電鍍工藝可以在光滑的不銹片表面電鍍一層金屬鎳，以達到降低鋼網光滑程度的作用。在錫膏印刷時，防止錫膏在鋼網表面產生滑動，導致錫膏不能很好地在鋼網網孔內的填充。表面鍍鎳可以增加錫膏印刷時的滾動，有助于錫膏在微型孔內的填充。所謂納米涂層是指，在化學蝕刻或激光切割鋼網與PCB接觸的一面及孔壁表面涂覆一層納米材料，以增加孔壁的光滑程度，涂刷的這層納米涂層有利于錫膏脫模。DOE實驗結果表明，采用納米涂層后，錫膏的下錫效率可以提升18%左右。鋼網厚度與開口尺寸、開口形狀、開口內壁的狀態決定了焊膏的印刷量。泰州臺式電腦芯片植錫鋼網廠家
鋼網，也就是SMT模板，是一種SMT專屬模具。其主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是將準確數量的錫膏轉移到空PCB上的準確位置。鋼網起初是由絲網制成的，因此那時叫網板。開始是尼龍（聚脂）網，后來由于耐用性的關系，就有鐵絲網、銅絲網的出現，然后是不銹鋼絲網。但不論是什么材質的絲網，均有成型不好、精度不高的缺點。隨著SMT的發展，對網板要求的增高，鋼網就隨之產生。受材料成本及制作的難易程序影響，一開始的鋼網是由鐵/銅板制成的，但也是因為易銹蝕，不銹鋼鋼網就取代了它們，也就是現在的鋼網。臺州電子設備芯片植錫鋼網廠家直供鋼網清洗劑是一款專屬于室溫條件下清洗SMT網板的水基清洗劑。
鋼網的作用就是把半液體半固體的錫漿印到做好的PCB電路板上，目前流行的電路板除電源板外，大多使用表面貼裝及SMT貼片加工技術，其PCB板上有很多標貼焊盤，即無過孔的那種，而鋼網上的孔正好是對應PCB板上的元器件貼片焊盤，手工印刷錫膏是用水平的印刷將半液體半固態狀的錫漿通過鋼網上的孔印刷到PCB板上，再通過貼片機往上貼元器件，后再過回流焊，然后出來就是所謂的PCB。鋼網厚度與開口尺寸、開口形狀、開口內壁的狀態決定了焊膏的印刷量，因此鋼網的質量就會直接影響焊膏的印刷量。若錫膏不足或過多，則會造成虛焊、連錫等狀況，再次進行焊接和清理，又需要耗費時間，直接影響到完成整塊PCB制造的時間。
0.635mm及以下間距的QFP/SOP等密腳元件的橋連，主要是因為印刷的焊膏過厚，而電源模塊、變壓器、共摸電感、連接器等元器件的開焊，則是因為印刷的焊膏厚度不足。集中到一點就是焊膏印刷厚度或量不合適。在同一塊PCBA上，能夠兼顧各種封裝對于焊膏厚度不同需求，較簡單的工藝方法就是采用階梯鋼網。階梯鋼網雖然存在使用壽命短、損壞刮刀刀刃的不足，但在應對復雜的PCBA時，可以有效解決不同封裝對焊膏量的個性化需求問題，降低虛焊、開焊的缺陷率。鋼網上的孔正好是對應PCB板上的元器件貼片焊盤。
鋼網是電子制造行業中的一種SMT模板，主要作用在于沉積錫膏，能夠將錫膏準確地轉移到PCB上。鋼網在長時間的使用中，會在表面產生大量的錫膏殘留，所以需要定時的清洗，而鋼網清洗劑就是一種專門用于鋼網清洗的清洗劑產品。鋼網的清洗具有十分重要的意義，表面有大量污垢的鋼網如果未能及時清洗，鋼網表面的錫膏會對鋼網產生腐蝕，會直接造成鋼網的變形、斷裂以及損壞。鋼網清洗劑是一款專屬于室溫條件下清洗SMT網板的水基清洗劑，具有優異的滲透、清洗性能，可以有效去除焊錫膏和SMT膠水。SMT鋼網有著重要作用，影響著貼片加工的質量。廈門臺式電腦芯片植錫鋼網使用方法
SMT鋼網的主要作用是幫助錫膏準確的印刷到PCB焊盤上。泰州臺式電腦芯片植錫鋼網廠家
鋼網清洗在許多廠商做清洗方式的選擇和應用實施中，有部分廠商在還在沿用原有的人工手動來進行鋼網清洗的方式，但是手工清洗的危害也是顯而易見的。紅膠印刷板清洗使用人工清洗時，用溶劑進行清洗時，因為溶劑的特性，能夠快速的揮發，實現了鋼網在清洗以后，能夠快速的干燥；此時鋼網會出現兩個可能的不利點或者缺陷點：一是鋼網的水基清洗劑未能完全的去除，長期以往會造成繃網膠被侵蝕，會容易造成崩膠和影響鋼網張力。二需要去除鋼網上的水基清洗劑，常用人工擦拭或者人工漂洗的方式，會給作業人員帶來麻煩和煩惱。泰州臺式電腦芯片植錫鋼網廠家
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