高于焊錫熔點溫度以上的慢冷卻率將導致過量共界金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，此現象一般發生在熔點溫度和低于熔點溫度一點的溫度范圍內。快速冷卻將導致元件和基板間太高的溫度梯度，產生熱膨脹的不匹配，導致焊接點與焊盤的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的比較大冷卻率是由元件對熱沖擊的容忍度決定的。綜合以上因素，冷卻區降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。為什么必需使用爐溫曲線測試儀?控制好工藝制程的的方法是了解您的工藝制程式，而想要很好地了解您的工藝制程就需要通過測量。溫度曲線是指工藝人員根據所需要焊接的代表性封裝電子元器件及焊膏特性制定的“溫度-時間”變化曲線。通過鏈條傳送PCB速度和不同溫區的溫度設置來實現。把設置溫度放置在溫度曲線力中并連接就形成一條折線，稱為爐溫折線。需要注意的是：溫度曲線是回流過程中封裝或PCB板上的實際溫度變化，而爐溫折線是回流爐各溫區的溫度設置，前者是目的，后者是手段。溫度曲線，一般以預熱溫度、保溫時間、焊接峰值溫度和焊接時間來描述，關鍵參數如下：·預熱開始溫度Tsmin；·預熱結束溫度Tsmax；·焊接比較低峰值溫度Tpmin。
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·焊接比較高峰值溫度Tpmax；·保溫時間ts；·焊接時間tL；·焊接駐留時間Tp；·升溫速率v1&v2；·冷卻速率v3。溫度曲線關鍵參數的設置原則：①：預熱預熱的作用主要有三個：蒸發焊劑中的揮發性成分；減少焊接時PCBA各部位的溫度差；助焊劑活化。②：焊接峰值溫度焊接峰值溫度，由于PCB上每種元件封裝的結構與尺寸不同，而且分布密度也不均勻，所以測試溫度曲線不是一根曲線，而是一組曲線。溫度曲線的設計原則是所有元器件的焊接峰值溫度，既不能高于元件的比較高耐熱溫度也不能低于焊接的最低溫度要求。通常比焊膏熔點高11~12℃并小于260℃（無鉛元器件），在此前提下我們希望焊接的溫度越低越好。較高的溫度出現在熱容量比較小的元件上（如0402等），較低的溫度出現在熱容量較大的元件上（如BGA等）。回流曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。一般小峰值溫度大約在焊錫熔點以上30℃左右（以有鉛錫膏Sn63Pb37為例，183℃熔融點，則比較低峰值溫度約210℃左右，最高溫度約235℃左右）。峰值溫度過低就易產生冷接點及潤濕不夠，熔融不足而致生半田，過高則環氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發生。再者超額的共界金屬化合物將形成。
湖南無鉛錫條現貨無鉛錫條錫焊的原理是通過加熱的烙鐵將固態焊錫絲加熱熔化。
助焊劑的功能即是去除氧化物，通常在某一溫度下效果較佳，例如RA的助焊劑，除非溫度達到某一程度，氯離子不會解析出來清理氧化物，當然此溫度必須在焊錫作業的溫度范圍內。當溫度過高時，亦可能降低其活性，如松香在超過600℉（315℃）時，幾乎無任何反應，也可以利用此一特性，將助焊劑活性純化以防止腐蝕現象，但在應用上要特別注意受熱時間與溫度，以確保活性純。三、焊錫絲的組成與結構我們使用的有鉛SnPb(Sn63%Pb37%)的焊錫絲和無鉛SAC（）的焊錫絲里面是空心的，這個設計是為了存儲助焊劑（松香），使在加焊錫的同時能均勻的加上助焊劑。當然就有鉛錫絲來說，根據SnPb的成分比率不同有多種類型，其主要用途也不同焊錫絲的作用：達到元件在電路上的導電要求和元件在PCB板上的固定要求。四、電烙鐵的基本結構烙鐵：(1)手柄、(2)發熱絲、(3)烙鐵頭、(4)電源線、(5)恒溫控制器、(6)烙鐵頭清洗架電烙鐵的作用：用來焊接電子原件、五金線材及其它一些金屬物體的工具。五、手工焊接過程1、操作前檢查（1）每天上班-5分鐘把電烙鐵插頭插入規定的插座上，檢查烙鐵是否發熱，如發覺不熱，先檢查插座是否插好，如插好，若還不發熱，應立即向管理員匯報，不能自隨意拆開烙鐵。
2.無鉛錫條的焊點很為飽滿，并且具有很好的亮度和色澤，所以使用無鉛錫條就不會出現虛焊等不好的象。3.無鉛錫條中加入了適量的抗氧化的物質，所以使用無鉛錫條上錫的物體就具備了很好的抗氧化的功能了。無鉛錫條有很好的協助錫液體流動的能力，所以無鉛錫條上錫可以很快速和均勻。這樣使得上錫的效果極好。其次，由無鉛錫條上錫的物體在焊接之后，只要用特定的離子水進行清理，便可以擁有很好的上錫效果。這樣又在很大程度上節約了清洗物體的有機溶劑。無鉛錫條的優點頗多，比普通的錫條顯得更為專業和。所以，大家以后在選擇錫條的時候一定要選擇優點多多的無鉛錫條。無鉛錫條目前已經被運用到了生活生產中，它的無毒無害這一點就遠遠優于普通錫條。4應用領域編輯適用于電子產品或高要求的電子、電氣工業產品手機，安防控制板，變頻器，冰箱，空調，風扇，LED顯示屏，燈具，燈飾，節能燈，電磁爐，微波爐，電腦主板，板卡，顯卡，充電器，電源，電子玩具等產品，其主要還是用的還是波峰焊接和手浸爐電路焊接工藝，它的無毒無害使得產品更加符合“綠色環保“產品。5使用注意編輯1.品質種類：無鉛錫條有很多種類，要搞清楚你所選用的是何種合金成分的無鉛錫條。如：錫銅合金。
零件腳外形可見無鉛錫條的流散性好。
許多廠家波峰焊接會選擇。對生產現場焊料合金的使用造成混亂無論是何種焊接方式，焊料合金一直采用Sn63Pb37,不會對生產現場焊料合金的使用造成混亂焊料合金使用混亂焊料合金使用混亂，目前有人提倡使用Cu的質量分數在1%~2%的合金，但是市場上還沒有此類產品焊料合金單一焊料成本波峰焊接用的錫條和手工焊接用的錫線，成本提高。回流焊接用的錫膏成本提高約℃溫度低183℃焊料可焊性差好焊點特點焊點脆，不適合手持和振動產品焊點韌性好焊料/焊端兼容性焊端中不能含鉛焊端中可以含鉛能耗焊接能耗無論是波峰焊/回流焊/手工焊接，能耗比有鉛焊接多10%~15%能耗較低設備需求波峰焊需要添加新的波峰焊機不需要(提升產能例外)回流焊設備溫區數量要多，以增加調整回流溫度曲線靈活性。爐體長也可以采用多溫區的設備，增強溫度曲線調整的靈活性手工焊接更換烙鐵頭不需要更換印刷/貼片機不需要更換，但是印刷/貼片精度要求更高不需要更換焊接工藝水清洗工藝不建議使用可以使用回流焊接工藝窗口小，溫度曲線調整較難。焊點空洞難以消除。焊點上錫不好工藝窗口大，溫度曲線調整較易。焊點空洞較好消除，焊點上錫較好波峰焊接焊點上錫不好，需要加快冷卻。錫槽合金雜質含量檢測頻繁度加大。
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錫粉生產主要以離心霧化和超聲霧化為主，國外美國、日本、法國、德國、英國、韓國、新加坡、俄羅斯等國均有焊錫粉生產。超聲霧化法生產的焊粉質量比較好，但單臺設備的產量較小，并且制備細粉產效更低；離心霧化法產量較大，質量略差，但也能夠滿足用戶需要，并且隨著技術的進步已逐漸接近超聲霧化法所制備的焊錫粉品質。日美等國以離心霧化技術為主，歐系主要采用超聲霧化技術；在焊錫粉技術領域，由于法規要求和整個產品供應鏈中下游用戶的大力推動，無鉛環保、低成本高可靠和低溫節能型焊粉已漸趨成熟。并且，隨著便攜和智能穿戴等電子產品用元器件的小型化發展趨勢以及新的電子組裝/封裝形式的推廣，合金焊粉向著微細化、窄粒度分布和功能化、專業化方向發展，這種發展趨勢對焊粉產品的質量和制造技術水平的要求將更為苛刻和嚴格。目前國內外焊粉處于被動牽引和供應不足的情況，因而大企業間將更加注重上下游聯合開發產品來解決技術問題和供應問題；而相比，隨著國內制粉廠家雨后春筍般涌現，造成大眾化中低端焊粉產品又處于產能過剩狀態，加之經濟新常態下的發展形勢，中小型焊粉企業間勢必拼殺更為激烈。2017年4月分會曾發文警示業內企業不要盲目上錫粉項目。
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