江蘇標(biāo)準(zhǔn)有鉛錫條特點(diǎn)

錫量以少量焊接好探頭為OK，錫量過(guò)多會(huì)導(dǎo)致測(cè)量溫度與實(shí)際生產(chǎn)溫度有偏差，焊接好以后在探測(cè)點(diǎn)表上序號(hào)并在插頭上對(duì)應(yīng)。SMT回流焊溫度曲線，根據(jù)功能一般可劃分為四個(gè)區(qū)：升溫區(qū)、保溫區(qū)、再流焊區(qū)和冷卻區(qū)，其中再流焊區(qū)為區(qū)。回流焊的分區(qū)情況：1、預(yù)熱區(qū)（又名：升溫區(qū)）2、恒溫區(qū)（保溫區(qū)/活性區(qū)）3、回流區(qū)（再流焊區(qū)）4、泠卻區(qū)下面我們以有鉛錫膏來(lái)做一個(gè)簡(jiǎn)單的分析一：預(yù)熱區(qū)預(yù)熱的作用主要有三個(gè)：蒸發(fā)焊劑中的揮發(fā)性成分；減少焊接時(shí)PCBA各部位的溫度差，并為了避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起元器件損傷；使錫膏活性化為目的，助焊劑活化。a?預(yù)熱溫度：依使用錫膏的種類及廠商推薦的條件設(shè)定。一般設(shè)定在80～160℃范圍內(nèi)使其慢慢升溫；而對(duì)于傳統(tǒng)曲線恒溫區(qū)在140～170℃間，注意溫度高則氧化速度會(huì)加快很多（在高溫區(qū)會(huì)線性增大，在150℃左右的預(yù)熱溫度下，氧化速度是常溫下的數(shù)倍）預(yù)熱溫度太低則助焊劑活性化不充分。b?預(yù)熱時(shí)間視PCB板上熱容量比較大的器件、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80～160℃預(yù)熱段內(nèi)時(shí)間為60～120sec，由此有效除去焊膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對(duì)元件的熱沖擊，同時(shí)使助焊劑充分活化，并且使溫度差變得較小。一卷焊有鉛錫條絲的價(jià)格由幾個(gè)方面組成：一是重量。一卷焊錫絲有大有小，所以在重量這方面價(jià)格就不一樣。江蘇標(biāo)準(zhǔn)有鉛錫條特點(diǎn)

    有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的區(qū)別近有很多電子行業(yè)的朋友問(wèn)起：“有鉛工藝和無(wú)鉛工藝之間的差別到底在哪里？?jī)r(jià)格差那么大，對(duì)生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面？該如何選擇？”也有朋友一直在說(shuō)無(wú)鉛工藝還不如有鉛工藝，無(wú)鉛工藝單波峰焊接不了等問(wèn)題；就特地就這個(gè)問(wèn)題和大家探討一下。無(wú)鉛工藝趨勢(shì)首先我們來(lái)看看有鉛和無(wú)鉛的趨勢(shì)，隨著國(guó)際環(huán)保要求逐步提高，無(wú)鉛工藝成為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)必然過(guò)程。盡管無(wú)鉛工藝已經(jīng)推行這么多年，仍有部分企業(yè)使用有鉛工藝，但無(wú)鉛工藝完全代替有鉛這是一個(gè)必然的結(jié)果。但是無(wú)鉛工藝在使用方面有些地方也許還不如有鉛工藝，所以我們以后要研究的是如何讓無(wú)鉛工藝更好地替代有鉛工藝。讓rosh環(huán)保更的普及，達(dá)到既盈利又環(huán)保的雙贏目標(biāo)。無(wú)鉛工藝的現(xiàn)狀當(dāng)前國(guó)內(nèi)許多大公司也沒(méi)有完全采用無(wú)鉛工藝而是采取有鉛工藝技術(shù)來(lái)提高可靠性，在機(jī)車行業(yè)中西門子和龐巴迪等國(guó)際公司也沒(méi)有完全采用無(wú)鉛工藝進(jìn)行生產(chǎn)，而是盡量豁免。當(dāng)前有許多專業(yè)也認(rèn)為無(wú)鉛技術(shù)還有許多問(wèn)題有待于進(jìn)一步認(rèn)識(shí)，如工藝專家李寧成博士也認(rèn)為當(dāng)前的無(wú)鉛工藝技術(shù)的發(fā)展還沒(méi)有有鉛技術(shù)成熟，如先前的無(wú)鉛焊接采用的多的，近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點(diǎn)可靠性有些問(wèn)題。

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預(yù)熱開始溫度（Tsmin），一般沒(méi)有特別的要求，通常比預(yù)熱結(jié)束溫度（Tsmax）低50℃左右；預(yù)熱結(jié)束溫度（Tsmax）為焊膏熔點(diǎn)以下20~30℃，通常200℃左右。保溫時(shí)間（ts），一般在2~3min。確保PCBA在進(jìn)入再流焊階段前達(dá)到熱平衡。從經(jīng)驗(yàn)看，只要不超過(guò)5min，一般不會(huì)出現(xiàn)焊劑提前失效問(wèn)題。二：恒溫區(qū)所謂恒溫意思就是要相對(duì)保持平衡。在恒溫區(qū)溫度通常控制在150-170度的區(qū)域，此時(shí)錫膏處于融化前夕，錫膏中的揮發(fā)進(jìn)一步被去除，活化劑開始，并有效的去除表面的氧化物，SMA表面溫度受到熱風(fēng)對(duì)流的影響。不同大小/不同元件的溫度能夠保持平衡。板面的溫差也接近小數(shù)值，曲線狀態(tài)接近水平，它也是評(píng)估回流焊工藝的一個(gè)窗口。選擇能夠維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高SMA的焊接效果。特別是防止立碑缺陷的產(chǎn)生。通常恒溫區(qū)的在爐子的加熱信道占60—120/S的時(shí)間，若時(shí)間太長(zhǎng)也會(huì)導(dǎo)致錫膏氧化問(wèn)題。導(dǎo)致錫珠增多，恒溫渠溫度過(guò)低時(shí)此時(shí)容易引起錫膏中溶劑得不到充分的揮發(fā)，當(dāng)?shù)交亓鲄^(qū)時(shí)錫膏中的溶劑受到高溫容易引起激烈的揮發(fā)，其結(jié)果會(huì)導(dǎo)致飛珠的形成。恒溫區(qū)的梯度過(guò)大。這意味著PCB的板面溫度差過(guò)大，特別是靠近大元件四周的電阻/電容及電感兩端受熱不平衡。

回流焊接工藝窗口其實(shí)只有約14℃。同信達(dá)有鉛錫線240℃203℃過(guò)熱-37℃260℃237℃過(guò)熱-23℃含鉛工藝窗口含鉛工藝窗口過(guò)冷過(guò)冷有鉛工藝窗口和無(wú)鉛工藝窗口對(duì)比不只是工藝窗口的縮小給工藝人員帶來(lái)巨大的挑戰(zhàn)，焊接溫度的提高也使得焊接工藝更加困難。其中一項(xiàng)就是高溫焊接過(guò)程中的氧化現(xiàn)象。我們都知道，氧化層會(huì)使焊接困難、潤(rùn)濕不良以及造成虛焊。氧化程度除了器件來(lái)料本身要有足夠的控制外，擁護(hù)的庫(kù)存條件和時(shí)間、加工前的處理(例如除濕烘烤)以及焊接中預(yù)熱(或恒溫)階段所承受的熱能(溫度和時(shí)間)等都是決定因素。由于無(wú)鉛焊接工藝窗口比起含鉛焊接工藝窗口有著的縮小，業(yè)界有些人認(rèn)為氮?dú)夂附迎h(huán)境的使用也許有必要。氮?dú)夂附幽軌驕p少熔錫的表面張力，增加其濕潤(rùn)性。也能防止預(yù)熱期間造成的氧化。但氮?dú)夥牵荒芙鉀Q所有無(wú)鉛帶來(lái)的問(wèn)題。尤其是不可能解決焊接工藝前已經(jīng)造成的問(wèn)題。在目前的回流焊接設(shè)備中，使用強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流原理的爐子設(shè)計(jì)是主流。熱風(fēng)對(duì)流技術(shù)在升溫速度的可控性以及恒溫能力方面較強(qiáng)。在加熱效率和加熱均勻性以重復(fù)性等方面較弱。這些弱點(diǎn)，在含鉛技術(shù)中體現(xiàn)的并不嚴(yán)重，許多情況下還可以被接受。隨著無(wú)鉛技術(shù)工藝窗口的縮小和對(duì)重復(fù)性的更高要求。有鉛錫條的表面含有銀的斑點(diǎn)。

    1）烙鐵頭與兩被焊件的接觸方式接觸位置：烙鐵頭應(yīng)同時(shí)接觸要相互連接的2個(gè)被焊件（如焊腳與焊盤），烙鐵一般傾斜45度，應(yīng)避免只與其中一個(gè)被焊件接觸。當(dāng)兩個(gè)被焊件熱容量懸殊時(shí)，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整烙鐵傾斜角度，烙鐵與焊接面的傾斜角越小，使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大，熱傳導(dǎo)能力加強(qiáng)。如LCD拉焊時(shí)傾斜角在30度左右，焊麥克風(fēng)、馬達(dá)、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個(gè)被焊件能在相同的時(shí)間里達(dá)到相同的溫度，被視為加熱理想狀態(tài)。接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時(shí)應(yīng)略施壓力，熱傳導(dǎo)強(qiáng)弱與施加壓力大小成正比，但以對(duì)被焊件表面不造成損傷為原則。（2）焊絲的供給方法焊絲的供給應(yīng)掌握3個(gè)要領(lǐng)，既供給時(shí)間，位置和數(shù)量。供給時(shí)間：原則上是被焊件升溫達(dá)到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。供給位置：應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。供給數(shù)量：應(yīng)看被焊件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。（3）焊接時(shí)間及溫度設(shè)置A、溫度由實(shí)際使用決定，以焊接一個(gè)錫點(diǎn)4秒為合適，比較大不超過(guò)8秒，平時(shí)觀察烙鐵頭，當(dāng)其發(fā)紫時(shí)候，溫度設(shè)置過(guò)高。B、一般直插電子料，將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為（350~370度）；表面貼裝物料（SMC）物料。

    有鉛錫條焊，它通過(guò)潤(rùn)濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合這三個(gè)物理、化學(xué)過(guò)程來(lái)完成的，被焊件不會(huì)受到任何損傷。湖北低銀有鉛錫條現(xiàn)貨

手工有鉛錫條焊接操作的基本步驟。江蘇標(biāo)準(zhǔn)有鉛錫條特點(diǎn)

原先合格的有鉛焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)將不能在無(wú)鉛焊接中得到保證。數(shù)據(jù)讀取與打印步驟1、將出爐的測(cè)溫儀按下SWITCH按鈕，停止記錄數(shù)據(jù)。2、打開電腦中的測(cè)溫軟件。3、將數(shù)據(jù)線與測(cè)溫儀連接，并點(diǎn)擊連接完成。4、軟件讀取數(shù)據(jù)，點(diǎn)擊溫度分析，查看參數(shù)是否在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)。5、溫度曲線/參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)范圍。結(jié)束語(yǔ)：回流焊接是SMT工藝中復(fù)雜而關(guān)鍵的工藝，涉及到自動(dòng)控制，材料流體力學(xué)和冶金學(xué)等各種學(xué)科，理論作指引，實(shí)踐出真知！本文雖然解析了再流焊溫度曲線及其工藝窗口的原理和評(píng)價(jià)原則。但對(duì)于具體產(chǎn)品溫度曲線的調(diào)節(jié)，每個(gè)溫區(qū)的溫度該增加或減少幾度，鏈速該增加或減少多少只有通過(guò)實(shí)操才能掌握，學(xué)習(xí)理論指引的方法論，同時(shí)多實(shí)踐、多體會(huì)、多思考，你就可以成為調(diào)節(jié)溫度曲線的行家里手。簡(jiǎn)而言之，回流焊接是一個(gè)焊料受熱融化濕潤(rùn)與焊件冶金結(jié)合的過(guò)程，對(duì)回流設(shè)備而言是準(zhǔn)確控制加熱溫度與時(shí)間，為焊接件提供熱量的過(guò)程，對(duì)于多溫區(qū)回流爐，通過(guò)合理劃分溫度曲線的加熱區(qū)域和調(diào)節(jié)溫度等相關(guān)參數(shù)，從而設(shè)計(jì)開發(fā)合理的溫度曲線，保證每個(gè)溫區(qū)的溫度與時(shí)間達(dá)到比較好配置，是工藝人員一直努力的方向，要獲得比較好的回流溫度曲線，從而獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量。江蘇標(biāo)準(zhǔn)有鉛錫條特點(diǎn)

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