x-325i是一款常用于制藥行業集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設備是基于光學感應的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負壓）無要求，最小樣氣量僅需0.1ml即可完成精細分析。有別于傳統方法 諸如電化學、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負壓）有要求的采樣分析方式。 使用熒光法特質的熒光貼片oxydot ，可以實現無損檢測分析，應用于長期的包裝穩定性研究。也可應用于溶液配液罐頂空殘氧分析。 熒光檢測原理：氧分子和熒光貼片中的熒光物質接觸后，使得熒光物質發射的熒光信號減弱。信號衰減程度和氧含量成正比。 熒光物質通常是直徑約5mm的熒光貼片， 可以提前置入包裝容器或采集漏斗中?；蚴菍晒馕镔|安置在取樣針頭內，通過針頭刺入包裝分析。實現多樣式分析。 食品殘氧儀哪個品牌好？上海正品殘氧儀高性價比的選擇
WITT為客戶提供一套用于小頂空包裝質量控制的新配件。隨著這套配件的問世，OXYBABY氣體分析儀將會適用于更多的用途和包裝。目前市場上的的OXYBABY對樣品頂空采樣量要求已經是非常小了。根據2ml左右的采樣量足以能夠檢測出O2或CO2的含量。針對小頂空或特殊產品包裝，例如咖啡、奶粉等包裝的氣體分析，WITT現在推出一套新的測試夾具。作為保護氣的包裝內氣體在水中通過一個漏斗被收集起來。采集完樣氣以后用OXYBABY可以分別將包裝中的O2或O2/CO2的濃度像往常一樣分析出來。通過收集幾個包裝的氣體甚至頂空非常小的包裝都能夠檢測進行。此外，這套氣體收集設備避免了在測試粉狀物品的時，采樣針或過濾器將OXYBABY固定在支架上并接好管路。往水箱裝水，直到水沒過漏斗的底部即可。 上海正品殘氧儀高性價比的選擇安瓿瓶殘氧怎么測？-眾林殘氧儀！
熒光法頂空殘氧儀是一款常用于制藥行業集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設備是基于光學感應的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負壓）無要求，最小樣氣量僅需精細分析。有別于傳統方法諸如電化學、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負壓）有要求的采樣分析方式。使用熒光法特質的熒光貼片OXYDOT，可以實現無損檢測分析，應用于長期的包裝穩定性研究。也可應用于溶液配液罐頂空殘氧分析。熒光法殘氧儀原理：熒光檢測原理：氧分子和熒光貼片中的熒光物質接觸后，使得熒光物質發射的熒光信號減弱。信號衰減程度和氧含量成正比。熒光物質通常是直徑約5mm的熒光貼片，可以提前置入包裝容器或采集漏斗中?；蚴菍晒馕镔|安置在取樣針頭內，通過針頭刺入包裝分析。實現多樣式分析。熒光法殘氧儀特點：（適用于制藥輸液瓶、西林瓶、安瓿瓶及食品飲料瓶罐包裝等行業頂空殘氧/溶氧測試應用）適用于任意頂空條件，最少只需適用于負壓條件可實現對頂空氧氣及液體溶氧同時分析檢測操作簡單，一鍵測量自動描畫數據隨時間變化曲線無限數據存儲、PDF或EXCEL格式導出或打印內置溫度和壓力補償支持連續測量模式傳感器免維護。
一、電化學取樣分析（有損檢測）
電化學取樣分析法 頂空殘氧分析儀是最常見的檢測原理。其優點是操作簡單，不受環境因素干擾，并且設備成本相對較低。缺點是需要采樣分析。取樣分析至少需要1.5ml以上的樣氣量，適用于頂空氣體在3ml以上的包裝容器（因為考慮到密封容器在取樣過程中會產生負壓。安瓿瓶或軟袋不用考慮負壓，只需要頂空樣氣在1.5ml以上即可）
二、熒光法采樣分析（有損檢測）
熒光法是一款熒光衰減法原理的殘氧分析儀，將微頂空的樣氣通過專門的氣體采集裝置采集到內部置有熒光貼片的采集漏斗。然后采用熒光法檢測頂空殘氧。熒光檢測原理：氧分子和熒光貼片中的熒光物質接觸后，使得熒光物質發射的熒光信號減弱。信號衰減程度和氧含量成正比。
三、激光法采樣分析（無損檢測）
激光法原理的殘氧分析是運用獲得專利的激光吸收技術，該技術的開發是由美國FDA提供資金支持。近紅外激光產生的光線被調整至與氧分子的內部吸收頻率相匹配，并穿過產品頂空區域內的容器，被吸收的激光量與頂空中的氧氣濃度成比例。
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熒光法殘氧儀2020報價！
FMS-760運用獲得專利的激光吸收技術，該技術的研發是由美國食品和藥品管理局提供資金支持。近紅外激光產生的光線被調整至與氧分子的內部吸收頻率相匹配，并穿過產品上方頂空區域內的容器。被吸收的激光量與頂空中的氧氣濃度成比例。采用這種無損測定方法可快速而***地分析產品。 應用： ● 快速無損的殘氧分析 ● 檢漏（針對充氮包裝間接性檢漏） ● 容器密閉完整性研究 ● 灌裝線上吹掃系統的優化和驗證 ● 氧濃度衰減研究 ● 產品穩定性和貨架期研究 藥品包裝殘氧儀價格是多少？江蘇專業殘氧儀全國發貨
進口殘氧儀品牌有哪些？上海正品殘氧儀高性價比的選擇
型號：X-325iX-325i是一款常用于制藥行業集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設備是基于光學感應的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負壓）無要求，最小樣氣量僅需精細分析。有別于傳統方法諸如電化學、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負壓）有要求的采樣分析方式。使用熒光法特質的熒光貼片OXYDOT，可以實現無損檢測分析，應用于長期的包裝穩定性研究。也可應用于溶液配液罐頂空殘氧分析。特征：>零樣氣消耗，只需要極少的樣氣量，最少>可實現對頂空氧及液體溶解氧同時分析檢測>自動生成數據隨時間變化曲線>內置溫度和壓力補償>支持無損檢測分析，實現留樣分析>傳感器免維護，無需更換>設備零維護，零耗材>數據自動無限儲存。上海正品殘氧儀高性價比的選擇
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