含銀鉛焊錫絲的熔點在：217度，而錫銅焊錫絲的熔點在：227度，相差10度左右。2、金屬成分不同含銀焊錫絲是由錫銀銅合金構成，而錫銅焊錫絲則是有錫和銅合金構成，不含銀金屬成分。3、成本不同由于銀金屬價格高，所以含銀焊錫絲比錫銅焊錫絲的成本更貴，這是錫銅焊錫絲比較大的優點了。含銀焊錫絲中的含銀量越高，成本就越貴。4、綜合性能不同由于銀金屬的作用下，含銀焊錫絲比錫銅焊錫絲的牢固性更好、更強，焊點更牢固。其次，導電性能在焊點中也是很重要的指標，銀是導電性很好的金屬，所以含銀焊錫絲比錫銅焊錫絲的導電性、熱導率等都更好。5、焊點光澤色不同錫銅焊錫絲的光澤則呈現出一定的光亮度，外觀更好看一些，不過焊點的光澤色并不焊點本身的焊接性能。而由于銀金屬是啞色金屬，并不是光亮型金屬，所以含銀焊錫絲的焊點光澤并不光亮，呈啞色。一、焊錫絲炸錫的原因分析：1、錫絲加工的問題：在生產環保焊錫絲過程中，經過拉絲機時，焊錫絲(錫線)如有裂縫，拉絲油會隨裂縫滲入，也是引發焊接作業時炸錫現象的發生。2、受潮水份的問題：由于空氣在存在水份，特別是春天雨季，特別是廣東潮濕的天氣，使焊錫絲。錫線)或線路板因保管不周或不妥而受潮附有水份在表面。
盡早地查出不良原因并適當處理。北京新型節能無鉛錫條哪家便宜
助焊劑與氧化物的化學反應有幾種：1、相互化學作用形成第三種物質；2、氧化物直接被助焊劑剝離；3、上述兩種反應并存。松香助焊劑去除氧化層，即是第一種反應，松香主要成份為松香酸（AbieticAcid）和異構雙萜酸（Isomericditerpeneacids），當助焊劑加熱后與氧化銅反應，形成銅松香（Copperabiet），是呈綠色透明狀物質，易溶入未反應的松香內與松香一起被，即使有殘留，也不會腐蝕金屬表面。氧化物曝露在氫氣中的反應，即是典型的第二種反應，在高溫下氫與氧發生反應成水，減少氧化物，這種方式常用在半導體零件的焊接上。幾乎所有的有機酸或無機酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用來焊錫作業，助焊劑除了用于去除氧化物，還有其他功能，這些功能是焊錫作業時，必不可免考慮的。2．熱穩定性（ThermalStability）當助焊劑在去除氧化物的同時，必須還要形成一個保護膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫，在焊錫作業的溫度下不會分解或蒸發，如果分解則會形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗，W/W級的純松香在280℃左右會分解，此應特別注意。3．助焊劑在不同溫度下的活性好的助焊劑不只是要求熱穩定性，在不同溫度下的活性亦應考慮。
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高于焊錫熔點溫度以上的慢冷卻率將導致過量共界金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，此現象一般發生在熔點溫度和低于熔點溫度一點的溫度范圍內。快速冷卻將導致元件和基板間太高的溫度梯度，產生熱膨脹的不匹配，導致焊接點與焊盤的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的比較大冷卻率是由元件對熱沖擊的容忍度決定的。綜合以上因素，冷卻區降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。為什么必需使用爐溫曲線測試儀?控制好工藝制程的的方法是了解您的工藝制程式，而想要很好地了解您的工藝制程就需要通過測量。溫度曲線是指工藝人員根據所需要焊接的代表性封裝電子元器件及焊膏特性制定的“溫度-時間”變化曲線。通過鏈條傳送PCB速度和不同溫區的溫度設置來實現。把設置溫度放置在溫度曲線力中并連接就形成一條折線，稱為爐溫折線。需要注意的是：溫度曲線是回流過程中封裝或PCB板上的實際溫度變化，而爐溫折線是回流爐各溫區的溫度設置，前者是目的，后者是手段。溫度曲線，一般以預熱溫度、保溫時間、焊接峰值溫度和焊接時間來描述，關鍵參數如下：·預熱開始溫度Tsmin；·預熱結束溫度Tsmax；·焊接比較低峰值溫度Tpmin。
無鉛錫條在使用過程應該注意什么事項？無鉛錫條是一種不帶鉛化學物質的節能型原材料，，也稱作低碳環保焊錫絲，它早已順利根據SGS檢測，不產生空氣污染。那使用無鉛焊錫絲時要注意什么？在使用無鉛焊錫絲時，須要注意不能拿手碰觸路面部位，感覺電池充電，包括焊筆套不能碰，很有可能會造成觸電事故。操作過程專業技術人員還應盡量穿防護服，這主要是因為在電弧焊接整個過程中會造成液體種類的有機溶劑，在沒有穿防護服的情況下較為易于被傷到.也有在作業地區使用無鉛焊錫絲時，不能讓小朋友貼近，也不能讓周邊不了解無鉛錫絲種類的人碰觸焊錫絲。無論是電弧焊接或者拆卸，都必需由產品研發它的規范性工作人員進行，焊接工藝職工在了解這一點以外，還必須在下面一些層面留意：常見問題之一：無鉛錫條的熔點是很重要的，常見的好多個熔點要留意。熔點是和焊錫條的金屬成份相關。錫合金銅的焊錫條熔點是227度，電焊焊接工作中的環境溫度在270到300度中間。常見問題之二：無鉛錫條一般是要和助焊劑一同應用。因此，要留意無鉛助焊劑的購買。要選擇活力好、耐熱、免搓的助焊劑，這在電焊工作上是還可以提升電焊焊接效率的。常見問題之三:要應用綠色環保的無鉛焊錫絲爐。
而焊錫材料是由錫和鉛兩種金屬按一定比例融合而成的，是連接元器件與線路板之間的介質。
SMT有鉛和無鉛噴錫的區別1、從錫的表面看有鉛錫通常比較亮，無鉛錫(SAC)通常比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的遜一籌。2、有鉛中的鉛對人有危害，而無鉛就不存在。有鉛共晶溫℃比無鉛要低。實際情況是多少呢要看無鉛合金的構成成份，像SNAGCU的共晶是217℃，焊接溫℃是共晶溫℃再加30~50℃。SMT貼片加工中要看實際情況調節溫度曲線。有鉛共晶是183℃。機械強℃、光亮℃等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過，有鉛的高達37。4、鉛會提高錫絲在焊接流程中的活性，有鉛錫絲通常比無鉛錫絲好用，不過鉛有害，長期使用對人不太好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固很多。下邊給大伙兒介紹一下SMT加工的無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的過爐溫℃：1、無鉛噴錫屬于環保類不存在有害重金屬"鉛"，熔點218℃上下；噴錫錫爐溫℃需要把控在280-300℃；過波峰溫℃需要把控在260℃上下；過回流溫℃260-270℃。2、有鉛噴錫不屬于環保類含有毒重金屬"鉛"，熔點183℃上下；噴錫錫爐溫℃需要把控在245-260℃；過波峰溫℃需要把控在250℃上下；過回流溫℃245-255℃。 深圳市興旺金屬焊接材料有限公司無鉛錫條回收。河北特制無鉛錫條哪家便宜
涂上助焊劑和焊無鉛錫條，形成保護層。北京新型節能無鉛錫條哪家便宜
PCB的表面處理是什么，幾種常見的處理方式！什么是表面處理PCB表面處理技術是指在PCB元器件和電氣連接點上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性和電氣性能。由于銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，嚴重影響PCB的可焊性和電氣性能，因此需要對PCB進行表面處理。常見的表面處理方式1、有機防氧化（OSP）在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）；同時又必須在后續的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速，以便焊接；2、沉金沉金就是采用化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應在線路板表面產生一層金屬鍍層。沉金就是在銅焊點上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過化學反應在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應用于按鍵板。
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