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接觸壓力烙鐵頭與被焊接件接觸式應略施壓力，熱傳導強弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊接件表面不造成損傷為原則。焊含銀錫線絲供給時間及供給數量原則上是被焊接件溫度達到焊料的融化溫度立即送絲；根據被焊接件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3即可，焊點成圓錐型。焊接時間及溫度設定焊接時間為一個點1～5s為合適，比較大不超過8s；溫度根據實際使用設定。觀察烙鐵頭，當其發紫時，溫度設置過高，一般為焊錫熔點加上150℃，即通孔焊點烙鐵頭實際溫度為350～370℃，焊接大元件腳時烙鐵溫度可提高到380℃，否則只能增加烙鐵功率來保證熱輸入。特殊物料，比如LCD連接器用含銀錫線，烙鐵溫度一般控制在290～310℃即可。貼片元器件手工組裝焊接工藝貼片阻容元件組裝焊接工藝-電烙鐵法先把電烙鐵預熱，在一個焊盤上點錫，然后用鑷子夾住元件，放置元件的一頭在剛才點錫的焊盤上，并確認是否放正了，接著用電烙鐵焊接元件一頭，再焊接元器件另外一頭。對于熟練的操作工，也可以等電烙鐵預熱后粘一點錫，用鑷子夾著貼片阻容元件，輕輕地往融化了的焊焬上碰一下，使元件兩個末端粘上一點錫，接著用鑷子夾著貼片阻容元件，放在要焊的地方。
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手工電路板焊接的步驟及注意事項雖然現在SMT貼片自動化設備已經很先進，代替了人工的大部分工作，但由于一些元器件的特殊性以及機器識別不了的元器件，還是需要人工焊接來完成工作，而美觀而準確的焊接工藝就是考驗焊接手的重要指標，靖邦電子來跟大家一起看看手工電路板焊接的步驟及注意事項。烙鐵焊接的具體操作步驟可分為五步，稱為五步工程法，要獲得良好的焊接質量必須嚴格操作。準備施焊：準備好焊含銀錫線絲和烙鐵。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫(俗稱吃錫)。加熱焊件：將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印制板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。熔化焊料：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點，焊料開始熔化并潤濕焊點。移開焊錫：當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。移開烙鐵：當焊錫完全潤濕焊點后移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。按上述步驟進行焊接是獲得良好焊點的關鍵之一。在實際生產中，容易出現的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸。
對于體積比較大的集成電路，可采用大嘴噴頭，熱風槍的溫度可調至3-4檔，風量可調至2-3檔，風的噴頭離芯片位置。吹焊時在芯片上方均勻加熱，直到芯片底部錫珠完全熔解。對于貼片小元件，在拆卸和焊接時一定要掌握好風量、風速和氣流的方向。如果操作不當，不但將小元件吹跑，而且還會“殃及池魚”，將周圍的小元件也吹動位置或吹跑。建議使用高溫膠帶，將操作點周圍的元件進行隔熱固定處理。特殊物料的焊接1）FPC(軟性線路板/軟板)，LCD(液晶)連接器等要用含銀錫線，采用電烙鐵進行拖焊，溫度一般設置在290℃到310℃之間。2）塑封元器件的焊接，正確的焊接方法是：①.烙鐵頭在任何方向上均不要對接線片施加壓力，避免接線片變形從而導致焊接簧片類的器件受損；②在保證潤濕的情況下，焊接時間越短越好。實際操作中，在焊件可焊性良好的時候，只需要用掛上含銀錫線的烙鐵頭輕輕一點即可。焊接后，不要在塑殼冷卻前對焊點進行牢固性確認試驗以避免形成裂紋等缺陷。③焊接大的元器件引腳，溫度不要超過350℃，但可以適當增大烙鐵功率。導線的焊接對導線進行焊接，掛錫是關鍵的步驟。尤其是對多股導線的焊接，如果沒有這步工序，焊接的質量很難保證。
含銀錫線一旦熔化馬上離開。
相符標準化才可以生產.錫膏粘度一般使用粘度計測量.如果從未粘度測量儀。也可以使用另一種簡易的方式，人工攪拌五分鐘后用攪拌刀挑起一團錫膏離器皿上方2~3寸，讓錫膏自然滑落，如錫膏粘在攪拌刀上則說明粘度太大，如果錫膏像緞子一樣滑下，則表示粘度太小，錫膏如果從攪拌刀上下滑，并形成一段段的下落，則錫膏粘度碰巧.銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶構造和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。錫應用和人們的生活親密相關，如用來制成伍德合金，當做保險絲和汽鍋的安全閥、制造錫青銅和含錫黃銅。錫基軸承合金是優良的耐磨材質，它有低的摩擦系數和不錯的堅韌、導熱性和耐蝕性。深圳市興旺金屬焊接材料有限公司回收廢錫膏，向整個珠三角回收廢錫，錫膏，錫條，錫線，錫渣，錫塊，錫錠，錫珠等錫制品。深圳回收含銀錫線,興旺回收廠家(在線咨詢),回收含銀錫線由深圳市興旺金屬焊接材料有限公司提供。深圳市興旺金屬焊接材料有限公司（）質量的服務和產品，不斷地受到新老用戶及業內人士的肯定和信任。我們公司是全網商盟認證會員，點擊頁面的商盟客服圖標，可以直接與我們客服人員對話，愿我們今后的合作愉悅！深圳含銀錫線回收高溫焊錫條變無用為有用，變一用為多。河南節能含銀錫線什么價格
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貼片元件安裝密度高，減小了引線分布的影響，增強了搞電磁干擾和射頻干擾能力。對于管腳數目少(一般為2-5個)的貼片元件，如電阻、電容、二極管、三極管等，一般采用單腳固定法：即先在板上對它的一個焊盤上錫，然后左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置并輕抵住電路板，右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤，熔化焊錫將該引腳焊好。焊好一個焊盤后元件已不會移動，此時鑷子可以松開。元件固定好之后，左手拿焊含銀錫線絲，右手拿烙鐵，依次對剩余管腳進行焊接。對于管腳多且多面分布的貼片芯片，單腳難以固定好，一般可采用對腳固定的方法。即先用點焊方式焊接對角兩個焊點，將元器件定位，然后用拖焊方式進行焊接，即在一側的管腳上足錫，利用焊錫的流動性，用烙鐵將焊含銀錫線往該側剩余的管腳上抹去，用吸錫帶吸除多余焊錫。貼片元器件也可使用熱風槍焊接，此時元件引腳和焊盤上應有錫丘，或將焊盤涂上焊膏，將元器件對正放在焊盤上，熱風槍先將周圍預熱一下，然后對元件焊接。吹焊小貼片元件一般采用小嘴噴頭，熱風槍的溫度調至2-3檔，風速調至1-2檔。待溫度和氣流穩定后，使熱風槍的噴頭離焊盤2-3CM，并保持垂直，在元件焊盤上方均勻加熱，待焊錫熔化后，可用鑷子將元件放上或取下。
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