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻;1.1.3、大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現溫度不均勻。解決辦法:改變焊盤設計與布局。SMT貼片進行涂敷的主要目的是將膠水或焊膏準確地涂敷于PCB上。湖北中小批量PCBA加工企業
在SMT廠物料確認：備料發料生技無力干涉，但外發出去后應該做幾個確認，可以和開發工程師一起確認：A、首先了解備料情況，是否齊料將決定生產安排,未齊料要立即反饋給工廠；B、關鍵物料的確認，如FWIC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認；物料確認須核對BOM；C、一般廠商IQC和物料員也會對料，如有不符的物料應立即與開發工程師核對；首件確認：A、貼片首件確認，注意主要元件的方向、規格，查看SMT廠商的首件記錄，同時核對樣板；B、過爐后的PCB需要看看各個元件的吃錫情況，元件的耐溫情況；C、后焊首件可以自己親自動手作業，開發工程師確認；此時開始準備制作后焊流程和后焊SOP；D、如有測試治具，測試首件自己親自測試，開發工程師確認測試項目，開始準備測試項目和測試SOP。湖北中小批量PCBA加工企業SMT又稱貼片，是把芯片貼在電路板上的意思。
在smt貼片加工的過程中，需要對每個工藝的過程和結果進行查找和消除錯誤。可以實現良好的過程控制，也能提高產品的良品率。所以，對smt貼片加工產品的質量檢測是必不可少的。1.質量檢測的作用及早的發現缺陷，避免不良品流入下一道工序，減少修理的成本。及時的發現缺陷，及時處理，避免應報廢品的產生，降低生產成本。2.質量檢測的方法（1）目檢：即用人眼直接觀察來檢驗smt貼片的品質。在smt貼片生產的主要流程都設有目檢工序。特點：成本較低，檢查效果與PCB的貼裝密度有關。在低密度貼裝情況下，檢查的準確性、可靠性、持續性都和主觀意識有很大關系。高密度貼裝時，檢測結果準確性、可靠性、持續性都會降低，檢測時間也變長。
在SMT生產建線中，貼片機的選擇是整個線體選擇的關鍵，不只因為它是整個生產線中影響產能的關鍵設備，而且是昂貴的設備。所以，對于SMT整條生產線而言，生產線的選擇主要是貼片機的選擇。在選擇貼片機時，市場上品牌很多，每個品牌的品種也很繁多，如果隨機配置一條生產線，在多家供應商中選擇幾臺設備，其生產較佳優化率很低。如何在競爭激烈的供應市場眾多設備中有效地選擇設備，使其既滿足本企業生產需求，又有一定的前瞻性，同時獲得較好的性價比是一項艱巨、復雜的工作。設備購買廠家在開始時并不知道如何下手，往往在選擇設備時出現各種問題，如過分注重設備硬件，購買開始從設備角度考慮，忽略了它只是個工具；缺乏產品整體生產模式的考慮和配合管理模式考慮；相信好的品牌設備就能有好產品，在設備數量和質量上過分投資的現象；或受品牌和同業影響大；設備應用效率差等。如何有效、快捷、正確地選擇貼片機，涉及多方面的因素。SMT貼片的清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。
SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術。因為科技的進步,工藝的要求,對電路板上元器件也要求越來越小空間,越高效率,所以研究出來貼片元器件（無引腳或短引線表面組裝元器件）,這些元器件具有占空間小,用貼片機進行SMT貼片效率非常的高,出現問題越來越小.這個是科學技術進步的一種表現。SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有可靠性高，器件小而輕，故抗振能力強。山東高精密多層PCBA加工企業
SMT貼片加工中很多的產品在經過貼片機的時候因為種種原因是沒有貼裝完整的。湖北中小批量PCBA加工企業
SMT貼片的貼片工藝是：單面組裝：來料檢測=>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修。雙面組裝：A：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（只對B面=>清洗=>檢測=>返修）。B：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。單面混裝工藝：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修。湖北中小批量PCBA加工企業
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