助焊劑的功能即是去除氧化物，通常在某一溫度下效果較佳，例如RA的助焊劑，除非溫度達到某一程度，氯離子不會解析出來清理氧化物，當然此溫度必須在焊錫作業(yè)的溫度范圍內(nèi)。當溫度過高時，亦可能降低其活性，如松香在超過600℉（315℃）時，幾乎無任何反應(yīng)，也可以利用此一特性，將助焊劑活性純化以防止腐蝕現(xiàn)象，但在應(yīng)用上要特別注意受熱時間與溫度，以確保活性純。三、焊錫絲的組成與結(jié)構(gòu)我們使用的有鉛SnPb(Sn63%Pb37%)的焊錫絲和無鉛SAC（）的焊錫絲里面是空心的，這個設(shè)計是為了存儲助焊劑（松香），使在加焊錫的同時能均勻的加上助焊劑。當然就有鉛錫絲來說，根據(jù)SnPb的成分比率不同有多種類型，其主要用途也不同焊錫絲的作用：達到元件在電路上的導(dǎo)電要求和元件在PCB板上的固定要求。四、電烙鐵的基本結(jié)構(gòu)烙鐵：(1)手柄、(2)發(fā)熱絲、(3)烙鐵頭、(4)電源線、(5)恒溫控制器、(6)烙鐵頭清洗架電烙鐵的作用：用來焊接電子原件、五金線材及其它一些金屬物體的工具。五、手工焊接過程1、操作前檢查（1）每天上班-5分鐘把電烙鐵插頭插入規(guī)定的插座上，檢查烙鐵是否發(fā)熱，如發(fā)覺不熱，先檢查插座是否插好，如插好，若還不發(fā)熱，應(yīng)立即向管理員匯報，不能自隨意拆開烙鐵。
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器件焊接端結(jié)構(gòu)、焊盤和模板開口設(shè)計)以及回流工藝(溫度曲線的設(shè)置)。其控制原理和含鉛技術(shù)中沒有不同，知識工藝窗口小了些在錫鉛技術(shù)中“氣孔”問題是個不容易完全解決的問題業(yè)界可靠性數(shù)據(jù)可靠性數(shù)據(jù)不足，還有許多未知的特點或缺點沒有發(fā)現(xiàn)可靠性數(shù)據(jù)很多，已使用很多年無鉛和有鉛工藝成本和設(shè)備通用性比較：絕大多數(shù)的有鉛設(shè)備都適用于無鉛工藝，包括：印刷機、貼片機、回流爐、BGA返修臺、分板機和測試設(shè)備。只有一個例外，那就是波峰焊機，無鉛/有鉛波峰焊機要嚴格區(qū)分。1.成本提高有鉛工藝轉(zhuǎn)化為無鉛工藝，其成本提高主要是無鉛輔助材料和無鉛印制電極板成本提高，無鉛器件成本基本差不多。2.無鉛和有鉛工藝設(shè)備通用性比較有鉛工藝轉(zhuǎn)化為無鉛工藝，在設(shè)備上基本通用，只是在波峰焊機和錫鍋兩種設(shè)備要嚴格區(qū)分，具體對比如下表：波峰焊機可用于有鉛工藝，但用過后就無法再轉(zhuǎn)回無鉛工藝錫鍋可用于有鉛工藝，但用過后就無法再轉(zhuǎn)回無鉛工藝結(jié)論：在無鉛工藝技術(shù)完善以前，企業(yè)是否采用無鉛工藝，應(yīng)考慮到公司制造生產(chǎn)設(shè)備，當然也要顧及今后的無鉛工藝技術(shù)的發(fā)展，因此對于各制造廠應(yīng)慎重考慮和抉擇采用無鉛工藝。江西標準有鉛錫條成本價若電烙鐵尖上有氧化層，不能用刀刮除，要用濕海綿擦拭干凈，并馬上鍍有鉛錫條防止再次氧化。
干貨的手工焊接知識，趕緊來get新技能吧隨著電子元器件的封裝更新?lián)Q代加快，由原來的直插式改為了平貼式，連接排線也由FPC軟板進行替代，元器件電阻電容經(jīng)過了1206，0805，0603，0402后已向0201平貼式，BGA封裝后已使用了藍牙技術(shù)，這無一例外的說明了電子發(fā)展已朝向小型化、微型化發(fā)展，手工焊接難度也隨之增加，在焊接當中稍有不慎就會損傷元器件，或引起焊接不良，所以我們的手工焊接人員必須對焊接原理，焊接過程，焊接方法，焊接質(zhì)量的評定有一定的了解。一、焊接原理：錫焊是一門科學(xué)，其原理是通過加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點。當焊料為錫鉛合金，焊接面為銅時，焊料先對焊接表面產(chǎn)生潤濕，伴隨著潤濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結(jié)合起來，所以焊錫是通過潤濕、擴散和冶金結(jié)合這三個物理、化學(xué)過程來完成的。1．潤濕：潤濕過程是指已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細管力沿著母材金屬表面細微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達到原子引力起作用的距離。
有鉛工藝和無鉛工藝的區(qū)別近有很多電子行業(yè)的朋友問起：“有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里？價格差那么大，對生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面？該如何選擇？”也有朋友一直在說無鉛工藝還不如有鉛工藝，無鉛工藝單波峰焊接不了等問題；就特地就這個問題和大家探討一下。無鉛工藝趨勢首先我們來看看有鉛和無鉛的趨勢，隨著國際環(huán)保要求逐步提高，無鉛工藝成為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個必然過程。盡管無鉛工藝已經(jīng)推行這么多年，仍有部分企業(yè)使用有鉛工藝，但無鉛工藝完全代替有鉛這是一個必然的結(jié)果。但是無鉛工藝在使用方面有些地方也許還不如有鉛工藝，所以我們以后要研究的是如何讓無鉛工藝更好地替代有鉛工藝。讓rosh環(huán)保更的普及，達到既盈利又環(huán)保的雙贏目標。無鉛工藝的現(xiàn)狀當前國內(nèi)許多大公司也沒有完全采用無鉛工藝而是采取有鉛工藝技術(shù)來提高可靠性，在機車行業(yè)中西門子和龐巴迪等國際公司也沒有完全采用無鉛工藝進行生產(chǎn)，而是盡量豁免。當前有許多專業(yè)也認為無鉛技術(shù)還有許多問題有待于進一步認識，如工藝**李寧成博士也認為當前的無鉛工藝技術(shù)的發(fā)展還沒有有鉛技術(shù)成熟，如先前的無鉛焊接采用的多的，近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點可靠性有些問題。
有鉛錫條溫度一般在290℃到310℃之間。
也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產(chǎn)生氧化的反應(yīng)。而使用氮氣可以改善smt焊接性的原理（機理）是基于氮氣環(huán)境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環(huán)境，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮氣把原本空氣中的氧氣（O2）及可污染焊接表面的物質(zhì)溶度降低，的降低了焊錫高溫時的氧化作用，尤其在第二面回流焊品質(zhì)的提升上助益頗大。氮氣在SMT回流焊中的應(yīng)用:盡管七十年代初氮氣就已經(jīng)應(yīng)用于電子制造，但直到引入了免清洗技術(shù)，因其需要在惰性氣體環(huán)境中進行焊接，氮氣的使用才得到的認可。由于無鉛焊料的潤濕性能較差，惰性氣體的使用更加必要。回流焊中的氮氣:在惰性氣體應(yīng)用于波峰焊接制程之前，氮氣就一直用于回流焊接中。部份原因是在表面黏著陶瓷混合電路的回流焊中，混合IC工業(yè)長期使用氮氣，當其它公司看到混裝IC制造的效益時，他們便將這個原理應(yīng)用到了PCB焊接中。在這種焊接中，氮氣也取代了系統(tǒng)中的氧氣。氮氣可引入到每一個區(qū)域，不只是在回流區(qū)，也用于制程的冷卻過程。現(xiàn)在大多數(shù)回流焊系統(tǒng)已經(jīng)為應(yīng)用氮氣作好了準備；一些系統(tǒng)能夠很容易地進行升級，以采用氣體噴射。研究表明元件疊層封裝（PoP）和球柵陣列封裝（BGA）利用氮氣氛圍焊接。回收電解錫線，波峰焊錫渣，有鉛錫條渣，高度錫，龍崗回收低度錫，高溫錫線。江西標準有鉛錫條成本價
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助焊劑與氧化物的化學(xué)反應(yīng)有幾種：1、相互化學(xué)作用形成第三種物質(zhì)；2、氧化物直接被助焊劑剝離；3、上述兩種反應(yīng)并存。松香助焊劑去除氧化層，即是第一種反應(yīng)，松香主要成份為松香酸（AbieticAcid）和異構(gòu)雙萜酸（Isomericditerpeneacids），當助焊劑加熱后與氧化銅反應(yīng)，形成銅松香（Copperabiet），是呈綠色透明狀物質(zhì)，易溶入未反應(yīng)的松香內(nèi)與松香一起被，即使有殘留，也不會腐蝕金屬表面。氧化物曝露在氫氣中的反應(yīng)，即是典型的第二種反應(yīng)，在高溫下氫與氧發(fā)生反應(yīng)成水，減少氧化物，這種方式常用在半導(dǎo)體零件的焊接上。幾乎所有的有機酸或無機酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用來焊錫作業(yè)，助焊劑除了用于去除氧化物，還有其他功能，這些功能是焊錫作業(yè)時，必不可免考慮的。2．熱穩(wěn)定性（ThermalStability）當助焊劑在去除氧化物的同時，必須還要形成一個保護膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫，在焊錫作業(yè)的溫度下不會分解或蒸發(fā)，如果分解則會形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗，W/W級的純松香在280℃左右會分解，此應(yīng)特別注意。3．助焊劑在不同溫度下的活性好的助焊劑不只是要求熱穩(wěn)定性，在不同溫度下的活性亦應(yīng)考慮。
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