在PCBA加工之前，為了使印刷更加完美和合適，需要定制設計的鋼網。芯片植錫鋼網較重要的是鋼網的尺寸和框架，它采用AB膠和尼龍網紗的拉伸方式，必須在鋁框和膠水的接縫處均勻地刮一層保護漆(S224)。為保證鋼網有足夠的拉力(規定大于35N/cm，一般要求30~50N/cm)和良好的平整度，要求鋼網與框架內側的距離不小于25mm，較好在50-100mm的范圍內。由于鋼網與框架內側、鋼網與尼龍網的粘合區域、粘合區域與印刷區域需要一定距離，因此框架的內部尺寸不是鋼網可用的較大尺寸，較有用的較大打印尺寸是框架的內部尺寸。芯片植錫鋼網可以將鋼網的殘留物清洗干凈。北京顯卡芯片植錫鋼網制造商
激光切割鋼網是采用高能激光束在不銹鋼片上切割打孔，得到所需要鋼網的技術。芯片植錫鋼網激光切割鋼網的過程由機器精細控制，適用超小間距開孔的制作。由于是由激光直接燒蝕而成，所以激光切割鋼網孔壁相較化學蝕刻孔壁直，沒有中間錐形形狀，有助于錫膏填充網孔。而且由于激光切割鋼網是從一面向另一面燒蝕，所以其孔壁會有自然的傾角，使得整個孔的剖面呈倒梯形結構，這個錐度大概也就相當于鋼片厚度一半。倒梯形結構有助于錫膏的釋放，對于小孔焊盤可以得到較好的形狀，這種特性適用于精細間距或微型元件的組裝。蘇州芯片植錫鋼網廠家直供芯片植錫鋼網是固定在陽極，浸在電拋光溶液中，通以高電流。
現在的SMT鋼網一般由不銹鋼網制成，按制造工藝分為多種。鋼網制造市場中常用的方法是激光制造，使用數據控制，制造過程中的誤差控制可以非常小。此外，這種高精度的特性可以減少誤差的發生，同時擁有更多的圖形，有利于印刷和成型。如何控制鋼絲網生產的質量先取決于生產工藝，雖然市場上基本上使用激光切割，但需要在生產后進行加工。因為有些孔有毛刺，所以需要進行電拋光。其生產過程不僅容易出錯，還受到其他因素的影響，從而影響產品質量。
在大多數情況下，鋼網印刷不會是SMT生產過程中耗時較長的步驟，很多時候完成貼片要比絲印時間更長。盡管如此，評估并采用新方法來減少實際印刷過程時間還是有意義的，在實際印刷操作中節省下來的時間可以用來完成一些其他步驟，比如錫膏涂敷、模板擦拭及印后檢查等。有幾種因素會影響印刷工藝所需要的時間，這些因素對于縮短工藝時間來講都同等重要。芯片植錫鋼網焊錫膏本身決定了可以得到的極限速度，這也是一個主要的影響因素。即使是世界上較快的印刷機在印刷任何一種焊錫膏時，也只能以這種錫膏所設計的印刷速度進行。芯片植錫鋼網有助于錫膏填充網孔。
錫膏印刷中較重要的應該說是芯片植錫鋼網了，芯片植錫鋼網的主要功能是將錫膏準確的涂敷在PCB上所需要涂錫膏的焊盤上，芯片植錫鋼網在印刷工藝中必不可少，它的好壞直接影響印刷工作的質量。目前市面上的鋼網有2種，工藝是不同的。一種是采用傳統工藝，使用鋁框+膠水+尼龍網紗+膠紙等組成，另一種就是OPARMS活動網框系統，由活動網框+可自由更換的鋼片，工藝為SMT激光鋼片+輔框壓接而成。新型的SMT活動鋼網不只是在工藝上區別于傳統鋼網，相較于傳統鋼網，它還有6大特性。印刷芯片植錫鋼網錫膏的時候，要涂擦錫膏在網板的上面。南昌BGA芯片植錫鋼網廠家
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