助焊劑與氧化物的化學反應有幾種：1、相互化學作用形成第三種物質；2、氧化物直接被助焊劑剝離；3、上述兩種反應并存。松香助焊劑去除氧化層，即是第一種反應，松香主要成份為松香酸（AbieticAcid）和異構雙萜酸（Isomericditerpeneacids），當助焊劑加熱后與氧化銅反應，形成銅松香（Copperabiet），是呈綠色透明狀物質，易溶入未反應的松香內與松香一起被，即使有殘留，也不會腐蝕金屬表面。氧化物曝露在氫氣中的反應，即是典型的第二種反應，在高溫下氫與氧發生反應成水，減少氧化物，這種方式常用在半導體零件的焊接上。幾乎所有的有機酸或無機酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用來焊錫作業，助焊劑除了用于去除氧化物，還有其他功能，這些功能是焊錫作業時，必不可免考慮的。2．熱穩定性（ThermalStability）當助焊劑在去除氧化物的同時，必須還要形成一個保護膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫，在焊錫作業的溫度下不會分解或蒸發，如果分解則會形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗，W/W級的純松香在280℃左右會分解，此應特別注意。3．助焊劑在不同溫度下的活性好的助焊劑不只是要求熱穩定性，在不同溫度下的活性亦應考慮。
烙鐵頭因長時間加熱而氧化甚至被“燒死”，人為用細紋銼刀進行修復，涂上助焊劑和焊有鉛錫條，形成保護層。重慶智能有鉛錫條識別
但是印刷/貼片精度要求更高不需要更換焊接工藝水清洗工藝不建議使用可以使用回流焊接工藝窗口小，溫度曲線調整較難。焊點空洞難以消除。焊點上錫不好工藝窗口大，溫度曲線調整較易。焊點空洞較好消除，焊點上錫較好波峰焊接焊點上錫不好，需要加快冷卻，錫槽合金雜質含量檢測頻繁度加大，有可能生產現場需要檢測儀器焊點上錫較好，錫槽合金雜質含量檢測頻繁度不大，不需要生產現場檢測儀器手工焊接烙鐵頭損耗加快烙鐵頭損耗較小PCB要求板材可以沿用有鉛時用的板材，比較好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改變焊盤處理方式有機可焊性保護(OSP)，化學鎳金熱風整平，也可采用有機可焊性保護(OSP),化學鎳金OSP特點焊盤平整，對印刷工序要求高，PCB保存時間短，對計劃要求高。對ICT測試有影響化學鎳金焊盤平整，對印刷工序要求不高，PCB保存時間長，對計劃要求不高。對ICT測試沒有影響，存在“黑盤”的可能性元器件耐熱性耐熱性要求高耐熱性要求不是很高焊端可焊性要求高要求一般焊點檢查外觀焊點粗糙，檢驗較難焊點光亮，檢驗較易“爆米花”現象由于溫度的升高，在無鉛焊接中許多IC的防潮敏感性都會提高一到兩個等級。也就是說。重慶智能有鉛錫條識別而加熱時間太短，則焊有鉛錫條流動性差，很容易凝固，使焊點成"豆腐渣"狀。
更不能用手直接接觸烙鐵頭。（2）已經氧化凹凸不平的或帶鉤的烙鐵頭應更新的：1、可以保證良好的熱傳導效果；2、保證被焊接物的品質。如果換上新的烙鐵嘴，受熱后應將保養漆擦掉，立即加上錫保養。烙鐵的清洗要在焊錫作業前實施，如果5分鐘以上不使用烙鐵，需關閉電源。海綿要清洗干凈不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會損壞烙鐵頭。（3）檢查吸錫海綿是否有水和清潔，若沒水，請加入適量的水（適量是指把海綿按到常態的一半厚時有水滲出，具體操作為：濕度要求海綿全部濕潤后，握在手掌心，五指自然合攏即可），海綿要清洗干凈，不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會損壞烙鐵頭。（4）人體與烙鐵是否可靠接地，人體是否佩帶靜電環。2、焊接步驟烙鐵焊接的具體操作步驟可分為五步，稱為五步工程法，要獲得良好的焊接質量必須嚴格的按步驟操作。按步驟進行焊接是獲得良好焊點的關鍵之一。在實際生產中，容易出現的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸，而是先與焊錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預熱的被焊部位，這樣很容易產生焊點虛焊，所以烙鐵頭必須與被焊件接觸，對被焊件進行預熱是防止產生虛焊的重要手段。3、焊接要領。
也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產生氧化的反應。而使用氮氣可以改善smt焊接性的原理（機理）是基于氮氣環境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環境，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮氣把原本空氣中的氧氣（O2）及可污染焊接表面的物質溶度降低，的降低了焊錫高溫時的氧化作用，尤其在第二面回流焊品質的提升上助益頗大。氮氣在SMT回流焊中的應用:盡管七十年代初氮氣就已經應用于電子制造，但直到引入了免清洗技術，因其需要在惰性氣體環境中進行焊接，氮氣的使用才得到的認可。由于無鉛焊料的潤濕性能較差，惰性氣體的使用更加必要?；亓骱钢械牡獨?在惰性氣體應用于波峰焊接制程之前，氮氣就一直用于回流焊接中。部份原因是在表面黏著陶瓷混合電路的回流焊中，混合IC工業長期使用氮氣，當其它公司看到混裝IC制造的效益時，他們便將這個原理應用到了PCB焊接中。在這種焊接中，氮氣也取代了系統中的氧氣。氮氣可引入到每一個區域，不只是在回流區，也用于制程的冷卻過程。現在大多數回流焊系統已經為應用氮氣作好了準備；一些系統能夠很容易地進行升級，以采用氣體噴射。研究表明元件疊層封裝（PoP）和球柵陣列封裝（BGA）利用氮氣氛圍焊接。特殊物料，比如LCD連接器用有鉛錫條。
原先合格的有鉛焊接質量標準將不能在無鉛焊接中得到保證。數據讀取與打印步驟1、將出爐的測溫儀按下SWITCH按鈕，停止記錄數據。2、打開電腦中的測溫軟件。3、將數據線與測溫儀連接，并點擊連接完成。4、軟件讀取數據，點擊溫度分析，查看參數是否在標準范圍內。5、溫度曲線/參數標準范圍。結束語：回流焊接是SMT工藝中復雜而關鍵的工藝，涉及到自動控制，材料流體力學和冶金學等各種學科，理論作指引，實踐出真知！本文雖然解析了再流焊溫度曲線及其工藝窗口的原理和評價原則。但對于具體產品溫度曲線的調節，每個溫區的溫度該增加或減少幾度，鏈速該增加或減少多少只有通過實操才能掌握，學習理論指引的方法論，同時多實踐、多體會、多思考，你就可以成為調節溫度曲線的行家里手。簡而言之，回流焊接是一個焊料受熱融化濕潤與焊件冶金結合的過程，對回流設備而言是準確控制加熱溫度與時間，為焊接件提供熱量的過程，對于多溫區回流爐，通過合理劃分溫度曲線的加熱區域和調節溫度等相關參數，從而設計開發合理的溫度曲線，保證每個溫區的溫度與時間達到比較好配置，是工藝人員一直努力的方向，要獲得比較好的回流溫度曲線，從而獲得優良的焊接質量。用電烙鐵的尖頭分別在元件的兩端接觸，不要太長時間，有鉛錫條一旦熔化馬上離開。四川新型節能有鉛錫條單價
利用焊錫的流動性，用烙鐵將焊有鉛錫條往該側剩余的管腳上抹去，用吸錫帶吸除多余焊錫。重慶智能有鉛錫條識別
工藝路線不能采用選擇性波峰焊工藝路線夾具設計波峰焊用的夾具/器件剪腳工裝、普波、選擇波峰焊工裝都要求無鉛。手工焊接是否有手工焊接器件(非返修），需列出手工器件，并評估無鉛手工焊接的風險。補焊工藝需確認PCB上手工補焊器件（包括T面和B面補焊器件）的焊盤是否設計成花焊盤，焊盤與周圍銅皮間阻焊寬度是否為3～4mm波峰焊接調整波峰曲線與材料線體加工能力評估金屬基板的外形尺寸和重量（加上工裝重量）是否滿足現有無鉛線體設備能力的要求，需要提前評估。有鉛工藝和無鉛工藝講解結論：在無鉛工藝技術完善以前，企業是否采用無鉛工藝，應考慮到公司制造生產設備，當然也要顧及今后的無鉛工藝技術的發展，因此對于各制造廠應慎重考慮和抉擇采用無鉛工藝。重慶智能有鉛錫條識別
深圳市興旺金屬焊接材料有限公司位于福田街道崗廈社區彩田路3069號星河世紀A棟917M。公司業務涵蓋金屬錫材料銷售，錫金屬絲繩及其錫制品銷售，有色錫金屬合金銷售，生產性廢舊錫金屬回收等，價格合理，品質有保證。公司注重以質量為中心，以服務為理念，秉持誠信為本的理念，打造環保良好品牌。興旺金屬立足于全國市場，依托強大的研發實力，融合前沿的技術理念，飛快響應客戶的變化需求。