5）基于我們關心的問題-焊點的形成溫度、封裝的最高溫度以及溫度均勻性，應該選擇有代表性的封裝作為我們的分類條件，能夠反映PCBA上最高溫度、最低溫度以及BGA焊接質量的點作為測試點。評估回流焊爐溫度曲線測試，在焊接工藝制程控制中的必要性有幾點原因可以說明目前SMT工廠在回流焊上需要有自己的溫度曲線測試儀的重要性。首先，使用SMT爐溫曲線測試儀是整個回流焊爐運作過程中控制工藝制程的關鍵。沒有溫度曲線測試儀，你將無法知道爐子的機能是否完善，是否需要校驗等等。其次，溫度曲線測試儀對幫助廠商在規范作業下，進行所有線路板上元器件的校驗及焊接以確保高可靠低損耗的生產起關鍵性的作用。舉例說明：一些SMT電子元器件IC芯片的比較高融點為240C；如果沒有溫度曲線測試儀，你怎樣才能知道目前你所設置的狀態是否符合這些元器件的融點要求。第三，擁有溫度測試儀能降低生產損耗及對生產損耗進行分析以避免其重復發生。影響焊接質量的直接原因有上升斜率、浸錫溫度、潤濕時間、融錫時間，平均溫度及其它的回流焊參數。如果沒有溫度曲線測試儀，你就無法精確測量回流焊工藝制程中的這些重要特性。。當你將新的線路板引進不同的熱工藝制程中時。
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將烙鐵頭的實際溫度設置為（330~350度）C、特殊物料，需要特別設置烙鐵溫度。FPC，LCD連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290度到310度之間。D、焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增大烙鐵功率。（4）焊接注意事項A、焊接前應觀察各個焊點(銅皮)是否光潔、氧化等。B、在焊接物品時,要看準焊接點，以免線路焊接不良引起的短路4、操作后檢查：（1）用完烙鐵后應將烙鐵頭的余錫在海綿上擦凈。（2）每天下班后必須將烙鐵座上的錫珠、錫渣、灰塵等物干凈，然后把烙鐵放在烙鐵架上。（3）將清理好的電烙鐵放在工作臺右上角。六、錫點質量的評定：1、標準的錫點：（1）錫點成內弧形；（2）錫點要圓滿、光滑、無、無松香漬；（3）要有線腳，而且線腳的長度要在；（4）零件腳外形可見錫的流散性好；（5）錫將整個上錫位及零件腳包圍。廣東無鉛錫條供應鍍無鉛錫條防止再次氧化。
然后再選擇焊錫熔點適宜的焊錫絲。目前市面上常用的幾種無鉛錫絲規格及其焊錫熔點。1、錫，焊錫熔點為227℃，屬于共晶焊錫。2、錫，焊錫熔點為218℃，性質接近共晶焊錫。3、錫42鉍58，焊錫熔點是138℃，是共晶焊錫。4、錫91鋅9，焊錫熔點是199℃，是共晶焊錫。5、錫5鋅95，熔點是382℃，是共晶焊錫。看完上面這些內容，相信焊錫絲的熔點是多少大家都知道了，現在常用的焊錫絲分為有鉛錫絲和無鉛錫絲二大類，其規格和熔點等很多參數各不相同，大家要根據實際情況去選擇。焊錫條是錫做的，熔點低，一般用于集成電路的線路連接等細小物品的連接，工作原理是晶體受熱熔化。焊條外層是磷和其他易燃物的混和物，中間是鐵，熔點高，用于較大金屬物品的連接，工作是有刺眼的光，對眼睛有傷害，工作原理是晶體受熱熔化和高壓電弧放電。焊條(coveredelectrode)氣焊或電焊時熔化填充在焊接工件的接合處的金屬條。由藥皮和焊芯兩部分組成。依靠藥皮熔化并作為填充金屬加到焊縫中去，成為焊縫金屬的主要成分，這樣的物質稱之為焊條。焊錫條是焊錫中的一種產品，焊錫條可分為有鉛錫條和無鉛錫條兩種，均是用于線路板的焊接。純錫制造。濕潤性、流動性好，易上錫。
水溶性焊錫絲，鋁焊焊錫絲，不銹鋼焊錫絲；按熔解溫度來分類：可分為低溫焊錫絲，常溫焊錫絲，高溫焊錫絲。03、焊錫絲的熔點現在常用的焊錫絲分為有鉛焊錫絲和無鉛焊錫絲二大類，其規格和熔點等很多參數各不相同。其中常用的：有鉛焊錫絲Sn63Pb37熔點為183度，錫銅無鉛焊錫絲，錫銀銅無鉛焊錫絲。04、焊錫絲的成份焊錫絲的成份焊錫絲是由錫合金和助劑兩部分組成，合金成份分為錫鉛、無鉛助劑均勻灌注到錫合金中間部位。焊錫絲雖然主要成份是錫，但也含有其他金屬。焊錫絲主要分為有鉛和無鉛（即環保型）。有鉛的，主要是由錫和鉛按各種比例組成；環保的，由錫銅、錫銀銅等組成。05、焊錫絲怎么用1、選用合適的質量焊錫，應選用焊接電子元件用的低熔點焊錫絲。2、適量的助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑，適量的焊劑是必不可缺的，但不要認為越多越好。3、電烙鐵應放在烙鐵架上。電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，涂上助焊劑，再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。4、焊接方法：把焊盤和元件的引腳用細砂紙打磨干凈，涂上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點。
用電烙鐵的尖頭分別在元件的兩端接觸，不要太長時間，無鉛錫條一旦熔化馬上離開。
SMT回流焊如何正確設定有鉛和無鉛溫度曲線？PCBA焊接**分享作業要領！SMT表面貼裝技術，早源自二十世紀六十年代，就是在PCB上直接裝配SMD的零件，比較大的優點是其每一零件之單位面積上都有極高的布線密度，并且縮短連接線路，從而提高電氣性能。電子制造SMT回流焊（ReflowSoldering）也叫再流焊，SMT回流爐，是指通過重新熔化預先放置的焊料而形成焊點，在焊接過程中不再添加任何額外焊料的一種焊接方法。早期預置的是片狀和圈狀焊料，隨著片式元器件的出現，膏狀焊料應運而生，并取代了其他形式的焊料，再流焊技術成為SMT的主流工藝。由于電子PCBA制造焊接制程的世界千變萬化、繁紛復雜，因此不可能充分描繪電子元件和材料的所有特定需求。在使用SMT電子PCBA印刷電路板裝配中，要得到質量的焊點，一條優化的回流溫度曲線是重要的因素之一。回流焊溫度曲線在生產中地位：回流焊接是在SMT工業組裝基板上形成焊接點的主要方法，在SMT工藝中回流焊接是工藝。因為表面組裝PCB的設計，焊膏的印刷和元器件的貼裝等產生的缺陷，終都將集中表現在焊接中，而表面組裝生產中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好的焊接質量，如果沒有合理可行的回流焊接工藝。
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許多廠家波峰焊接會選擇。對生產現場焊料合金的使用造成混亂無論是何種焊接方式，焊料合金一直采用Sn63Pb37,不會對生產現場焊料合金的使用造成混亂焊料合金使用混亂焊料合金使用混亂，目前有人提倡使用Cu的質量分數在1%~2%的合金，但是市場上還沒有此類產品焊料合金單一焊料成本波峰焊接用的錫條和手工焊接用的錫線，成本提高。回流焊接用的錫膏成本提高約℃溫度低183℃焊料可焊性差好焊點特點焊點脆，不適合手持和振動產品焊點韌性好焊料/焊端兼容性焊端中不能含鉛焊端中可以含鉛能耗焊接能耗無論是波峰焊/回流焊/手工焊接，能耗比有鉛焊接多10%~15%能耗較低設備需求波峰焊需要添加新的波峰焊機不需要(提升產能例外)回流焊設備溫區數量要多，以增加調整回流溫度曲線靈活性。爐體長也可以采用多溫區的設備，增強溫度曲線調整的靈活性手工焊接更換烙鐵頭不需要更換印刷/貼片機不需要更換，但是印刷/貼片精度要求更高不需要更換焊接工藝水清洗工藝不建議使用可以使用回流焊接工藝窗口小，溫度曲線調整較難。焊點空洞難以消除。焊點上錫不好工藝窗口大，溫度曲線調整較易。焊點空洞較好消除，焊點上錫較好波峰焊接焊點上錫不好，需要加快冷卻。錫槽合金雜質含量檢測頻繁度加大。
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