錫焊料產品轉型升級壓力大政策性壓力對企業的考驗仍然存在2015年，精錫總產量；2016年，精錫總產量；2017年，精錫總產量。在再生精錫方面：2015年，再生錫，2016年，再生錫，2017年，再生錫約4萬噸約占24%。綜合來看，全球精錫供給狀況穩中有升。2017年中國企業受環保影響產能受到一定影響，但總量還是有所提高，整體呈上升趨勢。近三年錫價變化情況。2015，國內現貨市場錫均價為，同比下跌。2016，國內現貨市場錫均價為，同比上漲。2017，國內現貨市場錫均價為，同比上漲。錫作為資源稀缺品種，是世界上的稀有金屬之一，在地殼中的含量為。根據美國地質調查局的數據，2016年世界錫儲量近470萬噸左右。中國錫資源居世界，中國錫儲量占比23%，為110萬噸。但儲量呈現下降趨勢，全球錫資源儲量十年下降23%，年均下降2%。在國內錫原料的消費情況方面，2017年全球錫消費量為，同比上漲。目前，錫的消費主要以焊料、鍍錫板（也稱馬口鐵）、化工制品為主，其消費量占總量的近80%。中國占比。2017年：焊料行業消費穩定，鍍錫板有所下滑。2017年錫消費量約為。主要錫下游焊料行業消費小增，2017年焊料業用錫量區間位于11萬噸左右。在錫焊料的精錫消耗情況方面，2015年，精錫消耗量約。
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而使用氮氣可以改善smt焊接性的原理（機理）是基于氮氣環境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環境，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮氣把原本空氣中的氧氣（O2）及可污染焊接表面的物質溶度降低，的降低了焊錫高溫時的氧化作用，尤其在第二面回流焊品質的提升上助益頗大。氮氣在SMT回流焊中的應用:盡管七十年代初氮氣就已經應用于電子制造，但直到引入了免清洗技術，因其需要在惰性氣體環境中進行焊接，氮氣的使用才得到的認可。由于無鉛焊料的潤濕性能較差，惰性氣體的使用更加必要。回流焊中的氮氣:在惰性氣體應用于波峰焊接制程之前，氮氣就一直用于回流焊接中。部份原因是在表面黏著陶瓷混合電路的回流焊中，混合IC工業長期使用氮氣，當其它公司看到混裝IC制造的效益時，他們便將這個原理應用到了PCB焊接中。在這種焊接中，氮氣也取代了系統中的氧氣。氮氣可引入到每一個區域，不只是在回流區，也用于制程的冷卻過程。現在大多數回流焊系統已經為應用氮氣作好了準備；一些系統能夠很容易地進行升級，以采用氣體噴射。研究表明元件疊層封裝（PoP）和球柵陣列封裝（BGA）利用氮氣氛圍焊接。可顯著提高避免焊接缺陷所允許的元件比較大變形量，即變形閾值。
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需要在做好充分市場調研的基礎上進行。目前錫粉行業出現惡性競爭，主要是產品定價以市場材料價加上加工費的方式，而且加工費大幅下調，比較低毛利率大概在3%左右，如果沒有大的銷售量，企業效益根本無法保證，導致企業的生產經營十分困難。而目前的錫膏，2017年分會會員單位錫膏產量約為8,322噸，其中有鉛2,156噸，無鉛6,166噸，無鉛錫膏占比74%左右。據統計，全球錫膏產量在，國內錫膏產量在。目前錫膏市場上國外品牌主要以愛法（Alpha）、銦泰（Indium）、千住（Senju）、田村（Tumura）、減摩（NihonGenma）、賀利氏（Heraeus）等為。國內錫膏品牌主要以深圳唯特偶、深圳億鋮達、深圳同方、蘇州優諾、東莞永安、廈門及時雨等為主導。國內廠家的產品目前已經具有一定的競爭力，基本能夠滿足SMT常用制程的要求，并且可以針對客戶的特殊需求而定制開發相應的改善產品，提供更有性價比的產品和服務。對于錫焊料行業發展趨勢，孟廣壽認為，電子錫焊料在“十三五”期間發展的重點項目包括：節能環保，高可靠材料；超高密度用電氣互連材料；芯片封裝用無鉛無銻高熔點焊接材料；功能化、專業化材料。當前，焊接材料產品的發展在成分上已形成向無鉛、無鹵、環保、功能化方向發展。
焊臺是一種常用于電子焊接工藝的手動工具，通過給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，從而使兩個工件焊接起來。下面小編為大家介紹焊臺和電烙鐵哪個好？焊臺怎么使用？焊臺和熱風槍哪個實用？一起來了解下吧！從本質上說，焊臺也是電烙鐵的一種，只是在電子焊接發展過程中因為焊接技術的發展要求而出現的新的焊接工具，所以現在有好些人把焊臺還是叫電烙鐵，其實現在的焊臺已經有了很大的發展，品牌上有了很多，在功能上更有很大的發展！經常在固定的桌面上焊接，焊臺優勢明顯。1、焊臺有一個電源開關，要用的時候打開，不用的時候關閉。比開電視機還簡單，簡單到開、關電燈一樣。2、有指示燈。如果焊臺忘了關，在幾米開外，一眼就可以看出焊臺是否還在工作。3、有恒溫、調溫功能，烙鐵頭不易燒死，壽命長。4、回溫比較快。拆焊電腦主板上的電解電容沒問題。一個焊臺，可當30W烙鐵，也可當作60W烙鐵來用。曾經有作業人員比較過40W外熱電烙鐵與仿936焊臺，拆換主板電容的效率。30W烙鐵，花費，差點把主板弄壞。用936焊臺，只花費十幾分鐘就換上了新電容，共21個電容。用尖圓頭烙鐵頭拆主板電容，且電容裝在大面積銅泊上。1、用新錫堆焊兩個焊點，同時熔化焊點，等待十幾秒。
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選擇在整個溫度范圍內的準確度可以達到了±℃以上的標準溫度計產品和在波峰焊工作特定溫度范圍內準確度可以達到±℃以上的標準溫度計產品均可以實現，以下同）直接測量波峰和頁面內溫度。溫度穩定性測定：將波峰焊設備設置正常工作溫度，待設備自身測溫顯示穩定后，用精度≦℃的標準溫度計，每個10min測試焊料槽內溫度，連續測量10次，即可通過溫度變化判斷設備設定偏差和設定溫度穩定性。值得注意的是，推薦的波峰焊焊接溫度并不等于焊料槽實際溫度。在波峰焊接過程中，焊點實際達到的溫度是介于焊料槽溫度和被焊接工件溫度之間的某一中間溫度。以Sn63Pb37共晶焊料為例，其共晶點為183℃，其波峰焊接溫度約為220℃，對應此狀態，焊料槽的設定溫度通常為250℃左右。這是因為在波峰焊焊接過程中，影響焊點質量的主要溫度因素是被焊件預熱溫度、被焊件的熱容、助焊劑活化效果等。對溫度的這些要求必須和焊料波峰所能提供的熱量相平衡。解析SMT回流焊爐，加氮氣的優缺點SMT回流焊爐加氮氣（N2）主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體（inertgas）的一種，不易與金屬產生化合物。也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產生氧化的反應。
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讓PCB板升溫。2、另一只手，輕搖、輕拔即可取出電容。3、如果焊孔足夠大，用尖圓烙鐵頭刺穿焊孔，再拔出，即可帶足大部分焊錫。4、用牙簽通孔。5、焊上新電容，如果覺得升溫不夠，可能用烙鐵的測面焊接。而普通烙鐵，優點是便攜。缺點是，對操作員焊接技術要求比較高。我個人覺得，會用普通烙鐵，用焊臺會很輕松的。用慣焊臺，不一定會用普通烙鐵。焊臺和電烙鐵的優勢對比：1、效率比較，恒溫焊臺的效率相對較高，熱效率可以達到80%左右，電烙鐵一般能有50%就不錯了；2、能耗比較，恒溫焊臺能耗比較低，因為到了調節好的溫度，就不在加溫，相應的能耗較低，也就是說，同樣的焊接效果，焊臺用電較少；3、回溫比較，焊臺的回溫速度較快，相應的工人的工作效率較高；4、耗材壽命比較，焊臺的溫度得到控制，不會無限升高，所以，烙鐵頭的壽命和發熱芯的壽命較高；5、安全比較，焊臺的手柄電壓只有交流的24伏，屬于安全電壓，一般不會出現觸電現象；6、防靜電比較，焊臺具有除靜電功能，但電烙鐵一般沒有的。焊臺怎么使用方法（1）首先，將熱風焊臺的電源插座開關打開。（2）將熱風焊臺的風力旋鈕和溫度旋鈕調節好，一般溫度調節在3擋或4擋，風力調節在4擋即可。
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