BGA植錫鋼網(wǎng)常見問題解決的方法和技巧：我們?cè)诟鼡Q９９８的cpu時(shí)，拆下cpu后發(fā)現(xiàn)線路板上的綠色阻焊層有脫漆現(xiàn)象，重裝cpu后手機(jī)發(fā)生大電流故障，用手觸摸cpu有發(fā)燙跡象。我想一定是cpu下面阻焊層被破壞的原因，重焊cpu發(fā)生了短路現(xiàn)象。請(qǐng)問有何辦法解決？解答：這種現(xiàn)象在拆焊９９８的cpu時(shí)，是很常見的，主要原因是用溶膠水浸泡的時(shí)間不夠，沒有泡透。另外在拆下cpu時(shí)，要邊用熱風(fēng)吹邊用鑷子在cpu表面的各個(gè)部位充分輕按－－這樣對(duì)預(yù)防線路板脫漆和線路板焊點(diǎn)斷腳。如果發(fā)生了…脫漆?現(xiàn)象，可以到生產(chǎn)線路板的廠家找專屬的阻焊劑（俗稱…綠油?）涂抹在…脫漆?的地方，待其稍干后，用烙鐵將線路板的焊點(diǎn)點(diǎn)開便可焊上新的cpu。另外，我們?cè)谑忻嫔腺I的原裝封裝的cpu上的錫球都較大容易造成短路，而我們用植錫板做的錫球都較小。可將原來的錫球去除，重新植錫后再裝到線路板上，這樣就不容易發(fā)生短路現(xiàn)象。BGA芯片是一種精密元器件，價(jià)格昂貴，報(bào)廢損失大。鄭州汽車BGA植錫鋼網(wǎng)哪家好
BGA植錫治具：BGA芯片是一種精密元器件，價(jià)格昂貴，報(bào)廢損失大，經(jīng)過成熟工藝加工后可重新利用，但需要用工BGA植球治具，就是BGA植球臺(tái)！BGA植球治具又叫BGA植球臺(tái)、IC植球臺(tái)、全能植球臺(tái)、BGA植珠臺(tái)、IC植珠臺(tái)、全能植珠臺(tái)、BGA植錫臺(tái)、BGA種球治具等名稱。BGA植球治具能方便的給BGA芯片刮錫、植球，解決了BGA芯片植珠工序中的一大難題，提高了植球效率，芯片植球質(zhì)量也提高了。全能植錫臺(tái)主要用于小批量BGA芯片植錫，配合全能植錫網(wǎng)可用做多種芯片植錫。蘇州手機(jī)BGA植錫鋼網(wǎng)企業(yè)植錫珠方法有蓋上刮錫鋼網(wǎng)，用刮錫刀在刮錫網(wǎng)上均勻一次性刮上錫膏，將蓋拿開。
關(guān)于BGA焊接的注意事項(xiàng)：焊功的好壞首要體如今BGA芯片的植錫，除膠和焊接上。怎么進(jìn)行BGA植錫呢？有人以為植錫板應(yīng)向上，有人則以為應(yīng)向下放置，不然會(huì)使植好的芯片難以取下。其實(shí)植錫板怎么放置并不重要，要點(diǎn)是植好后怎么讓其與植錫板簡(jiǎn)單別離，且確保成功焊接。咱們都曉得錫漿是由錫粉和助焊劑組成的，錫粉熔化后就把助焊劑析了出來，冷卻后便把植錫板和BGA芯片牢牢地粘在一同了。有的人植錫還需思考植錫板的厚薄，他們以為厚的植錫板會(huì)在加熱后翹起，鋼板翹曲是由于熱膨脹冷縮短的自然規(guī)律，加熱的時(shí)分先把周圍加熱以減小溫差，景象就會(huì)有效改觀，不信試試！植好的錫珠有時(shí)會(huì)有巨細(xì)不均的表象，只需用手術(shù)刀把剩余部份削掉重植一次即可。
植錫珠方法：一、將BGA芯片放到已經(jīng)雕刻好的芯片底座上。二、蓋上刮錫鋼網(wǎng)，用刮錫刀在刮錫網(wǎng)上均勻一次性刮上錫膏，將蓋拿開。三、蓋上下球鋼網(wǎng)，倒上合適的錫球，前且，左右搖動(dòng)植球治具，待每個(gè)鋼網(wǎng)孔都上有一個(gè)錫球即可，不能多也不能少，再將蓋拿開。四、將植好球的芯片放到高溫布或者其它高溫材料上合去加熱熔錫；如果批量加工可發(fā)直接過回流焊。芯片屬于靜電敏感元件，在植錫過程中要注意防靜電保護(hù)。BGA專屬治具是根據(jù)BGA芯片定制的專屬植球臺(tái)，可以一次做多個(gè)BGA芯片植錫，上球，而且可以植間距：0.2～1.5MM的芯片，可下0.2～0.76MM錫球珠。BGA被大范圍的運(yùn)用到各種類型的電子元器件中。
“助焊膏”+“錫球”法的操作步驟如下：1.先準(zhǔn)備好植球的工具，植球座要用酒精清潔并烘干，以免錫球滾動(dòng)不順；2.把預(yù)先整理好的芯片在植球座上做好定位；3.把錫膏自然解凍并絞拌均勻，并均勻上到刮片上；往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，手印的話要盡量控制好手刮膏時(shí)的角度，力度及拉動(dòng)的速度，完成后輕輕脫開錫膏框。4.確認(rèn)BGA上的每個(gè)焊盤都均勻印有錫膏后，再把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動(dòng)植球座，讓錫球滾動(dòng)入網(wǎng)孔，確認(rèn)每個(gè)網(wǎng)孔都有一個(gè)錫球后就可收好錫球并脫板；5.把鋼植好球的BGA從基座上取出待烤。這樣就完成植球了。連體植錫板的缺點(diǎn)有錫漿不能太稀。蘇州手機(jī)BGA植錫鋼網(wǎng)企業(yè)
植錫珠方法有將植好球的芯片放到高溫布或者其它高溫材料上合去加熱熔錫。鄭州汽車BGA植錫鋼網(wǎng)哪家好
BGA植錫和焊接經(jīng)驗(yàn)心得：1.刷錫膏的過程要確保鋼網(wǎng)緊貼芯片，手法要快，較好是一次刷好。刷完錫膏后要用無塵布擦拭鋼網(wǎng)表面，確保表面無錫膏殘留。2.熱風(fēng)設(shè)備吹錫的過程要舒緩，不能快，快了錫膏容易炸開連到相鄰的孔中。不要指望刷完錫膏后可以拿掉鋼網(wǎng)再吹錫。對(duì)于這個(gè)孔徑基本上錫膏不會(huì)沾在pad上，而是沾在鋼網(wǎng)孔中被帶走。所以只能帶著鋼網(wǎng)吹錫。3.吹好之后取下鋼網(wǎng)的時(shí)機(jī)很重要，晚了可能無法取下鋼網(wǎng)，早了會(huì)破壞錫球。較好是錫球剛固化的時(shí)候取。有人說經(jīng)驗(yàn)值是150度左右，我個(gè)人感受也是如此。這一步有點(diǎn)看手感。4.一次失敗從仔細(xì)清洗開始重來，不能偷懶。鄭州汽車BGA植錫鋼網(wǎng)哪家好
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