有鉛工藝和無鉛工藝的區別近有很多電子行業的朋友問起：“有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里？價格差那么大，對生產的影響到底體現在哪些方面？該如何選擇？”也有朋友一直在說無鉛工藝還不如有鉛工藝，無鉛工藝單波峰焊接不了等問題；就特地就這個問題和大家探討一下。無鉛工藝趨勢首先我們來看看有鉛和無鉛的趨勢，隨著國際環保要求逐步提高，無鉛工藝成為電子產業發展的一個必然過程。盡管無鉛工藝已經推行這么多年，仍有部分企業使用有鉛工藝，但無鉛工藝完全代替有鉛這是一個必然的結果。但是無鉛工藝在使用方面有些地方也許還不如有鉛工藝，所以我們以后要研究的是如何讓無鉛工藝更好地替代有鉛工藝。讓rosh環保更的普及，達到既盈利又環保的雙贏目標。無鉛工藝的現狀當前國內許多大公司也沒有完全采用無鉛工藝而是采取有鉛工藝技術來提高可靠性，在機車行業中西門子和龐巴迪等國際公司也沒有完全采用無鉛工藝進行生產，而是盡量豁免。當前有許多專業也認為無鉛技術還有許多問題有待于進一步認識，如工藝**李寧成博士也認為當前的無鉛工藝技術的發展還沒有有鉛技術成熟，如先前的無鉛焊接采用的多的，近發現由于Cu的含量稍低，焊點可靠性有些問題。
涂上助焊劑和焊有鉛錫條，形成保護層。江蘇低銀有鉛錫條單價
當你將新的線路板引進不同的熱工藝制程中時，它們需要對回流焊的參數進行微調（校零及鏈速設置）以確保焊接時符合元器件及焊膏本身的性能參數。回流焊爐溫度曲線溫度測試對線PCBA路板生產質量有多重要？以下是突出其重要性的原因:1、為確保產品的品質必須讓產品在合乎規格范圍內生產。回流焊爐就像是一個黑箱，它本身無法確定產品是否在規定的條件下生產。為了彌補這個缺點，需要對工藝制程窗口進行確認（綜合焊接規格、成份及底層容差），及對溫度曲線的每一部分進行測量。這是溫度測試儀局部及拖尾線測溫曲線方法的使用。2、熱工藝制程是時時刻刻動態變化的。另外，回流焊爐熱處理工具的過時是因為爐子預修、融解、磨損及毀壞等改變造成的。對于這樣的爐子的解決方法是找出一個可接受的以前的制程，因此現在不在制程參數范圍內！溫度測試儀將確認這事，且它的制程優化軟件將有助爐子選擇它適宜的設置。3、文件、客戶，QA管理，ISO9000，及其它許多涉及PCB板制程經驗的需求文件。（機器的設置相反。）無鉛技術的工藝窗口非常窄，其結果是在保持相同的成分及底層容差的情況下能有較高的焊接融解溫度，沒有熱處理工藝溫度曲線測試。重慶怎么區分有鉛錫條回收深圳市興旺金屬焊接材料有限公司高價回收有鉛錫條！
用戶可以根據實際情況自己設定，但溫度和風力不宜太大，以免將芯片或部件燒壞。（3）將風槍嘴對準要拆焊的BIOS芯片部件處，一般在其上方2cm左右處。（4）在拆焊時，要沿著BIOS芯片的周圍焊點或針角的錫點來回移動加熱，當錫點達到熔點以后就會自動熔解，芯片會松動。（5）待芯片完全松焊后，便可以用鑷子將BIOS芯片取下。將熱風焊臺的電源開關關閉。此時，熱風焊臺風口仍會繼續吹氣，這是機器本身所發出的一股為風口散熱的涼氣，待風口的溫度降到一定時，熱風焊臺就會自動關閉。（6）在焊接完畢后，為了確保焊接芯片針角部件與主板能有良好的接觸，可以在其芯片針角部位的電路板上加上適量的助焊劑，再用電烙鐵將其焊接一下，以確保芯片能夠很好地與針角接觸。焊臺和熱風槍哪個實用焊臺是一種常用于電子焊接工藝的手動工具，通過給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，從而使兩個工件焊接起來。目前為了保護環境，各國已經禁止使用含鉛的焊錫線，這就提高了焊接溫度，因為無鉛錫線比有鉛錫線熔點提高了。對焊臺的溫度補償，升溫及回溫速度有了更高的要求升溫及回溫速度是決定生產效率的一個重要指標，所以選擇一款好的焊臺，就要看他的溫度控制能力。
未融錫端拉不住零件，形成立碑，根據經驗墓碑問題特別容易發生在0603與0805大小的小電阻及電容上，因為其尺寸及錫膏印刷距離剛好容易立起零件。另外，氮氣也會增加焊錫的“燈芯效應”，讓錫膏可以沿著零件焊腳的表面爬錫更高，這對某些零件焊腳可能是加分，但是對某些連接器可能就是剪分，因為連接器的焊腳再往上通常是與其他零件連接的接觸點，這些接觸點如果吃錫可能會造成其他問題，而且現在的連接器腳間距很窄，焊錫往上爬可能有短路的風險。下面就來總結一下前面的觀點：1、回流焊加氮氣的優點：1）快速冷卻而沒有銅氧化2）提升焊接能力，端子和焊盤的潤濕(wetting)較）增強焊錫性4）減少空洞率（void）。因為錫膏或焊墊的氧化降低，空洞自然就減少了。5）改善了助焊劑殘留物和焊點表面的外觀6）改進免清洗焊接的性能2、回流焊加氮氣的缺點：1）燒錢2）增加墓碑的機率3）增強燈芯效應3、什么樣的電路板或零件適合使用氮氣回流焊？1）OSP表面處理雙面回流焊的板子適合使用氮氣。2）零件或電路板吃錫效果不好時可以使用。3）使用氮氣后需注意墓碑不良是否增加。深圳有鉛錫條回收高溫焊錫條變無用為有用！
2016年，精錫消耗量約，2017年，精錫消耗量約。錫主要產品種類：1）焊錫條2）焊錫絲3）焊粉4）焊膏5）BGA錫球6）焊片及預成型焊片7）電鍍錫球8）噴金料等電子錫焊料行業的發展現狀，隨著2006年WEEE、RoHS等指令的正式生效，為了應對電子電氣產品無鉛化轉變，我國電子焊接材料工業加快了技術改造的步伐。我國無鉛焊料發展的歷史不長，起步較晚，研究工作主要集中在大專院校和科研院所。目前國內一些焊料生產單位也在進行開發研制，但起步較晚。這一方面由于我國沒有立法限制鉛的使用，國內一些大的電子產品生產企業，其產品主要是針對國內市場，使用無鉛焊料的需求還遠不是那么強烈；另一方面WEEE/RoHS法令頒布后歐洲大規模投入研究，已經在其內部形成巨大的市場。國內企業主要集中在中低端市場競爭，市場被國外公司控制，一些高附加值的電子焊接材料如高精密連續印刷無鉛焊錫膏、機器人自動焊接用錫線、無鹵水基型助焊劑等產品依然主要依靠進口。電子焊接材料加工企業由于可以單機生產，許多產品適合于分散、小批量、多品種生產，出現眾多小規模的加工企業是不可避免的。但小企業存在著信息不靈敏，產品技術含量低，只能簡單重復生產等弊端。
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帶來了焊接的難度。一個可行的做法是使用惰性環境烘烤，但這在設備、耗材(惰性氣)和管理上都增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可，容易得到控制“立碑”現象在無鉛技術中更加嚴重。這是因為無鉛合金的表面張力較強的原因。解決的原理和含鉛技術一樣，其中通過DFM控制器件焊端和焊盤尺寸以及兩端熱容量為有效。其次可通過工藝調整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變，但無鉛的工藝窗口會小一些，所以用戶必須首先確身使用的爐子有足夠的能力，即有良好的加熱效率以及穩定的氣流在有鉛技術中存在，但有鉛工藝窗口會寬一些，容易解決“氣孔”現象在錫鉛技術中已經是個不容易完全解決的問題。而進入無鉛技術后，這問題還會隨無鉛合金表面張力的提高而顯得更嚴重。要消除“氣孔”問題，有三個因素必須注意；錫膏特性(錫膏選擇)、DFM(器件焊接端結構、焊盤和模板開口設計)以及回流工藝(溫度曲線的設置)。其控制原理和含鉛技術中沒有不同，知識工藝窗口小了些在錫鉛技術中“氣孔”問題是個不容易完全解決的問題業界可靠性數據可靠性數據不足，還有許多未知的特點或缺點沒有發現可靠性數據很多。
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