尤其是可燃性氣體(洗板水、乙醇、、三氯甲烷等)。開機時熱量較大，容易將電路板吹焦，需預熱30秒后使用；2）焊接普通的有鉛焊錫時，一般溫度設定為300～350℃、風壓為60～80級；3）根據實際焊接部位大小來安裝相應的風嘴；4）根據實際焊接環境來選擇相應的風壓；5）選擇檔位的技巧是，觀察電熱絲應呈暗紅色，用頭對著廢板吹能聽到風哨聲，無聲或“唰唰”聲為風力不足或過大。其它輔助工具吸錫器它利用活塞真空空氣壓差原理，將拆卸焊盤電子元件時融化的液態焊錫吸走。常用于直插式的元件拆焊，有手動，電動兩種，簡單的吸錫器是手動式的。按照吸筒壁材料，可分為塑料吸錫器和鋁合金吸錫器。塑料吸錫器輕巧，做工一般，長型塑料吸錫器吸力較強；鋁合金吸錫器外觀漂亮，吸筒密閉性好，一般可以單手操作，更加方便。按照是否可以電加熱，可以分為普通吸錫器和電熱吸錫器。普通吸錫器使用時配合電烙鐵一起使用；電熱吸錫器直接可以拆焊，部分電熱吸錫器還附帶烙鐵頭，換上后可以作為烙鐵焊接用。吸錫帶在拆焊中，芯片取掉以后，電路板上還會有大量的焊錫，這會影響后續芯片的焊接，此時我們通常采用吸錫帶進行清理。吸錫帶是將銅線經過精密的幾何編織。
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操作步驟如下：去掉導線端部一定長度的絕緣皮。使焊接后滿足a中的要求；導線端頭鍍錫，并穿上合適的熱縮套管；兩條導線絞合，焊接；把套管推到接頭焊點上，用熱風烘烤熱縮套管，套管冷卻后應該固定并緊裹在接頭上。3)這種連接的可靠性比較好，在要求可靠性高的地方常常采用。，用鉗子夾緊后再焊接；其端頭的處理方法與繞焊相同；這種方法的強度低于繞焊，但操作簡便；L應等于或小于2倍線徑或，取其中較小者。6-6導線和端子的鉤焊、維修過程中，或由于焊接錯誤對元器件進行更換時就需拆焊；拆焊次數不得大于2次，拆焊時應選用的拆焊工具，焊接方法與上述方法相同，普通元器件的拆焊工具：1)用吸錫網進行拆焊；2)用氣囊吸錫器進行拆焊；3)用拆焊電烙鐵拆焊；4)用吸錫電烙鐵拆焊。。、焊接殘留物、錫渣、線頭、錫球和其它的小顆粒。。離子性的污染物和助焊劑的殘渣應該少于。“防靜電工藝規程”的規定執行。：18℃～30℃，相對濕度：30%～70%。。，以防止焊接工具、材料和被焊件表面受污染或被損壞；禁止在工作區飲食及吸煙。、設備與焊接材料及要求手工焊接過程中，對手工焊接工具和焊接材料通常有各種特定要求。
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使用時海綿必須加水。：它的主要作用是在連接點上纏繞導線、對元器件引腳成型。：又稱偏口鉗、剪線鉗，主要用于剪切導線，剪掉元器件多余的引腳；不要用偏口鉗剪切螺釘、較粗的鋼絲，以免損壞鉗口。：主要用途是攝取微小元器件；在焊接時夾持被焊件以防止其移動和幫助散熱。：又稱改錐或螺絲刀，分為十字旋具、一字旋具；主要用于擰動螺釘及調整可調元器件的可調部分。：去除烙鐵頭氧化層的海綿，使用時海綿必須加水。：（應符合IPC/EIAJ-STD-006標準要求）。：手工焊接操作，應得到批準后方可使用外加助焊劑，需要使用外加助焊劑的情況通常如下：1)PCBA返工、返修時；2)設計缺陷；3)焊接件可焊性差。4)注1：選用的助焊劑應當符合IPCJ-STD-004的要求，助焊劑原料活性等級必須為L0或L1：松香（R0），合成樹脂（RE）或有機的（OR），只有L1活性等級的助焊劑可以用于免清洗焊含銀錫線絲。5)注2：當外涂的助焊劑與含有助焊劑芯的焊料一起使用時，兩種助焊劑應當相互兼容。：清洗劑必須和前道工序所利用的焊膏、助焊劑相兼容。使用水性、半水性或者溶劑進行清洗。6.焊接質量控制各控制要點應當在相關工藝過程控制文件或檢驗文件上有所體現。：。。。。、直徑、烙鐵頭形狀的選擇。
烙鐵頭呈桿狀插在中間孔里，熱量從外面傳到里面的烙鐵頭，叫做外熱式。它的外徑一般比內熱式的粗，為實心桿狀。百瓦以上的電烙鐵，以外熱式的居多。兩種方式各有優缺點：內熱式升溫快，不會產生感應電，但發熱絲壽命較短；外熱式壽命相對較長，但容易產生感應電，易損壞精密的電子元件，所以焊接精密元件時比較好烙鐵外殼接一根地線接地。除了恒溫電烙鐵外，還有可調溫電烙鐵，它內部附加有一個功率控制器，使用時可以改變供電的輸入功率以調整溫度。更好的是恒溫焊臺，內部裝有帶磁鐵式的溫度控制器，控制通電時間而實現溫控。給電烙鐵通電時，烙鐵的溫度上升，當達到預定的溫度時，磁芯觸點斷開，這時便停止向電烙鐵供電；當烙鐵溫度低于設定溫度時，強磁體便恢復磁性，并吸動磁芯開關中的永久磁鐵，使控制開關的觸點接通，繼續向電烙鐵供電。如此循環往復，便達到了控制溫度的目的。烙鐵頭溫度一般控制在200-400℃之間。溫度過低會增加加熱時間，容易損傷器件；溫度過高會加速烙鐵頭氧化，也會傷害元器件及電路板。我們需要根據焊接對象和環境溫度等加以調節，原則上應用盡可能低的焊接溫度，以避免損壞主件。
烙鐵頭因長時間加熱而氧化甚至被“燒死”，人為用細紋銼刀進行修復，涂上助焊劑和焊含銀錫線，形成保護層。
非工作狀態)的溫度應能控制在烙鐵頭閑置溫度的±5℃以內。操作者選定或額定的閑置/待機狀態下的焊接系統溫度應在實際測量的烙鐵頭溫度的±15℃以內。焊接系統的烙鐵頭和工作臺公共接地點之間的電阻不應超過5Ω；加熱元器件和烙鐵是在正常工作溫度下測量的（注：按EN00015-1：1992制造的限流焊接設備可以不符合該要求）。從加熱烙鐵頭到接地部位的交流(AC)和直流(DC)漏電流不應對設備和元器件造成有害影響。由焊接設備產生的烙鐵頭的瞬時電壓峰值不應超過2V（注：按EN00015-1：1992制造的限流焊接設備可以不符合該要求）。焊接較大元器件時，如金屬底盤接地焊片，應選100W以上的電烙鐵。烙鐵頭的形狀要適應被焊件物面要求和元器件裝配密度。烙鐵頭的頂端溫度要與焊料的熔點相適應，一般要比焊料熔點高30～80℃（不包括在電烙鐵頭接觸焊接點時下降的溫度）。電烙鐵熱容量要恰當；烙鐵頭的溫度恢復時間要與被焊件物面的要求相適應；溫度恢復時間是指在焊接周期內，烙鐵頭頂端溫度因熱量散失而降低后，再恢復到最高溫度所需時間；它與電烙鐵功率、熱容量以及烙鐵頭的形狀、長短有關。電烙鐵的日常保養為防止烙鐵頭鍍層金屬在空氣中高溫氧化，在使用前和使用后應給烙鐵頭上錫。
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對于體積比較大的集成電路，可采用大嘴噴頭，熱風槍的溫度可調至3-4檔，風量可調至2-3檔，風的噴頭離芯片位置。吹焊時在芯片上方均勻加熱，直到芯片底部錫珠完全熔解。對于貼片小元件，在拆卸和焊接時一定要掌握好風量、風速和氣流的方向。如果操作不當，不但將小元件吹跑，而且還會“殃及池魚”，將周圍的小元件也吹動位置或吹跑。建議使用高溫膠帶，將操作點周圍的元件進行隔熱固定處理。特殊物料的焊接1）FPC(軟性線路板/軟板)，LCD(液晶)連接器等要用含銀錫線，采用電烙鐵進行拖焊，溫度一般設置在290℃到310℃之間。2）塑封元器件的焊接，正確的焊接方法是：①.烙鐵頭在任何方向上均不要對接線片施加壓力，避免接線片變形從而導致焊接簧片類的器件受損；②在保證潤濕的情況下，焊接時間越短越好。實際操作中，在焊件可焊性良好的時候，只需要用掛上含銀錫線的烙鐵頭輕輕一點即可。焊接后，不要在塑殼冷卻前對焊點進行牢固性確認試驗以避免形成裂紋等缺陷。③焊接大的元器件引腳，溫度不要超過350℃，但可以適當增大烙鐵功率。導線的焊接對導線進行焊接，掛錫是關鍵的步驟。尤其是對多股導線的焊接，如果沒有這步工序，焊接的質量很難保證。
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