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SMT有鉛和無(wú)鉛噴錫的區(qū)別1、從錫的表面看有鉛錫通常比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)通常比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的遜一籌。2、有鉛中的鉛對(duì)人有危害,而無(wú)鉛就不存在。有鉛共晶溫℃比無(wú)鉛要低。實(shí)際情況是多少呢要看無(wú)鉛合金的構(gòu)成成份,像SNAGCU的共晶是217℃,焊接溫℃是共晶溫℃再加30~50℃。SMT貼片加工中要看實(shí)際情況調(diào)節(jié)溫度曲線。有鉛共晶是183℃。機(jī)械強(qiáng)℃、光亮℃等有鉛要比無(wú)鉛好。3、無(wú)鉛錫的鉛含量不超過(guò),有鉛的高達(dá)37。4、鉛會(huì)提高錫絲在焊接流程中的活性,有鉛錫絲通常比無(wú)鉛錫絲好用,不過(guò)鉛有害,長(zhǎng)期使用對(duì)人不太好,而且無(wú)鉛錫會(huì)比有鉛錫熔點(diǎn)高,這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。下邊給大伙兒介紹一下SMT加工的無(wú)鉛噴錫與有鉛噴噴錫的過(guò)爐溫℃:1、無(wú)鉛噴錫屬于環(huán)保類(lèi)不存在有害重金屬"鉛",熔點(diǎn)218℃上下;噴錫錫爐溫℃需要把控在280-300℃;過(guò)波峰溫℃需要把控在260℃上下;過(guò)回流溫℃260-270℃。2、有鉛噴錫不屬于環(huán)保類(lèi)含有毒重金屬"鉛",熔點(diǎn)183℃上下;噴錫錫爐溫℃需要把控在245-260℃;過(guò)波峰溫℃需要把控在250℃上下;過(guò)回流溫℃245-255℃。 先與焊無(wú)鉛錫條絲接觸,熔化的焊錫滴落在尚末預(yù)熱的被焊部位。深圳標(biāo)準(zhǔn)無(wú)鉛錫條供應(yīng)商
在產(chǎn)品性?xún)r(jià)比上向質(zhì)量可靠、成本低廉方向發(fā)展;在產(chǎn)品尺寸上向粒度微細(xì)化、分布跨度更窄等方向發(fā)展,并且各項(xiàng)評(píng)判技術(shù)指標(biāo)也已逐漸細(xì)化和完善。此外,隨著電子產(chǎn)品及其技術(shù)發(fā)展的需求,產(chǎn)品逐漸向功能化、低溫節(jié)能等方向發(fā)展。這種發(fā)展趨勢(shì)對(duì)焊接材料產(chǎn)品的質(zhì)量和制造技術(shù)水平的要求將更為苛刻和嚴(yán)格。低溫?zé)o鉛焊料的發(fā)展趨勢(shì)做出了分析,摩爾定律體現(xiàn)技術(shù)快速發(fā)展新需求,IC可容納晶體管數(shù)目每間隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍,處理器的性能也會(huì)提高一倍,要求價(jià)格降低一倍。工藝優(yōu)化和材料成本追求,配線密度高、重量輕、厚度薄。新一代的芯片要求組裝溫度低于190度,超溫引起的不良率還要可控,對(duì)無(wú)鉛焊料的低溫化提出新的要求;隨著芯片軟、小、輕、薄的趨勢(shì)發(fā)展,常規(guī)焊料因溫度過(guò)高引起的問(wèn)題會(huì)更加明顯;基材的變化也對(duì)焊接材料的提出要求。他對(duì)下半年消費(fèi)及走勢(shì)的提出幾點(diǎn)看法:1、中美貿(mào)易戰(zhàn)帶來(lái)很多不確定性,將會(huì)打破一些正常規(guī)律。2、依賴(lài)性產(chǎn)品仍然不可“替代”,產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級(jí)壓力更大。3、匯率變化會(huì)對(duì)焊料產(chǎn)品進(jìn)一步影響。4、政策性壓力(如環(huán)保升級(jí)等)對(duì)企業(yè)的考驗(yàn)仍然存在。5、去產(chǎn)能、智能制造、互聯(lián)網(wǎng)+對(duì)焊接材料行業(yè)影響遠(yuǎn)沒(méi)到來(lái)。深圳標(biāo)準(zhǔn)無(wú)鉛錫條供應(yīng)商手工焊無(wú)鉛錫條手工焊接。
焊臺(tái)是一種常用于電子焊接工藝的手動(dòng)工具,通過(guò)給焊料(通常是指錫絲)供熱,使其熔化,從而使兩個(gè)工件焊接起來(lái)。下面小編為大家介紹焊臺(tái)和電烙鐵哪個(gè)好?焊臺(tái)怎么使用?焊臺(tái)和熱風(fēng)槍哪個(gè)實(shí)用?一起來(lái)了解下吧!從本質(zhì)上說(shuō),焊臺(tái)也是電烙鐵的一種,只是在電子焊接發(fā)展過(guò)程中因?yàn)楹附蛹夹g(shù)的發(fā)展要求而出現(xiàn)的新的焊接工具,所以現(xiàn)在有好些人把焊臺(tái)還是叫電烙鐵,其實(shí)現(xiàn)在的焊臺(tái)已經(jīng)有了很大的發(fā)展,品牌上有了很多,在功能上更有很大的發(fā)展!經(jīng)常在固定的桌面上焊接,焊臺(tái)優(yōu)勢(shì)明顯。1、焊臺(tái)有一個(gè)電源開(kāi)關(guān),要用的時(shí)候打開(kāi),不用的時(shí)候關(guān)閉。比開(kāi)電視機(jī)還簡(jiǎn)單,簡(jiǎn)單到開(kāi)、關(guān)電燈一樣。2、有指示燈。如果焊臺(tái)忘了關(guān),在幾米開(kāi)外,一眼就可以看出焊臺(tái)是否還在工作。3、有恒溫、調(diào)溫功能,烙鐵頭不易燒死,壽命長(zhǎng)。4、回溫比較快。拆焊電腦主板上的電解電容沒(méi)問(wèn)題。一個(gè)焊臺(tái),可當(dāng)30W烙鐵,也可當(dāng)作60W烙鐵來(lái)用。曾經(jīng)有作業(yè)人員比較過(guò)40W外熱電烙鐵與仿936焊臺(tái),拆換主板電容的效率。30W烙鐵,花費(fèi),差點(diǎn)把主板弄壞。用936焊臺(tái),只花費(fèi)十幾分鐘就換上了新電容,共21個(gè)電容。用尖圓頭烙鐵頭拆主板電容,且電容裝在大面積銅泊上。1、用新錫堆焊兩個(gè)焊點(diǎn),同時(shí)熔化焊點(diǎn),等待十幾秒。
二、架橋:◇無(wú)鉛錫絲PCB焊接面沒(méi)有考慮錫流的排放,易造成堆積而架橋;◇無(wú)鉛錫絲PCB線路設(shè)計(jì)太接近,零件彎腳不規(guī)律或零件腳彼此太接近;◇無(wú)鉛錫絲PCB或零件腳有錫或銅等金屬之雜物殘留;◇無(wú)鉛錫絲PCB或零件腳焊性不良。錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品,錫條可分為有鉛錫條和無(wú)鉛錫條兩種,均是用于線路板的焊接。純錫制造,濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好,易上錫。焊點(diǎn)光亮、飽滿(mǎn)、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力強(qiáng)。純錫制造,錫渣少,減少不必要的浪費(fèi)。焊錫不僅有焊錫絲,焊錫條,助焊劑等等系列,我們制造的錫條不僅具有電解純錫,濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好,易上錫;焊點(diǎn)光亮、飽滿(mǎn)、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象;加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力強(qiáng);錫渣少,降低能耗,減少不必要的浪費(fèi);各項(xiàng)性能穩(wěn)定,適用波峰或手浸爐操作等等特點(diǎn)。比較大的優(yōu)點(diǎn)是:1.熔化后出渣量比普通焊錫少,且具有優(yōu)良的抗氧化性能;2.熔化后粘度低,流動(dòng)性好,可焊性高,適用于波峰焊接工序;3.由于氧化夾雜極少,可以比較大限度地減少拉尖,橋聯(lián)現(xiàn)象,焊接質(zhì)量可靠,焊點(diǎn)光亮飽滿(mǎn)。無(wú)鉛焊錫絲炸錫跟潮濕的天氣有直接的關(guān)系,因?yàn)樘鞖獬睗瘢€路板會(huì)吸收空氣中的水分,就跟南風(fēng)天,地板會(huì)回潮一樣的。
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有人建議將Cu的質(zhì)量分?jǐn)?shù)提高到1%~2%,但是現(xiàn)在時(shí)常上還沒(méi)有這種焊料合金的產(chǎn)品。同時(shí)無(wú)鉛焊接的電子產(chǎn)品的可靠性數(shù)據(jù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒(méi)有有鉛焊接生產(chǎn)的電子產(chǎn)品豐富。有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的比較有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史,經(jīng)過(guò)一大批有鉛工藝專(zhuān)家研究,具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性,擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù),這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn)。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低,焊接溫度低,對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞少;有鉛焊料合金潤(rùn)濕角小,可焊性好,產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性小;焊料合金的韌性好,形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能好于無(wú)鉛焊點(diǎn)。無(wú)鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點(diǎn)溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來(lái),起熔點(diǎn)是217℃,這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。理論上工藝窗口的縮小為從錫鉛焊料的37℃降到23℃。實(shí)際上,工藝窗口的縮小遠(yuǎn)比理論值大。因?yàn)樵趯?shí)際工作中我們的測(cè)溫法喊有一定的不準(zhǔn)確性,加上DFM的限制,以及要很好地照顧到焊點(diǎn)“外觀”等,回流焊接工藝窗口其實(shí)只有約14℃。同信達(dá)有鉛錫線不只是工藝窗口的縮小給工藝人員帶來(lái)巨大的挑戰(zhàn),焊接溫度的提高也使得焊接工藝更加困難。
手工電子原器件焊接使用的焊錫絲,是由錫合金和助劑兩部分組成。深圳標(biāo)準(zhǔn)無(wú)鉛錫條供應(yīng)商
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數(shù)據(jù)讀取與打印步驟1、將出爐的測(cè)溫儀按下SWITCH按鈕,停止記錄數(shù)據(jù)。2、打開(kāi)電腦中的測(cè)溫軟件。3、將數(shù)據(jù)線與測(cè)溫儀連接,并點(diǎn)擊連接完成。4、軟件讀取數(shù)據(jù),點(diǎn)擊溫度分析,查看參數(shù)是否在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)。5、溫度曲線/參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)范圍。結(jié)束語(yǔ):回流焊接是SMT工藝中復(fù)雜而關(guān)鍵的工藝,涉及到自動(dòng)控制,材料流體力學(xué)和冶金學(xué)等各種學(xué)科,理論作指引,實(shí)踐出真知!本文雖然解析了再流焊溫度曲線及其工藝窗口的原理和評(píng)價(jià)原則。但對(duì)于具體產(chǎn)品溫度曲線的調(diào)節(jié),每個(gè)溫區(qū)的溫度該增加或減少幾度,鏈速該增加或減少多少只有通過(guò)實(shí)操才能掌握,學(xué)習(xí)理論指引的方法論,同時(shí)多實(shí)踐、多體會(huì)、多思考,你就可以成為調(diào)節(jié)溫度曲線的行家里手。簡(jiǎn)而言之,回流焊接是一個(gè)焊料受熱融化濕潤(rùn)與焊件冶金結(jié)合的過(guò)程,對(duì)回流設(shè)備而言是準(zhǔn)確控制加熱溫度與時(shí)間,為焊接件提供熱量的過(guò)程,對(duì)于多溫區(qū)回流爐,通過(guò)合理劃分溫度曲線的加熱區(qū)域和調(diào)節(jié)溫度等相關(guān)參數(shù),從而設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)合理的溫度曲線,保證每個(gè)溫區(qū)的溫度與時(shí)間達(dá)到比較好配置,是工藝人員一直努力的方向,要獲得比較好的回流溫度曲線,從而獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量。還必須要深入地研究焊接工藝的各個(gè)方面。DIP波峰焊機(jī)與氮?dú)狻?
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