有可能生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)需要檢測(cè)儀器焊點(diǎn)上錫較好，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測(cè)頻繁度不大，不需要生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)儀器手工焊接烙鐵頭損耗加快烙鐵頭損耗較小PCB要求板材可以沿用有鉛時(shí)用的板材，比較好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改變焊盤(pán)處理方式有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP)，化學(xué)鎳金熱風(fēng)整平，也可采用有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP),化學(xué)鎳金OSP特點(diǎn)焊盤(pán)平整，對(duì)印刷工序要求高，PCB保存時(shí)間短，對(duì)計(jì)劃要求高。對(duì)ICT測(cè)試有影響化學(xué)鎳金焊盤(pán)平整，對(duì)印刷工序要求不高，PCB保存時(shí)間長(zhǎng)，對(duì)計(jì)劃要求不高。對(duì)ICT測(cè)試沒(méi)有影響，存在“黑盤(pán)”的可能性元器件耐熱性耐熱性要求高耐熱性要求不是很高焊端可焊性要求高要求一般焊點(diǎn)檢查外觀焊點(diǎn)粗糙，檢驗(yàn)較難焊點(diǎn)光亮，檢驗(yàn)較易“爆米花”現(xiàn)象由于溫度的升高，在無(wú)鉛焊接中許多IC的防潮敏感性都會(huì)提高一到兩個(gè)等級(jí)。也就是說(shuō)，擁護(hù)的防潮控制或處理必須加強(qiáng)。這對(duì)于那些很小批量生產(chǎn)的用戶(hù)將有較嚴(yán)重的影響。因?yàn)樵S多很小批量生產(chǎn)的用護(hù)都有較長(zhǎng)時(shí)間的來(lái)料庫(kù)存時(shí)間。如果庫(kù)存的防潮設(shè)施不理想，就必須通過(guò)組裝前烘烤除濕的做法來(lái)防止“爆米花”的問(wèn)題。烘烤雖然能夠解決“爆米花”問(wèn)題。但烘烤過(guò)程中會(huì)加劇器件焊端的氧化。
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干貨的手工焊接知識(shí)，趕緊來(lái)get新技能吧隨著電子元器件的封裝更新?lián)Q代加快，由原來(lái)的直插式改為了平貼式，連接排線(xiàn)也由FPC軟板進(jìn)行替代，元器件電阻電容經(jīng)過(guò)了1206，0805，0603，0402后已向0201平貼式，BGA封裝后已使用了藍(lán)牙技術(shù)，這無(wú)一例外的說(shuō)明了電子發(fā)展已朝向小型化、微型化發(fā)展，手工焊接難度也隨之增加，在焊接當(dāng)中稍有不慎就會(huì)損傷元器件，或引起焊接不良，所以我們的手工焊接人員必須對(duì)焊接原理，焊接過(guò)程，焊接方法，焊接質(zhì)量的評(píng)定有一定的了解。一、焊接原理：錫焊是一門(mén)科學(xué)，其原理是通過(guò)加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點(diǎn)。當(dāng)焊料為錫鉛合金，焊接面為銅時(shí)，焊料先對(duì)焊接表面產(chǎn)生潤(rùn)濕，伴隨著潤(rùn)濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴(kuò)散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結(jié)合起來(lái)，所以焊錫是通過(guò)潤(rùn)濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合這三個(gè)物理、化學(xué)過(guò)程來(lái)完成的。1．潤(rùn)濕：潤(rùn)濕過(guò)程是指已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細(xì)管力沿著母材金屬表面細(xì)微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達(dá)到原子引力起作用的距離。
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1）有鉛噴錫所謂有鉛噴錫是指把錫按一定的比例，調(diào)制而成，鉛會(huì)提高錫線(xiàn)在焊接過(guò)程中的活性，有鉛錫線(xiàn)相對(duì)比無(wú)鉛錫線(xiàn)好用，不過(guò)鉛有毒，有鉛中的鉛對(duì)人體有害;有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無(wú)鉛好。所以說(shuō)有鉛錫是不環(huán)保的，與世界提倡的環(huán)保有一定的出入。因此，就誕生了無(wú)鉛噴錫。（2）無(wú)鉛噴錫無(wú)鉛錫是一種環(huán)保的工藝，它對(duì)人體危害非常小，也是現(xiàn)階段提倡的一種工藝，無(wú)鉛錫中對(duì)于鉛的含量不超過(guò)，無(wú)鉛錫會(huì)熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。實(shí)質(zhì)上有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫是一種工藝。只是鉛的純度不一樣而已。而無(wú)鉛錫對(duì)于人體對(duì)于環(huán)境更環(huán)保更安全，也是未來(lái)的一種發(fā)展趨勢(shì)，建議大家使用。7、熱風(fēng)整平熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。保護(hù)銅面的焊料厚度大約有1-2mil。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要浸在熔融的焊料中；風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料。
也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產(chǎn)生氧化的反應(yīng)。而使用氮?dú)饪梢愿纳苨mt焊接性的原理（機(jī)理）是基于氮?dú)猸h(huán)境下焊錫的表面張力會(huì)小于暴露于大氣環(huán)境，使得焊錫的流動(dòng)性與潤(rùn)濕性得到改善。其次是氮?dú)獍言究諝庵械难鯕猓∣2）及可污染焊接表面的物質(zhì)溶度降低，的降低了焊錫高溫時(shí)的氧化作用，尤其在第二面回流焊品質(zhì)的提升上助益頗大。氮?dú)庠赟MT回流焊中的應(yīng)用:盡管七十年代初氮?dú)饩鸵呀?jīng)應(yīng)用于電子制造，但直到引入了免清洗技術(shù)，因其需要在惰性氣體環(huán)境中進(jìn)行焊接，氮?dú)獾氖褂貌诺玫降恼J(rèn)可。由于無(wú)鉛焊料的潤(rùn)濕性能較差，惰性氣體的使用更加必要。回流焊中的氮?dú)?在惰性氣體應(yīng)用于波峰焊接制程之前，氮?dú)饩鸵恢庇糜诨亓骱附又小２糠菰蚴窃诒砻骛ぶ沾苫旌想娐返幕亓骱钢校旌螴C工業(yè)長(zhǎng)期使用氮?dú)猓?dāng)其它公司看到混裝IC制造的效益時(shí)，他們便將這個(gè)原理應(yīng)用到了PCB焊接中。在這種焊接中，氮?dú)庖踩〈讼到y(tǒng)中的氧氣。氮?dú)饪梢氲矫恳粋€(gè)區(qū)域，不只是在回流區(qū)，也用于制程的冷卻過(guò)程。現(xiàn)在大多數(shù)回流焊系統(tǒng)已經(jīng)為應(yīng)用氮?dú)庾骱昧藴?zhǔn)備；一些系統(tǒng)能夠很容易地進(jìn)行升級(jí)，以采用氣體噴射。研究表明元件疊層封裝（PoP）和球柵陣列封裝（BGA）利用氮?dú)夥諊附印Ｓ秀U錫條那家回收公司性?xún)r(jià)比好。
原先合格的有鉛焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)將不能在無(wú)鉛焊接中得到保證。數(shù)據(jù)讀取與打印步驟1、將出爐的測(cè)溫儀按下SWITCH按鈕，停止記錄數(shù)據(jù)。2、打開(kāi)電腦中的測(cè)溫軟件。3、將數(shù)據(jù)線(xiàn)與測(cè)溫儀連接，并點(diǎn)擊連接完成。4、軟件讀取數(shù)據(jù)，點(diǎn)擊溫度分析，查看參數(shù)是否在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)。5、溫度曲線(xiàn)/參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)范圍。結(jié)束語(yǔ)：回流焊接是SMT工藝中復(fù)雜而關(guān)鍵的工藝，涉及到自動(dòng)控制，材料流體力學(xué)和冶金學(xué)等各種學(xué)科，理論作指引，實(shí)踐出真知！本文雖然解析了再流焊溫度曲線(xiàn)及其工藝窗口的原理和評(píng)價(jià)原則。但對(duì)于具體產(chǎn)品溫度曲線(xiàn)的調(diào)節(jié)，每個(gè)溫區(qū)的溫度該增加或減少幾度，鏈速該增加或減少多少只有通過(guò)實(shí)操才能掌握，學(xué)習(xí)理論指引的方法論，同時(shí)多實(shí)踐、多體會(huì)、多思考，你就可以成為調(diào)節(jié)溫度曲線(xiàn)的行家里手。簡(jiǎn)而言之，回流焊接是一個(gè)焊料受熱融化濕潤(rùn)與焊件冶金結(jié)合的過(guò)程，對(duì)回流設(shè)備而言是準(zhǔn)確控制加熱溫度與時(shí)間，為焊接件提供熱量的過(guò)程，對(duì)于多溫區(qū)回流爐，通過(guò)合理劃分溫度曲線(xiàn)的加熱區(qū)域和調(diào)節(jié)溫度等相關(guān)參數(shù)，從而設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)合理的溫度曲線(xiàn)，保證每個(gè)溫區(qū)的溫度與時(shí)間達(dá)到比較好配置，是工藝人員一直努力的方向，要獲得比較好的回流溫度曲線(xiàn)，從而獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量。回收有鉛錫條、興旺回收公司。上海新型節(jié)能有鉛錫條廠(chǎng)家
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2016年，精錫消耗量約，2017年，精錫消耗量約。錫主要產(chǎn)品種類(lèi)：1）焊錫條2）焊錫絲3）焊粉4）焊膏5）BGA錫球6）焊片及預(yù)成型焊片7）電鍍錫球8）噴金料等電子錫焊料行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，隨著2006年WEEE、RoHS等指令的正式生效，為了應(yīng)對(duì)電子電氣產(chǎn)品無(wú)鉛化轉(zhuǎn)變，我國(guó)電子焊接材料工業(yè)加快了技術(shù)改造的步伐。我國(guó)無(wú)鉛焊料發(fā)展的歷史不長(zhǎng)，起步較晚，研究工作主要集中在大專(zhuān)院校和科研院所。目前國(guó)內(nèi)一些焊料生產(chǎn)單位也在進(jìn)行開(kāi)發(fā)研制，但起步較晚。這一方面由于我國(guó)沒(méi)有立法限制鉛的使用，國(guó)內(nèi)一些大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)，其產(chǎn)品主要是針對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，使用無(wú)鉛焊料的需求還遠(yuǎn)不是那么強(qiáng)烈；另一方面WEEE/RoHS法令頒布后歐洲大規(guī)模投入研究，已經(jīng)在其內(nèi)部形成巨大的市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)企業(yè)主要集中在中低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，市場(chǎng)被國(guó)外公司控制，一些高附加值的電子焊接材料如高精密連續(xù)印刷無(wú)鉛焊錫膏、機(jī)器人自動(dòng)焊接用錫線(xiàn)、無(wú)鹵水基型助焊劑等產(chǎn)品依然主要依靠進(jìn)口。電子焊接材料加工企業(yè)由于可以單機(jī)生產(chǎn)，許多產(chǎn)品適合于分散、小批量、多品種生產(chǎn)，出現(xiàn)眾多小規(guī)模的加工企業(yè)是不可避免的。但小企業(yè)存在著信息不靈敏，產(chǎn)品技術(shù)含量低，只能簡(jiǎn)單重復(fù)生產(chǎn)等弊端。
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深圳市興旺金屬焊接材料有限公司是一家一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是：金屬錫材料銷(xiāo)售；金屬錫絲繩及其錫制品銷(xiāo)售；有色金屬錫合金銷(xiāo)售。（除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外，憑營(yíng)業(yè)執(zhí)照依法自主開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)），許可經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是：生產(chǎn)性廢舊錫金屬回收；再生資源銷(xiāo)售；金屬錫廢料和錫碎屑加工處理。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，具體經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目以相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)文件或許可證件為準(zhǔn)）的公司，是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售為一體的專(zhuān)業(yè)化公司。興旺金屬深耕行業(yè)多年，始終以客戶(hù)的需求為向?qū)В瑸榭蛻?hù)提供高品質(zhì)的金屬錫材料銷(xiāo)售，錫金屬絲繩及其錫制品銷(xiāo)售，有色錫金屬合金銷(xiāo)售，生產(chǎn)性廢舊錫金屬回收。興旺金屬致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對(duì)用戶(hù)產(chǎn)品上的貼心，為用戶(hù)帶來(lái)良好體驗(yàn)。興旺金屬始終關(guān)注環(huán)保市場(chǎng)，以敏銳的市場(chǎng)洞察力，實(shí)現(xiàn)與客戶(hù)的成長(zhǎng)共贏。