傳輸線的端接通常采用2種策略:使負載阻抗與傳輸線阻抗匹配,即并行端接;使源阻抗與傳輸線阻抗匹配,即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在盡量靠近負載端的位置接上拉或下拉阻抗,以實現(xiàn)終端的阻抗匹配,根據(jù)不同的應用環(huán)境,并行端接又可以分為如圖2所示的幾種類型。(2)串行端接串行端接是通過在盡量靠近源端的位置串行插入一個電阻到傳輸線中來實現(xiàn),串行端接是匹配信號源的阻抗,所插入的串行電阻阻值加上驅動源的輸出阻抗應大于等于傳輸線阻抗。這種策略通過使源端反射系數(shù)為零,從而壓制從負載反射回來的信號(負載端輸入高阻,不吸收能量)再從源端反射回負載端。不同工藝器件的端接技術阻抗匹配與端接技術方案隨著互聯(lián)長度、電路中邏輯器件系列的不同,也會有所不同。只有針對具體情況,使用正確、適當?shù)亩私臃椒ú拍苡行У販p少信號反射。一般來說,對于一個CMOS工藝的驅動源,其輸出阻抗值較穩(wěn)定且接近傳輸線的阻抗值,因此對于CMOS器件使用串行端接技術就會獲得較好的效果;而TTL工藝的驅動源在輸出邏輯高電平和低電平時其輸出阻抗有所不同。這時,使用并行戴維寧端接方案則是一個較好的策略;ECL器件一般都具有很低的輸出阻抗。,專業(yè)PCB設計,高精密多層PCB板,24小時快速打樣!北京2層pcb價格咨詢
走線間距離間隔必須是單一走線寬度的3倍或兩個走線間的距離間隔必須大于單一走線寬度的2倍)。更有效的做法是在導線間用地線隔離。(4)在相鄰的信號線間插入一根地線也可以有效減小容性串擾,這根地線需要每1/4波長就接入地層。(5)感性耦合較難壓制,要盡量降低回路數(shù)量,減小回路面積,信號回路避免共用同一段導線。(6)相鄰兩層的信號層走線應垂直,盡量避免平行走線,減少層間的串擾。(7)表層只有一個參考層面,表層布線的耦合比中間層要強,因此,對串擾比較敏感的信號盡量布在內層。(8)通過端接,使傳輸線的遠端和近端、終端阻抗與傳輸線匹配,可較高減少串擾和反射干擾。反射分析當信號在傳輸線上傳播時,只要遇到了阻抗變化,就會發(fā)生反射,解決反射問題的主要方法是進行終端阻抗匹配。典型的傳輸線端接策略在高速數(shù)字系統(tǒng)中,傳輸線上阻抗不匹配會引起信號反射,減少和消除反射的方法是根據(jù)傳輸線的特性阻抗在其發(fā)送端或接收端進行終端阻抗匹配,從而使源反射系數(shù)或負載反射系數(shù)為O。傳輸線的長度符合下列的條件應使用端接技術:L>tr/2tpd。式中,L為傳輸線長;tr為源端信號上升時間;tpd為傳輸線上每單位長度的負載傳輸延遲。江蘇十層pcb近期價格,專業(yè)從事PCB設計,pcb線路板生產服務商,價格便宜,點此查看!
合理進行電路建模仿真是較常見的信號完整性解決方法,在高速電路設計中,仿真分析越來越顯示出優(yōu)越性。它給設計者以準確、直觀的設計結果,便于及早發(fā)現(xiàn)問題,及時修改,從而縮短設計時間,降低設計成本。常用的有3種:SPICE模型,IBIS模型,Verilog-A模型。SPICE是一種功能強大的通用模擬電路仿真器。它由兩部分組成:模型方程式(ModelEquation)和模型參數(shù)(ModelParameters)。由于提供了模型方程式,因而可以把SPICE模型與仿真器的算法非常緊密地連接起來,可以獲得更好的分析效率和分析結果;IBIS模型是專門用于PCB板級和系統(tǒng)級的數(shù)字信號完整性分析的模型。它采用I/V和V/T表的形式來描述數(shù)字集成電路I/O單元和引腳的特性,IBIS模型的分析精度主要取決于1/V和V/T表的數(shù)據(jù)點數(shù)和數(shù)據(jù)的精確度,與SPICE模型相比,IBIS模型的計算量很小。
當一塊PCB板完成了布局布線,并且檢查了連通性和間距都沒有發(fā)現(xiàn)問題的情況下,一塊PCB是不是就完成了呢?答案當然是否定的。很多初學者,甚至包括一些有經驗的工程師,由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信,往往會草草了事,忽略了后期檢查,結果出現(xiàn)了一些很低級的BUG,比如線寬不夠、元件標號絲印壓在過孔上、插座靠得太近、信號出現(xiàn)環(huán)路等等,導致電氣問題或者工藝問題,嚴重的要重新打板,造成浪費。所以,當一塊PCB完成了布局布線之后,后期檢查是一個很重要的步驟。PCB的檢查包含很多細節(jié)要素,現(xiàn)在整理了認為較基本并且較容易出錯的要素,以便在后期檢查時重點關注。1.原件封裝2.布局3.布線。專業(yè)PCB設計開發(fā)生產各種電路板,與多家名企合作,歡迎咨詢!
接下去文中將對PCI-ELVDS信號走線時的常見問題開展小結:PCI-E差分線走線標準(1)針對裝卡或擴展槽而言,從火紅金手指邊沿或是擴展槽管腳到PCI-ESwitch管腳的走線長度應限定在4英寸之內。此外,遠距離走線應當在PCB上走斜杠。(2)防止參照平面圖的不持續(xù),例如切分和間隙。(3)當LVDS信號線轉變層時,地信號的焊盤宜放得挨近信號過孔,對每對信號的一般規(guī)定是**少放1至3個地信號過孔,而且始終不必讓走線越過平面圖的切分。(4)應盡量減少走線的彎折,防止在系統(tǒng)軟件中引進共模噪音,這將危害差分對的信號一致性和EMI。全部走線的彎折視角應當高于或等于135度,差分對走線的間隔維持50mil之上,彎折產生的走線**短應當超過。當一段環(huán)形線用于和此外一段走線來開展長度匹配,如圖2所顯示,每段長彎曲的長度務必**少有15mil(3倍于5mil的圖形界限)。環(huán)形線彎曲一部分和差分線的另一條線的**大間距務必低于一切正常差分線距的2倍。環(huán)形走線(5)差分對中兩根手機充電線的長度差別需要在5mil之內,每一部分都規(guī)定長度匹配。在對差分線開展長度匹配時,匹配設計方案的部位應當挨近長度不匹配所屬的部位,如圖所示3所顯示。但對傳送對和接受對的長度匹配沒有做實際規(guī)定。PCB設計、電路板開發(fā)、電路板加工、電源適配器銷售,就找,專業(yè)生產24小時出樣!云南雙層pcb價格表格
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而是板級設計中多種因素共同引起的,主要的信號完整性問題包括反射、振鈴、地彈、串擾等,下面主要介紹串擾和反射的解決方法。串擾分析:串擾是指當信號在傳輸線上傳播時,因電磁耦合對相鄰的傳輸線產生不期望的電壓噪聲干擾。過大的串擾可能引起電路的誤觸發(fā),導致系統(tǒng)無法正常工作。由于串擾大小與線間距成反比,與線平行長度成正比。串擾隨電路負載的變化而變化,對于相同拓撲結構和布線情況,負載越大,串擾越大。串擾與信號頻率成正比,在數(shù)字電路中,信號的邊沿變化對串擾的影響比較大,邊沿變化越快,串擾越大。針對以上這些串擾的特性,可以歸納為以下幾種減小串擾的方法:(1)在可能的情況下降低信號沿的變換速率。通過在器件選型的時候,在滿足設計規(guī)范的同時應盡量選擇慢速的器件,并且避免不同種類的信號混合使用,因為快速變換的信號對慢變換的信號有潛在的串擾危險。(2)容性耦合和感性耦合產生的串擾隨受干擾線路負載阻抗的增大而增大,所以減小負載可以減小耦合干擾的影響。(3)在布線條件許可的情況下,盡量減小相鄰傳輸線間的平行長度或者增大可能發(fā)生容性耦合導線之間的距離,如采用3W原則。北京2層pcb價格咨詢
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