傳統式BGA返修流程:貼裝BGA器件的步驟:A、將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上。B、維修植錫鋼網選擇適當的吸嘴,打開真空泵。將BGA器件吸起來,BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動,把BGA器件貼裝到PCB上,然后關閉真空泵。再流焊接:設置焊接溫度可根據器件的尺寸,PCB的厚度等具體情況設置,BGA的焊接溫度與傳統SMD相比,要高出15度左右。開口設計的好壞對鋼網品質影響較大。前面探討過,開口設計應考慮制作工藝,寬厚比、面積比、經驗值等。PCBA加工貼片的鋼網用來印刷紅膠或錫膏在PCB板上的。嘉興電腦植錫鋼網維修技巧
植錫鋼網的制造工藝:電鑄鋼網:電鑄鋼網是很復雜的一種鋼網制造技術,采用電鍍加成工藝在事先預處理好的心軸周圍生成需要厚度的鎳片,電鑄鋼網的很大的特點是尺寸精確,因此不需要后續對孔尺寸及孔壁表面進行補償處理。電鑄鋼網孔壁光滑,呈倒梯形結構,其錫膏釋放性能很好。電鑄鋼網對于微型BGA,超細間距QFP和小型片式元件如01005、0201具有良好的印刷性能。由于電鑄鋼網工藝的特性,其孔的邊緣會形成稍微高出鋼片厚度的環狀突起,錫膏印刷時相當一個“密封環”,在印刷時這個“密封環”會使鋼網與焊盤或阻焊膜貼合緊密,阻止錫膏向焊盤外滲漏。嘉興電腦植錫鋼網維修技巧小孔焊盤可以得到較好的形狀,這種特性適用于精細間距或微型元件的組裝。
手機植錫的技巧和方法:IC的定位與安裝:貼紙定位法拆下BGAIC之前,先沿著IC的四邊用標簽紙在線路板上貼好,紙的邊緣與BGAIC的邊緣對齊,用鑷子壓實粘牢。這樣,拆下IC后,線路板上就留有標簽紙貼好的定位框。重裝時IC時,我們只要對著幾張標簽紙中的空位將IC放回即可。要注意選用質量較好粘性較強的標簽紙來貼,這樣在吹焊過程中不易脫落。如果覺得一層標簽紙太薄找不到感覺的話。可用幾層標簽紙重疊成較厚的一張,用剪刀將邊緣剪平。貼到線路板上,這樣裝回IC時手感就會好一點。有的網友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到線路板上做記號,有的網友還自制了金屬的夾具來對植錫鋼網BGAIC焊接定位。
維修植錫鋼網SMT貼片加工植錫鋼網工藝制作方法:激光切割法特點:SMT貼片加工鋼網工藝制作方法目前主要有三種方法,分別是激光切割法,化學蝕刻法和電鑄成型法,但是目前主要流行的是激光切割。激光切割需要在開口的地方采用激光進行切割,可按數據需要調整改變尺寸,更好的控制改善開孔精度。激光切割模板的孔壁是垂直的。工藝流程:制作PCB→取坐標→數據文件→數據處理→激光切割→打磨→張網。激光切割制作工藝精度高,價格相對比較便宜且環保,適應如今SMT行業發展的趨勢,所以成為了目前SMT鋼網制作工藝使用較多的方法。每次植錫完成后都應清洗植錫網。
通過重植錫球修復損壞的筆記本電腦顯卡:一般來說,碰到這樣的涉及到芯片級維修的操作,只能交由專業的售后部門或者維修店進行。但很多顯卡問題都是在過保后才出現,如果按常規思路去各個廠商售后部門進行維修,一般情況下都是更換主板,需要花費1000元~2000元不等,植錫鋼網價格不菲。如果去第三方維修店,可以選擇比較便宜的維修方式,例如做芯片的BGA維修,一般需要花費300元~500元。雖然這種方式便宜很多,但是維修店往往只提供一個月的保修期限,并且可靠度依據維修人員的技術水平而定,過一兩個月后再出現同樣的問題并不是沒有可能。維修植錫鋼網其滿點單稍高的干爆錫熔點。南京華為植錫鋼網維修治具
SMT技術工程師需用對鋼網做好嚴謹的監管。嘉興電腦植錫鋼網維修技巧
維修植錫鋼網:芯片植錫,清理好的芯片想要完整的裝上去,一定要植好錫,要不然拆掉的芯片上面錫不完整,焊接不上去。所以,植錫非常很重要,關系到后面的維修,是否能安裝準確,盡量不要因為芯片問題再造成返工,你就太麻煩了。植錫流程如下:先把芯片放在白紙上,通過顯微鏡觀察放好。把植錫網還上去,注意孔要對齊,上下一致,這一點也是需要練習的,維修植錫鋼網因為芯片比較小,還有些不規則,所以要小心操作細心觀察,保持芯片干凈,不然會粘在植錫網上去,不方面對準。找好位置以后左手按壓固定,右手去覆蓋錫漿,錫漿不能太濕了也不能太干了。刮好錫以后,右手鑷子按壓,不需要太用力。左手拿風設備380℃對著吹,等到查看到錫漿吹熱凝固馬上撤掉熱風設備。嘉興電腦植錫鋼網維修技巧
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