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    有可能生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)需要檢測(cè)儀器焊點(diǎn)上錫較好，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測(cè)頻繁度不大，不需要生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)儀器手工焊接烙鐵頭損耗加快烙鐵頭損耗較小PCB要求板材可以沿用有鉛時(shí)用的板材，比較好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改變焊盤(pán)處理方式有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP)，化學(xué)鎳金熱風(fēng)整平，也可采用有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP),化學(xué)鎳金OSP特點(diǎn)焊盤(pán)平整，對(duì)印刷工序要求高，PCB保存時(shí)間短，對(duì)計(jì)劃要求高。對(duì)ICT測(cè)試有影響化學(xué)鎳金焊盤(pán)平整，對(duì)印刷工序要求不高，PCB保存時(shí)間長(zhǎng)，對(duì)計(jì)劃要求不高。對(duì)ICT測(cè)試沒(méi)有影響，存在“黑盤(pán)”的可能性元器件耐熱性耐熱性要求高耐熱性要求不是很高焊端可焊性要求高要求一般焊點(diǎn)檢查外觀焊點(diǎn)粗糙，檢驗(yàn)較難焊點(diǎn)光亮，檢驗(yàn)較易“爆米花”現(xiàn)象由于溫度的升高，在無(wú)鉛焊接中許多IC的防潮敏感性都會(huì)提高一到兩個(gè)等級(jí)。也就是說(shuō)，擁護(hù)的防潮控制或處理必須加強(qiáng)。這對(duì)于那些很小批量生產(chǎn)的用戶將有較嚴(yán)重的影響。因?yàn)樵S多很小批量生產(chǎn)的用護(hù)都有較長(zhǎng)時(shí)間的來(lái)料庫(kù)存時(shí)間。如果庫(kù)存的防潮設(shè)施不理想，就必須通過(guò)組裝前烘烤除濕的做法來(lái)防止“爆米花”的問(wèn)題。烘烤雖然能夠解決“爆米花”問(wèn)題。但烘烤過(guò)程中會(huì)加劇器件焊端的氧化。

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    錫粉生產(chǎn)主要以離心霧化和超聲霧化為主，國(guó)外美國(guó)、日本、法國(guó)、德國(guó)、英國(guó)、韓國(guó)、新加坡、俄羅斯等國(guó)均有焊錫粉生產(chǎn)。超聲霧化法生產(chǎn)的焊粉質(zhì)量比較好，但單臺(tái)設(shè)備的產(chǎn)量較小，并且制備細(xì)粉產(chǎn)效更低；離心霧化法產(chǎn)量較大，質(zhì)量略差，但也能夠滿足用戶需要，并且隨著技術(shù)的進(jìn)步已逐漸接近超聲霧化法所制備的焊錫粉品質(zhì)。日美等國(guó)以離心霧化技術(shù)為主，歐系主要采用超聲霧化技術(shù)；在焊錫粉技術(shù)領(lǐng)域，由于法規(guī)要求和整個(gè)產(chǎn)品供應(yīng)鏈中下游用戶的大力推動(dòng)，無(wú)鉛環(huán)保、低成本高可靠和低溫節(jié)能型焊粉已漸趨成熟。并且，隨著便攜和智能穿戴等電子產(chǎn)品用元器件的小型化發(fā)展趨勢(shì)以及新的電子組裝/封裝形式的推廣，合金焊粉向著微細(xì)化、窄粒度分布和功能化、專業(yè)化方向發(fā)展，這種發(fā)展趨勢(shì)對(duì)焊粉產(chǎn)品的質(zhì)量和制造技術(shù)水平的要求將更為苛刻和嚴(yán)格。目前國(guó)內(nèi)外焊粉處于被動(dòng)牽引和供應(yīng)不足的情況，因而大企業(yè)間將更加注重上下游聯(lián)合開(kāi)發(fā)產(chǎn)品來(lái)解決技術(shù)問(wèn)題和供應(yīng)問(wèn)題；而相比，隨著國(guó)內(nèi)制粉廠家雨后春筍般涌現(xiàn)，造成大眾化中低端焊粉產(chǎn)品又處于產(chǎn)能過(guò)剩狀態(tài)，加之經(jīng)濟(jì)新常態(tài)下的發(fā)展形勢(shì)，中小型焊粉企業(yè)間勢(shì)必拼殺更為激烈。2017年4月分會(huì)曾發(fā)文警示業(yè)內(nèi)企業(yè)不要盲目上錫粉項(xiàng)目。

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    需要在做好充分市場(chǎng)調(diào)研的基礎(chǔ)上進(jìn)行。目前錫粉行業(yè)出現(xiàn)惡性競(jìng)爭(zhēng)，主要是產(chǎn)品定價(jià)以市場(chǎng)材料價(jià)加上加工費(fèi)的方式，而且加工費(fèi)大幅下調(diào)，比較低毛利率大概在3%左右，如果沒(méi)有大的銷售量，企業(yè)效益根本無(wú)法保證，導(dǎo)致企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)十分困難。而目前的錫膏，2017年分會(huì)會(huì)員單位錫膏產(chǎn)量約為8,322噸，其中有鉛2,156噸，無(wú)鉛6,166噸，無(wú)鉛錫膏占比74%左右。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球錫膏產(chǎn)量在，國(guó)內(nèi)錫膏產(chǎn)量在。目前錫膏市場(chǎng)上國(guó)外品牌主要以愛(ài)法（Alpha）、銦泰（Indium）、千住（Senju）、田村（Tumura）、減摩（NihonGenma）、賀利氏（Heraeus）等為。國(guó)內(nèi)錫膏品牌主要以深圳唯特偶、深圳億鋮達(dá)、深圳同方、蘇州優(yōu)諾、東莞永安、廈門(mén)及時(shí)雨等為主導(dǎo)。國(guó)內(nèi)廠家的產(chǎn)品目前已經(jīng)具有一定的競(jìng)爭(zhēng)力，基本能夠滿足SMT常用制程的要求，并且可以針對(duì)客戶的特殊需求而定制開(kāi)發(fā)相應(yīng)的改善產(chǎn)品，提供更有性價(jià)比的產(chǎn)品和服務(wù)。對(duì)于錫焊料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，孟廣壽認(rèn)為，電子錫焊料在“十三五”期間發(fā)展的重點(diǎn)項(xiàng)目包括：節(jié)能環(huán)保，高可靠材料；超高密度用電氣互連材料；芯片封裝用無(wú)鉛無(wú)銻高熔點(diǎn)焊接材料；功能化、專業(yè)化材料。當(dāng)前，焊接材料產(chǎn)品的發(fā)展在成分上已形成向無(wú)鉛、無(wú)鹵、環(huán)保、功能化方向發(fā)展。

將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為（330~350度）C、特殊物料，需要特別設(shè)置烙鐵溫度。FPC，LCD連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290度到310度之間。D、焊接大的元件腳，溫度不要超過(guò)380度，但可以增大烙鐵功率。（4）焊接注意事項(xiàng)A、焊接前應(yīng)觀察各個(gè)焊點(diǎn)(銅皮)是否光潔、氧化等。B、在焊接物品時(shí),要看準(zhǔn)焊接點(diǎn)，以免線路焊接不良引起的短路4、操作后檢查：（1）用完烙鐵后應(yīng)將烙鐵頭的余錫在海綿上擦凈。（2）每天下班后必須將烙鐵座上的錫珠、錫渣、灰塵等物干凈，然后把烙鐵放在烙鐵架上。（3）將清理好的電烙鐵放在工作臺(tái)右上角。六、錫點(diǎn)質(zhì)量的評(píng)定：1、標(biāo)準(zhǔn)的錫點(diǎn)：（1）錫點(diǎn)成內(nèi)弧形；（2）錫點(diǎn)要圓滿、光滑、無(wú)、無(wú)松香漬；（3）要有線腳，而且線腳的長(zhǎng)度要在；（4）零件腳外形可見(jiàn)錫的流散性好；（5）錫將整個(gè)上錫位及零件腳包圍。若電烙鐵尖上有氧化層，不能用刀刮除，要用濕海綿擦拭干凈，并馬上鍍有鉛錫條防止再次氧化。

    PCB的表面處理是什么，幾種常見(jiàn)的處理方式！什么是表面處理PCB表面處理技術(shù)是指在PCB元器件和電氣連接點(diǎn)上人工形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性和電氣性能。由于銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，嚴(yán)重影響PCB的可焊性和電氣性能，因此需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。常見(jiàn)的表面處理方式1、有機(jī)防氧化（OSP）在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；同時(shí)又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速，以便焊接；2、沉金沉金就是采用化學(xué)沉積的方法，通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)在線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。沉金就是在銅焊點(diǎn)上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。沉金工藝的好處是在印制線路時(shí)表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來(lái)的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應(yīng)用于按鍵板。

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FPC，LCD連接器等要用有鉛錫條，溫度一般在290度到310度之間。重慶新型有鉛錫條哪家便宜

也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產(chǎn)生氧化的反應(yīng)。而使用氮?dú)饪梢愿纳苨mt焊接性的原理（機(jī)理）是基于氮?dú)猸h(huán)境下焊錫的表面張力會(huì)小于暴露于大氣環(huán)境，使得焊錫的流動(dòng)性與潤(rùn)濕性得到改善。其次是氮?dú)獍言究諝庵械难鯕猓∣2）及可污染焊接表面的物質(zhì)溶度降低，的降低了焊錫高溫時(shí)的氧化作用，尤其在第二面回流焊品質(zhì)的提升上助益頗大。氮?dú)庠赟MT回流焊中的應(yīng)用:盡管七十年代初氮?dú)饩鸵呀?jīng)應(yīng)用于電子制造，但直到引入了免清洗技術(shù)，因其需要在惰性氣體環(huán)境中進(jìn)行焊接，氮?dú)獾氖褂貌诺玫降恼J(rèn)可。由于無(wú)鉛焊料的潤(rùn)濕性能較差，惰性氣體的使用更加必要?；亓骱钢械牡?dú)?在惰性氣體應(yīng)用于波峰焊接制程之前，氮?dú)饩鸵恢庇糜诨亓骱附又小２糠菰蚴窃诒砻骛ぶ沾苫旌想娐返幕亓骱钢校旌螴C工業(yè)長(zhǎng)期使用氮?dú)?，?dāng)其它公司看到混裝IC制造的效益時(shí)，他們便將這個(gè)原理應(yīng)用到了PCB焊接中。在這種焊接中，氮?dú)庖踩〈讼到y(tǒng)中的氧氣。氮?dú)饪梢氲矫恳粋€(gè)區(qū)域，不只是在回流區(qū)，也用于制程的冷卻過(guò)程?，F(xiàn)在大多數(shù)回流焊系統(tǒng)已經(jīng)為應(yīng)用氮?dú)庾骱昧藴?zhǔn)備；一些系統(tǒng)能夠很容易地進(jìn)行升級(jí)，以采用氣體噴射。研究表明元件疊層封裝（PoP）和球柵陣列封裝（BGA）利用氮?dú)夥諊附印Ｖ貞c新型有鉛錫條哪家便宜

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