“助焊膏”+“錫球”法的操作步驟如下：1.先準(zhǔn)備好植球的工具，植球座要用酒精清潔并烘干，以免錫球滾動(dòng)不順；2.把預(yù)先整理好的BGA植錫鋼網(wǎng)芯片在植球座上做好定位；3.把錫膏自然解凍并絞拌均勻，并均勻上到刮片上；往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，手印的話要盡量控制好手刮膏時(shí)的角度，力度及拉動(dòng)的速度，完成后輕輕脫開錫膏框。4.確認(rèn)BGA上的每個(gè)焊盤都均勻印有錫膏后，再把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動(dòng)植球座，讓錫球滾動(dòng)入網(wǎng)孔，確認(rèn)每個(gè)網(wǎng)孔都有一個(gè)錫球后就可收好錫球并脫板；5.把鋼植好球的BGA從基座上取出待烤。這樣就完成植球了。BGA植錫鋼網(wǎng)（對(duì)）將IC對(duì)準(zhǔn)合適的植錫板的孔后，可用標(biāo)簽貼紙將IC與植錫板貼牢。溫州鈹青銅BGA植錫鋼網(wǎng)生產(chǎn)廠家
手機(jī)BGA植錫鋼網(wǎng)的技巧和方法：植錫工具的選用：植錫板市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號(hào)都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風(fēng)設(shè)備吹成球。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單成球快，缺點(diǎn)是（1）錫漿不能太稀。（2）對(duì)于有些不容易上錫的IC例如軟封的flash或去膠后的cpu，吹球的時(shí)候錫球會(huì)亂滾，極難上錫。（3）一次植錫后不能對(duì)錫球的大小及空缺點(diǎn)進(jìn)行二次處理。（4）植錫時(shí)不能連植錫板一起用熱風(fēng)設(shè)備吹，否則BGA植錫鋼網(wǎng)植錫板會(huì)變形隆起，造成無(wú)法植錫。小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將IC取下。它的優(yōu)點(diǎn)是熱風(fēng)吹時(shí)植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過(guò)大過(guò)小現(xiàn)象可進(jìn)行二次處理，特別適合新手使用。廈門機(jī)械BGA植錫鋼網(wǎng)多少錢BGA植錫鋼網(wǎng)封裝步驟（對(duì)）將IC對(duì)準(zhǔn)合適的植錫板的孔后，可用標(biāo)簽貼紙將IC與植錫板貼牢。
BGA植錫網(wǎng)避免植錫失?。罕娝苤?，手機(jī)維修中植錫是很常見的工作之一，大到CPU、硬盤小到基帶、電源IC想要更換都需要進(jìn)行植錫，尤其是CPU植錫的好壞嚴(yán)重影響CPU維修的良率，反復(fù)的植錫更是會(huì)讓脆弱的CPU死翹翹，常見的植錫失敗主要有以下幾種常見現(xiàn)象：1、植出來(lái)的錫球大小不均勻，高低不平。2、植錫網(wǎng)取下時(shí)錫球不能完全脫網(wǎng)，導(dǎo)致部分焊盤沒有錫球。3、BGA植錫鋼網(wǎng)植錫時(shí)爆錫。如何避免植錫失敗呢？1、手法問題（這個(gè)是很重要的）；2、植錫網(wǎng)做工和材質(zhì)的問題；3、錫漿涂沫方法和濕度問題。
植錫細(xì)節(jié)：如果有很多的點(diǎn)沒有植到，或者因?yàn)橹插a膏涂的不是很均勻，很多錫球凸出植錫板表面，致使植好的芯片和植錫板不能很好的脫離。如果經(jīng)過(guò)傳統(tǒng)的步驟后，因?yàn)橥垮a膏畢竟是手工活，不可能涂的太均勻，導(dǎo)致芯片和錫板不能正常分離。這時(shí)候一定記?。呵f(wàn)不要硬往下拽！??！因?yàn)檫@樣很容易拔掉芯片上的錫點(diǎn)。（如果真拔掉的話，你就只有給人家賠的份了）。用我的辦法，保證讓你輕松從芯片上拿下來(lái)，而且能保證BGA植錫鋼網(wǎng)錫點(diǎn)大小很均勻。用刀片將凸出的部分削掉，再用風(fēng)設(shè)備吹一吹，然后就可以容易的把芯片拿下來(lái)了，如果還拿不下來(lái)，再削再吹，直到拿下來(lái)為止。BGA植錫鋼網(wǎng)不要買過(guò)小的鋼網(wǎng)。
BGA植錫鋼網(wǎng)常見問題解決的方法和技巧：１、BGA植錫鋼網(wǎng)壓平線路板。將熱風(fēng)設(shè)備調(diào)到合適的風(fēng)力和溫度輕吹線路板，邊吹邊用鑷子的背面輕壓線板隆成的部分，使之盡可能平整一點(diǎn)。２、在IC上面植上較大的錫球。不管如何處理線路板，線路都不可能完全平整，我們需要在IC上植成較大的錫球便于適應(yīng)在高低不平的線路板上焊接。我們可以取兩塊同樣的植錫板并在一起用膠帶粘牢，再用這塊“加厚”的植錫板去植錫。植好錫后我們會(huì)發(fā)現(xiàn)取下IC比較困難，這時(shí)不要急于取下，可在植錫板表面涂上少許助焊膏，將植錫板架空，IC朝下，用熱風(fēng)設(shè)備輕輕一吹，焊錫熔化IC就會(huì)和植錫板輕松分離。常見的BGA植錫鋼網(wǎng)植錫失敗的常見現(xiàn)象有植錫網(wǎng)取下時(shí)錫球不能完全脫網(wǎng)，導(dǎo)致部分焊盤沒有錫球。杭州紫銅BGA植錫鋼網(wǎng)哪家專業(yè)
如果不壓緊使BGA植錫鋼網(wǎng)與IC之間存在空隙的話，空隙中的錫漿將會(huì)影響錫球的生成。溫州鈹青銅BGA植錫鋼網(wǎng)生產(chǎn)廠家
BGA植錫鋼網(wǎng)植錫細(xì)節(jié)：如果有很多的點(diǎn)沒有植到，或者因?yàn)橹插a膏涂的不是很均勻，很多錫球凸出植錫板表面，致使植好的芯片和植錫板不能很好的脫離。如果經(jīng)過(guò)傳統(tǒng)的步驟后，因?yàn)橥垮a膏畢竟是手工活，不可能涂的太均勻，導(dǎo)致芯片和錫板不能正常分離。這時(shí)候一定記?。呵f(wàn)不要硬往下拽BGA植錫鋼網(wǎng)！??！因?yàn)檫@樣很容易拔掉芯片上的錫點(diǎn)。（如果真拔掉的話，你就只有給人家賠的份了）。用我的辦法，保證讓你輕松從芯片上拿下來(lái)，而且能保證錫點(diǎn)大小很均勻。用刀片將凸出的部分削掉，再用風(fēng)設(shè)備吹一吹，然后就可以容易的把芯片拿下來(lái)了，如果還拿不下來(lái)，再削再吹，直到拿下來(lái)為止。溫州鈹青銅BGA植錫鋼網(wǎng)生產(chǎn)廠家
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