目前雖然出現(xiàn)了一大批年產(chǎn)千噸以上的中型焊接材料生產(chǎn)企業(yè)，而且有少數(shù)國(guó)內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品了行業(yè)比較高水平，占領(lǐng)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)部分份額，并獲得國(guó)內(nèi)明星產(chǎn)品的稱(chēng)號(hào)，但這些企業(yè)規(guī)模與國(guó)外同行相比仍明顯偏小，我國(guó)電子焊接材料企業(yè)“大而不強(qiáng)”的問(wèn)題仍然十分突出，與國(guó)外高水平的焊接材料跨國(guó)公司相比，我國(guó)電子焊接材料企業(yè)利潤(rùn)率普遍較低。根據(jù)分會(huì)統(tǒng)計(jì)分析，目前國(guó)內(nèi)錫焊料行業(yè)總體產(chǎn)量大概在14萬(wàn)噸左右。其中：錫絲、錫條類(lèi)約12萬(wàn)噸，錫膏類(lèi)約），涉及到精錫的總消耗量大約在11萬(wàn)噸左右。在錫絲、錫條（含帶、條、棒、球等）方面，國(guó)際國(guó)內(nèi)環(huán)境支持錫焊料行業(yè)穩(wěn)中向好的平穩(wěn)增長(zhǎng)，特別是新興行業(yè)的快速崛起給錫焊料帶來(lái)可預(yù)期的前景。2017年，錫焊料會(huì)員單位產(chǎn)量合計(jì)約為。其中錫絲，有鉛錫絲，無(wú)鉛錫絲，無(wú)鉛錫絲占比約。錫條（含帶、條、棒、球等），錫球、陽(yáng)極棒約為，有鉛錫條，無(wú)鉛錫條，無(wú)鉛錫條占比約為。他預(yù)計(jì)全國(guó)錫焊料產(chǎn)業(yè)中錫絲錫條類(lèi)（含帶、條、棒、球等）總供應(yīng)量在13萬(wàn)噸左右。目前的錫粉，2017年分會(huì)會(huì)員單位錫粉產(chǎn)量約為，其中：有鉛，無(wú)鉛，無(wú)鉛錫粉占比約為。加上國(guó)內(nèi)非會(huì)員外資企業(yè)的產(chǎn)量，國(guó)內(nèi)錫粉總供應(yīng)量大概在。
準(zhǔn)備好焊有鉛錫條絲和烙鐵。江蘇廢物利用有鉛錫條現(xiàn)貨
溫度均勻性測(cè)定：用精度≦℃的標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)（選擇在整個(gè)溫度范圍內(nèi)的準(zhǔn)確度可以達(dá)到了±℃以上的標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)產(chǎn)品和在波峰焊工作特定溫度范圍內(nèi)準(zhǔn)確度可以達(dá)到±℃以上的標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)產(chǎn)品均可以實(shí)現(xiàn)，以下同）直接測(cè)量波峰和頁(yè)面內(nèi)溫度。溫度穩(wěn)定性測(cè)定：將波峰焊設(shè)備設(shè)置正常工作溫度，待設(shè)備自身測(cè)溫顯示穩(wěn)定后，用精度≦℃的標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)，每個(gè)10min測(cè)試焊料槽內(nèi)溫度，連續(xù)測(cè)量10次，即可通過(guò)溫度變化判斷設(shè)備設(shè)定偏差和設(shè)定溫度穩(wěn)定性。值得注意的是，推薦的波峰焊焊接溫度并不等于焊料槽實(shí)際溫度。在波峰焊接過(guò)程中，焊點(diǎn)實(shí)際達(dá)到的溫度是介于焊料槽溫度和被焊接工件溫度之間的某一中間溫度。以Sn63Pb37共晶焊料為例，其共晶點(diǎn)為183℃，其波峰焊接溫度約為220℃，對(duì)應(yīng)此狀態(tài)，焊料槽的設(shè)定溫度通常為250℃左右。這是因?yàn)樵诓ǚ搴负附舆^(guò)程中，影響焊點(diǎn)質(zhì)量的主要溫度因素是被焊件預(yù)熱溫度、被焊件的熱容、助焊劑活化效果等。對(duì)溫度的這些要求必須和焊料波峰所能提供的熱量相平衡。解析SMT回流焊爐，加氮?dú)獾膬?yōu)缺點(diǎn)SMT回流焊爐加氮?dú)猓∟2）主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的潤(rùn)濕性，因?yàn)榈獨(dú)鈱儆诙栊詺怏w（inertgas）的一種，不易與金屬產(chǎn)生化合物。深圳節(jié)能有鉛錫條直銷(xiāo)價(jià)格深圳有鉛錫條回收高溫焊錫條變無(wú)用為有用！
再者超額的共界金屬化合物將形成，影響焊接強(qiáng)度。超過(guò)焊錫溶點(diǎn)以上的時(shí)間：由于共界金屬化合物形成率、焊錫內(nèi)鹽基金屬的分解率等因素，其產(chǎn)生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過(guò)焊錫溶點(diǎn)溫度以上的時(shí)間成正比。③：焊接時(shí)間焊接時(shí)間主要取決于PCB的熱特性和元器件的封裝，只要能夠使所有焊點(diǎn)達(dá)到焊接溫度以及BGA焊錫球與熔融焊膏熔合均勻并達(dá)到熱平衡即可。焊接的時(shí)間，對(duì)于一個(gè)普通的焊點(diǎn)而言3~5s足夠；對(duì)于一塊PCBA來(lái)說(shuō)，需綜合考慮所有的焊點(diǎn)；同時(shí)，還必須考慮減少PCBA不同部位的溫度差以減少熱沖擊或熱變形。因此，PCBA的焊接與單點(diǎn)的焊接有本質(zhì)的差別，焊接時(shí)間會(huì)延長(zhǎng)。與工藝聯(lián)系起來(lái)看，比如采用的是有鉛工藝還是無(wú)鉛工藝，是Im-Sn還是HASL，不同的工藝條件，對(duì)溫度曲線(xiàn)的要求是不同的。一般而言一個(gè)比較好的溫度曲線(xiàn)，應(yīng)該具備：1）PCBA上比較大熱容量處與小熱容量處在預(yù)熱結(jié)束時(shí)溫度匯交，也就是整板溫度達(dá)到熱平衡；2）整板上比較高峰值溫度滿(mǎn)足元件耐熱要求，比較低峰值溫度符合焊點(diǎn)形成要求；3）BGA封裝上的最高溫度與最低溫度之間不得有大于5℃的溫差存在，一般不允許超過(guò)7℃；4）通過(guò)建立溫度曲線(xiàn)，首先按照PCBA的熱特性對(duì)其進(jìn)行工藝性分類(lèi)。
有人建議將Cu的質(zhì)量分?jǐn)?shù)提高到1%~2%，但是現(xiàn)在時(shí)常上還沒(méi)有這種焊料合金的產(chǎn)品。同時(shí)無(wú)鉛焊接的電子產(chǎn)品的可靠性數(shù)據(jù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒(méi)有有鉛焊接生產(chǎn)的電子產(chǎn)品豐富。有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的比較有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過(guò)一大批有鉛工藝專(zhuān)家研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù)，這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn)。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低，焊接溫度低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤(rùn)濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性小；焊料合金的韌性好，形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能好于無(wú)鉛焊點(diǎn)。無(wú)鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點(diǎn)溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來(lái)，起熔點(diǎn)是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。理論上工藝窗口的縮小為從錫鉛焊料的37℃降到23℃。實(shí)際上，工藝窗口的縮小遠(yuǎn)比理論值大。因?yàn)樵趯?shí)際工作中我們的測(cè)溫法喊有一定的不準(zhǔn)確性，加上DFM的限制，以及要很好地照顧到焊點(diǎn)“外觀(guān)”等，回流焊接工藝窗口其實(shí)只有約14℃。同信達(dá)有鉛錫線(xiàn)不只是工藝窗口的縮小給工藝人員帶來(lái)巨大的挑戰(zhàn)，焊接溫度的提高也使得焊接工藝更加困難。
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SMT有鉛和無(wú)鉛噴錫的區(qū)別1、從錫的表面看有鉛錫通常比較亮，無(wú)鉛錫(SAC)通常比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的遜一籌。2、有鉛中的鉛對(duì)人有危害，而無(wú)鉛就不存在。有鉛共晶溫℃比無(wú)鉛要低。實(shí)際情況是多少呢要看無(wú)鉛合金的構(gòu)成成份，像SNAGCU的共晶是217℃，焊接溫℃是共晶溫℃再加30~50℃。SMT貼片加工中要看實(shí)際情況調(diào)節(jié)溫度曲線(xiàn)。有鉛共晶是183℃。機(jī)械強(qiáng)℃、光亮℃等有鉛要比無(wú)鉛好。3、無(wú)鉛錫的鉛含量不超過(guò)，有鉛的高達(dá)37。4、鉛會(huì)提高錫絲在焊接流程中的活性，有鉛錫絲通常比無(wú)鉛錫絲好用，不過(guò)鉛有害，長(zhǎng)期使用對(duì)人不太好，而且無(wú)鉛錫會(huì)比有鉛錫熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。下邊給大伙兒介紹一下SMT加工的無(wú)鉛噴錫與有鉛噴噴錫的過(guò)爐溫℃：1、無(wú)鉛噴錫屬于環(huán)保類(lèi)不存在有害重金屬"鉛"，熔點(diǎn)218℃上下；噴錫錫爐溫℃需要把控在280-300℃；過(guò)波峰溫℃需要把控在260℃上下；過(guò)回流溫℃260-270℃。2、有鉛噴錫不屬于環(huán)保類(lèi)含有毒重金屬"鉛"，熔點(diǎn)183℃上下；噴錫錫爐溫℃需要把控在245-260℃；過(guò)波峰溫℃需要把控在250℃上下；過(guò)回流溫℃245-255℃。有鉛錫條一旦熔化馬上離開(kāi)。江西新型有鉛錫條降價(jià)
有鉛錫條烙鐵溫度一般控制在290～310℃即可。江蘇廢物利用有鉛錫條現(xiàn)貨
未融錫端拉不住零件，形成立碑，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)?zāi)贡畣?wèn)題特別容易發(fā)生在0603與0805大小的小電阻及電容上，因?yàn)槠涑叽缂板a膏印刷距離剛好容易立起零件。另外，氮?dú)庖矔?huì)增加焊錫的“燈芯效應(yīng)”，讓錫膏可以沿著零件焊腳的表面爬錫更高，這對(duì)某些零件焊腳可能是加分，但是對(duì)某些連接器可能就是剪分，因?yàn)檫B接器的焊腳再往上通常是與其他零件連接的接觸點(diǎn)，這些接觸點(diǎn)如果吃錫可能會(huì)造成其他問(wèn)題，而且現(xiàn)在的連接器腳間距很窄，焊錫往上爬可能有短路的風(fēng)險(xiǎn)。下面就來(lái)總結(jié)一下前面的觀(guān)點(diǎn)：1、回流焊加氮?dú)獾膬?yōu)點(diǎn)：1）快速冷卻而沒(méi)有銅氧化2）提升焊接能力，端子和焊盤(pán)的潤(rùn)濕(wetting)較）增強(qiáng)焊錫性4）減少空洞率（void）。因?yàn)殄a膏或焊墊的氧化降低，空洞自然就減少了。5）改善了助焊劑殘留物和焊點(diǎn)表面的外觀(guān)6）改進(jìn)免清洗焊接的性能2、回流焊加氮?dú)獾娜秉c(diǎn)：1）燒錢(qián)2）增加墓碑的機(jī)率3）增強(qiáng)燈芯效應(yīng)3、什么樣的電路板或零件適合使用氮?dú)饣亓骱福?）OSP表面處理雙面回流焊的板子適合使用氮?dú)狻?）零件或電路板吃錫效果不好時(shí)可以使用。3）使用氮?dú)夂笮枳⒁饽贡涣际欠裨黾印＝K廢物利用有鉛錫條現(xiàn)貨
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