主要的信號完整性問題包括：延遲、反射、同步切換噪聲、振蕩、地彈、串擾等。信號完整性是指信號在電路中能以正確的時序和電壓做出響應的能力，是信號未受到損傷的一種狀態(tài)，它表示信號在信號線上的質量。延遲(Delay)延遲是指信號在PCB板的導線上以有限的速度傳輸，信號從發(fā)送端發(fā)出到達接收端，其間存在一個傳輸延遲。信號的延遲會對系統(tǒng)的時序產生影響，傳輸延遲主要取決于導線的長度和導線周圍介質的介電常數。在高速數字系統(tǒng)中，信號傳輸線長度是影響時鐘脈沖相位差的較直接因素，時鐘脈沖相位差是指同時產生的兩個時鐘信號，到達接收端的時間不同步。時鐘脈沖相位差降低了信號沿到達的可預測性，如果時鐘脈沖相位差太大，會在接收端產生錯誤的信號，如圖1所示，傳輸線時延已經成為時鐘脈沖周期中的重要部分。反射(Reflection)反射就是子傳輸線上的回波。當信號延遲時間(Delay)遠大于信號跳變時間(TransitionTime)時，信號線必須當作傳輸線。當傳輸線的特性阻抗與負載阻抗不匹配時，信號功率(電壓或電流)的一部分傳輸到線上并到達負載處，但是有一部分被反射了。若負載阻抗小于原阻抗，反射為負；反之，反射為正。PCB設計、開發(fā)，看這里，服務貼心，有我無憂！貴州八層pcb價格咨詢
接下去文中將對PCI-ELVDS信號走線時的常見問題開展小結：PCI-E差分線走線標準（1）針對裝卡或擴展槽而言，從火紅金手指邊沿或是擴展槽管腳到PCI-ESwitch管腳的走線長度應限定在4英寸之內。此外，遠距離走線應當在PCB上走斜杠。（2）防止參照平面圖的不持續(xù)，例如切分和間隙。（3）當LVDS信號線轉變層時，地信號的焊盤宜放得挨近信號過孔，對每對信號的一般規(guī)定是**少放1至3個地信號過孔，而且始終不必讓走線越過平面圖的切分。（4）應盡量減少走線的彎折，防止在系統(tǒng)軟件中引進共模噪音，這將危害差分對的信號一致性和EMI。全部走線的彎折視角應當高于或等于135度，差分對走線的間隔維持50mil之上，彎折產生的走線**短應當超過。當一段環(huán)形線用于和此外一段走線來開展長度匹配，如圖2所顯示，每段長彎曲的長度務必**少有15mil（3倍于5mil的圖形界限）。環(huán)形線彎曲一部分和差分線的另一條線的**大間距務必低于一切正常差分線距的2倍。環(huán)形走線（5）差分對中兩根手機充電線的長度差別需要在5mil之內，每一部分都規(guī)定長度匹配。在對差分線開展長度匹配時，匹配設計方案的部位應當挨近長度不匹配所屬的部位，如圖所示3所顯示。但對傳送對和接受對的長度匹配沒有做實際規(guī)定。黑龍江單層pcb代理價錢選對PCB設計版圖，線路板加工機構讓你省力又省心！科技就不錯，價格優(yōu)惠，品質保證！
PCB設計的原件封裝：（1）焊盤間距。如果是新的器件，要自己畫元件封裝，保證間距合適。焊盤間距直接影響到元件的焊接。（2）過孔大?。ㄈ绻校?。對于插件式器件，過孔大小應該保留足夠的余量，一般保留不小于0.2mm比較合適。（3）輪廓絲印。器件的輪廓絲印比較好比實際大小要大一點，保證器件可以順利安裝。PCB設計的布局（1）IC不宜靠近板邊。（2）同一模塊電路的器件應靠近擺放。比如去耦電容應該靠近IC的電源腳，組成同一個功能電路的器件應優(yōu)先擺放在同一個區(qū)域，層次分明，保證功能的實現。（3）根據實際安裝來安排插座位置。插座都是通過引線連接到其他模塊的，根據實際結構，為了安裝方便，一般采用就近原則安排插座位置，而且一般靠近板邊。（4）注意插座方向。插座都是有方向的，方向反了，線材就要重新定做。對于平插的插座，插口方向應朝向板外。（5）KeepOut區(qū)域不能有器件。（6）干擾源要遠離敏感電路。高速信號、高速時鐘或者大電流開關信號都屬于干擾源，應遠離敏感電路（如復位電路、模擬電路）?？梢杂娩伒貋砀糸_它們。
過分的過沖能夠引起保護二極管工作，導致其過早的失效。過分的下沖能夠引起假的時鐘或數據錯誤(誤操作)。振蕩(Ringing)和環(huán)繞振蕩(Rounding)振蕩現象是反復出現過沖和下沖。信號的振蕩即由線上過渡的電感和電容引起的振蕩，屬于欠阻尼狀態(tài)，而環(huán)繞振蕩，屬于過阻尼狀態(tài)。振蕩和環(huán)繞振蕩同反射一樣也是由多種因素引起的，振蕩可以通過適當的端接予以減小，但是不可能完全消除。地電平的反彈噪聲和回流噪聲在電路中有較大的電流涌動時會引起地平面反彈噪聲，如大量芯片的輸出同時開啟時，將有一個較大的瞬態(tài)電流在芯片與板的電源平面流過，芯片封裝與電源平面的電感和電阻會引發(fā)電源噪聲，這樣會在真正的地平面(OV)上產生電壓的波動和變化，這個噪聲會影響其他元件的動作。負載電容的增大、負載電阻的減小、地電感的增大、同時開關器件數目的增加均會導致地彈的增大。由于地電平面(包括電源和地)分割，例如地層被分割為數字地、模擬地、屏蔽地等，當數字信號走到模擬地線區(qū)域時，就會生成地平面回流噪聲。同樣，電源層也可能會被分割為V，V，5V等。所以在多電壓PCB設計中，對地電平面的反彈噪聲和回流噪聲需要特別注意。信號完整性問題不是由某一單一因素引起的。PCB設計、電路板開發(fā)、電路板加工、電源適配器銷售，就找，專業(yè)生產24小時出樣！
當一塊PCB板完成了布局布線，并且檢查了連通性和間距都沒有發(fā)現問題的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢？答案當然是否定的。很多初學者，甚至包括一些有經驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往會草草了事，忽略了后期檢查，結果出現了一些很低級的BUG，比如線寬不夠、元件標號絲印壓在過孔上、插座靠得太近、信號出現環(huán)路等等，導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB完成了布局布線之后，后期檢查是一個很重要的步驟。PCB的檢查包含很多細節(jié)要素，現在整理了認為較基本并且較容易出錯的要素，以便在后期檢查時重點關注。1.原件封裝2.布局3.布線。，專業(yè)PCB設計，高精密多層PCB板，24小時快速打樣！河南八層pcb大概費用
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合理進行電路建模仿真是較常見的信號完整性解決方法，在高速電路設計中，仿真分析越來越顯示出優(yōu)越性。它給設計者以準確、直觀的設計結果，便于及早發(fā)現問題，及時修改，從而縮短設計時間，降低設計成本。常用的有3種：SPICE模型，IBIS模型，Verilog-A模型。SPICE是一種功能強大的通用模擬電路仿真器。它由兩部分組成：模型方程式(ModelEquation)和模型參數(ModelParameters)。由于提供了模型方程式，因而可以把SPICE模型與仿真器的算法非常緊密地連接起來，可以獲得更好的分析效率和分析結果；IBIS模型是專門用于PCB板級和系統(tǒng)級的數字信號完整性分析的模型。它采用I/V和V/T表的形式來描述數字集成電路I/O單元和引腳的特性，IBIS模型的分析精度主要取決于1/V和V/T表的數據點數和數據的精確度，與SPICE模型相比，IBIS模型的計算量很小。貴州八層pcb價格咨詢
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